เครื่องขยายเสียงการผลิตแผงวงจร PCB หลายชั้นปริมาณการผลิต

เครื่องขยายเสียงการผลิตแผงวงจร PCB หลายชั้นปริมาณการผลิต

Bare Board Fabrication PCB Volume Production สำหรับเครื่องขยายสัญญาณเสียง

ข้อดีของ PCB หลายชั้น
 
ปัจจัยเหล่านี้มีความหมายอย่างไรในการตัดสินใจระหว่างการก่อสร้างแบบหลายชั้นและชั้นเดียว
โดยพื้นฐานแล้ว หากคุณกำลังมองหาการผลิตอุปกรณ์ขนาดเล็ก น้ำหนักเบา และซับซ้อนโดยที่คุณภาพเป็นสิ่งสำคัญ PCB แบบหลายชั้นน่าจะเป็นทางเลือกที่ดีที่สุดของคุณ
อย่างไรก็ตาม หากขนาดและน้ำหนักไม่ใช่ปัจจัยหลักในการออกแบบผลิตภัณฑ์ของคุณ การออกแบบ PCB แบบชั้นเดียวหรือสองชั้นอาจคุ้มค่ากว่า
 

 





อย
 
ถาม: การควบคุมอิมพีแดนซ์ในการออกแบบ PCB คืออะไร
ตอบ: การควบคุมอิมพีแดนซ์คือกระบวนการรักษาอิมพีแดนซ์ไฟฟ้าที่สม่ำเสมอตลอดความยาวของร่องรอยบน PCBเป็นสิ่งสำคัญสำหรับสัญญาณความเร็วสูงเพื่อป้องกันการผิดเพี้ยนของสัญญาณและรับประกันความสมบูรณ์ของสัญญาณ
 
ถาม: ระยะเวลาในการผลิต PCB คืออะไร
ตอบ: ระยะเวลาในการผลิต PCB อาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของการออกแบบและกระบวนการผลิตที่เลือก แต่โดยทั่วไปจะอยู่ในช่วงไม่กี่วันถึงสองสามสัปดาห์
 
ถาม: อะไรคือความแตกต่างระหว่างเทคโนโลยีรูทะลุและพื้นผิว (SMT)?
ตอบ: เทคโนโลยีรูทะลุเกี่ยวข้องกับการใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผ่านรูใน PCB และบัดกรีให้เข้าที่SMT เกี่ยวข้องกับการติดส่วนประกอบลงบนพื้นผิวของ PCB โดยตรงโดยใช้การวางประสานและเตาอบ reflow
 
ถาม: จุดประสงค์ของหน้ากากประสานบน PCB คืออะไร
ตอบ: หน้ากากประสานเป็นชั้นป้องกันที่ใช้กับ PCB เพื่อป้องกันไม่ให้ประสานเชื่อมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันโดยไม่ตั้งใจ ลัดวงจร และทำให้เกิดปัญหาทางไฟฟ้านอกจากนี้ยังช่วยปกป้อง PCB จากปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อม เช่น ความชื้นและฝุ่นละออง
 
ถาม: จุดประสงค์ของซิลค์สกรีนบน PCB คืออะไร
ตอบ: ซิลค์สกรีนเป็นชั้นของการพิมพ์ที่ใช้กับพื้นผิวของ PCB เพื่อติดฉลากส่วนประกอบและให้ข้อมูลอื่นๆ เช่น โลโก้บริษัท หมายเลขชิ้นส่วน และจุดทดสอบ