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Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten für Audioverstärker in Massenproduktion
| Herkunftsort | Shenzhen |
|---|---|
| Markenname | YScircuit |
| Zertifizierung | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Modellnummer | YS-ML-0027 |
| Min Bestellmenge | 1 |
| Preis | $0.09-6.8/piece |
| Verpackung Informationen | Schäumen Baumwolle + Karton + Bügel |
| Lieferzeit | 2-8 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen | T/T, Paypal, Alibaba-Lohn |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 1580000 |
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xProduktdetails
| Produktname | 2 Schicht PWB | Oberflächenveredelung | Immersionsgold |
|---|---|---|---|
| Prozess | Massenproduktion | Kupferne Stärke | halbe Unze |
| Brett-Stärke | 0,8 Millimeter | Anwendung | Audioverstärker |
| Rohe Farbe | Schwarz | Größe | 26*22cm |
| Markieren | Mehrschichtige Leiterplatte für Audioverstärker,mehrschichtige Leiterplatte mit halber Unze,Herstellung von unbestückten Leiterplatten für Audioverstärker |
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Produkt-Beschreibung
Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten für Audioverstärker in Massenproduktion
Bare-Board-Herstellung, PCB-Serienproduktion für Audioverstärker
Vorteile von Multilayer-Leiterplatten
Was bedeuten diese Faktoren bei der Entscheidung zwischen einem mehrschichtigen und einem einschichtigen Aufbau?
Wenn Sie ein kleines, leichtes und komplexes Gerät herstellen möchten, bei dem Qualität entscheidend ist, ist eine mehrschichtige Leiterplatte wahrscheinlich die beste Wahl.
Wenn jedoch Größe und Gewicht keine primären Faktoren bei Ihrem Produktdesign sind, kann ein ein- oder zweischichtiges PCB-Design kostengünstiger sein.
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Übersicht über die Fertigungskapazitäten von YS für mehrschichtige Leiterplatten |
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Besonderheit |
Fähigkeiten |
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|
Anzahl der Ebenen |
2-60L |
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|
Verfügbare Multilayer-PCB-Technologie |
Durchgangsloch mit Seitenverhältnis 16:1 |
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vergraben und blind durch |
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|
Hybrid |
Hochfrequenzmaterial wie RO4350B und FR4 Mix usw. |
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|
Hochgeschwindigkeitsmaterial wie M7NE und FR4 Mix usw. |
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Dicke |
0,3 mm-8 mm |
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|
Mindestlinienbreite und -abstand |
0,05 mm/0,05 mm (2 mil/2 mil) |
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|
BGA-PITCH |
0,35 mm |
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Min. mechanische Bohrgröße |
0,15 mm (6 mil) |
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|
Seitenverhältnis für Durchgangsloch |
10:1 |
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|
Oberflächenfinish |
HASL, bleifreies HASL, ENIG, Immersionszinn, OSP, Immersionssilber, Goldfinger, galvanisches Hartgold, selektives OSP, ENEPIG usw. |
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|
Über die Fülloption |
Die Durchkontaktierung wird plattiert und entweder mit leitendem oder nicht leitendem Epoxidharz gefüllt, dann verschlossen und plattiert (VIPPO). |
|
|
Kupfergefüllt, silbergefüllt |
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|
Anmeldung |
±4mil |
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Lötmaske |
Grün, Rot, Gelb, Weiß, Schwarz, Lila, Mattschwarz, Mattgrün usw. |
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Schicht/m² |
S<1㎡ |
S<3㎡ |
S<6㎡ |
S<10㎡ |
S<13㎡ |
S<16㎡ |
S<20㎡ |
S<30㎡ |
S<40㎡ |
S<50㎡ |
S<65㎡ |
S<85㎡ |
S<100㎡ |
|
1L |
Allradfahrzeuge |
6wds |
7wds |
7wds |
9wds |
9wds |
10wds |
10wds |
10wds |
12wds |
14wds |
15wds |
16wds |
|
2L |
Allradfahrzeuge |
6wds |
9wds |
9wds |
11wds |
12wds |
13wds |
13wds |
15wds |
15wds |
15wds |
15wds |
18wds |
|
4L |
6wds |
8wds |
12wds |
12wds |
14wds |
14wds |
14wds |
14wds |
15wds |
20wds |
25wds |
25wds |
28wds |
|
6L |
7wds |
9wds |
13wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
22wds |
24wds |
25wds |
26wds |
28wds |
30wds |
|
8L |
9wds |
12wds |
15wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
10L |
10wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
12L |
10wds |
15wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
14L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
16L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
FQA
F: Was ist Impedanzkontrolle beim PCB-Design?
A: Bei der Impedanzkontrolle handelt es sich um den Prozess der Aufrechterhaltung einer konstanten elektrischen Impedanz über die gesamte Länge einer Leiterbahn auf einer Leiterplatte.Bei Hochgeschwindigkeitssignalen ist es wichtig, Signalverzerrungen zu verhindern und die Signalintegrität sicherzustellen.
F: Wie lange dauert die Herstellung einer Leiterplatte?
A: Die Vorlaufzeit für die Herstellung einer Leiterplatte kann je nach Komplexität des Designs und des gewählten Herstellungsprozesses variieren, liegt jedoch typischerweise zwischen einigen Tagen und einigen Wochen.
F: Was ist der Unterschied zwischen Durchkontaktierungs- und Oberflächenmontagetechnologie (SMT)?
A: Bei der Through-Hole-Technologie werden elektronische Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte eingeführt und festgelötet.Beim SMT werden Komponenten mithilfe von Lotpaste und einem Reflow-Ofen direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte befestigt.
F: Welchen Zweck hat eine Lötstoppmaske auf einer Leiterplatte?
A: Die Lötstoppmaske ist eine Schutzschicht, die auf die Leiterplatte aufgetragen wird, um zu verhindern, dass Lot versehentlich Brücken zwischen benachbarten Pads bildet, den Stromkreis kurzschließt und elektrische Probleme verursacht.Es trägt auch dazu bei, die Leiterplatte vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Staub zu schützen.
F: Was ist der Zweck eines Siebdrucks auf einer Leiterplatte?
A: Der Siebdruck ist eine Druckschicht, die auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen wird, um Komponenten zu kennzeichnen und andere Informationen wie das Firmenlogo, Teilenummern und Testpunkte bereitzustellen.
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