ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

ชื่อผู้ติดต่อ : Zhou

หมายเลขโทรศัพท์ : +86 15019457904

วอทส์แอพ : 8615019457904

แผงวงจร PCB หลายชั้น HDI สองด้านสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

สถานที่กำเนิด	จีน
ชื่อแบรนด์	YScircuit
ได้รับการรับรอง	ISO9001,UL,REACH,
หมายเลขรุ่น	ยส-0031
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ	1
ราคา	0.2-6$/pieces
เวลาการส่งมอบ	3-8 วันทำการ
เงื่อนไขการชำระเงิน	L / C, T / T, Western Union, MoneyGram
สามารถในการผลิต	1580000

ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี

วอทส์แอพ:0086 18588475571

วีแชท: 0086 18588475571

สไกป์: sales10@aixton.com

หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง

รายละเอียดสินค้า

ชื่อผลิตภัณฑ์	แผงวงจร Pcb แกนโลหะ	ใบรับรอง	ISO9001
วัสดุฐาน	FR-4	Min. นาที. line spacing ระยะห่างระหว่างบรรทัด	0.2มม
ความหนาของบอร์ด	1.6มม	Min. นาที. line width ความกว้างของเส้น	3 ไมล์
ชื่อ	การผลิตบอร์ด PCB	จำนวนชั้น	หลายชั้น
เน้น	แผงวงจร PCB หลายชั้น HDI , แผงวงจร PCB หลายชั้นอิเล็กทรอนิกส์ , แผงวงจรสองด้านหลายชั้น

ฝากข้อความ

รายละเอียดสินค้า

อิเล็กทรอนิกส์ที่กำหนดเอง hdi สองด้านประกอบหลาย pcb gerber บริการ

PCB หลายชั้นคืออะไร

เนื่องจาก PCB หลายชั้นสามารถรองรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้มากขึ้น จึงถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในเครื่องใช้ไฟฟ้ายุคใหม่ที่มีตั้งแต่สี่ถึงสิบสองชั้นหลายแอพพลิเคชั่น

ในการซ้อนกันสี่ชั้นทั่วไป เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) ชั้นสัญญาณควรเว้นระยะห่างให้ใกล้กับระนาบและใช้แกนขนาดใหญ่ระหว่างระนาบกำลังและกราวด์การประกบแน่นระหว่างร่องรอยของสัญญาณและระนาบพื้นมักจะลดอิมพีแดนซ์ของระนาบซึ่งช่วยลดการแผ่รังสีในโหมดทั่วไปจากสายเคเบิลที่เชื่อมต่อกับแผงวงจรพิมพ์

เป็น PCB ชนิดหนึ่งที่มาพร้อมกับ PCB แบบด้านเดียวและ PCB แบบสองด้าน

มีเลเยอร์มากกว่า PCB สองด้าน

PCB หลายชั้นทำงานอย่างไร

ในการออกแบบ PCB แบบหลายเลเยอร์ ผู้ออกแบบจำเป็นต้องกำหนดเลเยอร์หนึ่งให้กับระนาบกราวด์และอีกเลเยอร์หนึ่งให้กับระนาบพลังงานสำหรับ PCB แบบดิจิทัลเท่านั้น ผู้ออกแบบยังสามารถกำหนดเลเยอร์พลังงานทั้งหมด และหากมีพื้นที่ว่างบนเลเยอร์บนและล่าง ก็สามารถใช้เพื่อกำหนดเส้นทางรางพาวเวอร์เรลเพิ่มเติมได้ชั้นพลังจะอยู่ตรงกลางกระดานเสมอโดยที่พื้นใกล้กับชั้นบนสุดเมื่อพลังงานได้รับการดูแลชั้นในแล้ว พื้นที่ที่เหลือจะว่างสำหรับแทร็กสัญญาณที่กำลังกำหนดเส้นทาง

การเคลือบด้าน PCB

Sideplating คือการทำให้ขอบบอร์ดเป็นโลหะใน PCB ที่ยื่นออกมา

Edge plating, Border plating, plated contour, side metal คำเหล่านี้สามารถใช้อธิบายฟังก์ชันเดียวกันได้

หลุม Castellated ครึ่งตัด

Castellations จะชุบผ่านรูหรือจุดแวะที่ขอบของแผงวงจรพิมพ์

มีการสร้างรอยหยักในรูปแบบของรูกึ่งชุบที่ขอบของบอร์ด PCB

รูครึ่งรูเหล่านี้ทำหน้าที่เป็นแผ่นรองเพื่อสร้างจุดเชื่อมระหว่างบอร์ดโมดูลกับบอร์ดที่จะบัดกรี

พารามิเตอร์

ชั้น: 10L หลายชั้น pcb
ความบางของบอร์ด:2.0มม
วัสดุฐาน:S1000-2 High tg
รูต่ำสุด:0.2 มม
ความกว้าง/ระยะห่างขั้นต่ำของเส้น:0.25 มม./0.25 มม
ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชั้นใน PTH ถึงเส้น: 0.2 มม
ขนาด:250.6มม.×180.5มม
อัตราส่วนภาพ:10 : 1
การรักษาพื้นผิว: ENIG + Selective hard gold
ลักษณะเฉพาะของกระบวนการ: tg สูง, การชุบผิวด้าน, ทองคำเนื้อแข็งแบบคัดพิเศษ, รูแบบหล่อครึ่งซีก
การใช้งาน: โมดูล Wi-Fi

ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB หลายชั้นของ YS
คุณสมบัติ	ความสามารถ
จำนวนเลเยอร์	3-60L
มีเทคโนโลยี PCB หลายชั้น	ผ่านรูด้วยอัตราส่วนภาพ 16:1
	ฝังและตาบอดผ่าน
	ไฮบริด	วัสดุที่มีความถี่สูง เช่น RO4350B และ FR4 Mix เป็นต้น
		วัสดุความเร็วสูงเช่น M7NE และ FR4 Mix เป็นต้น
ความหนา	0.3mm-8mm
ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด	0.05 มม. / 0.05 มม. (2 มิล / 2 มิล)
สนามบีจีเอ	0.35มม
ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ	0.15 มม. (6 มิล)
อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ	10:1
พื้นผิวเสร็จสิ้น	HASL, HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc.
ผ่านตัวเลือกการเติม	ช่องทางถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ทั้งแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า จากนั้นปิดฝาและชุบทับ (VIPPO)
	ทองแดงเต็ม เงินเต็ม
การลงทะเบียน	±4mil
หน้ากากประสาน	ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ

**YScircuit Bare Boards โดยปกติเวลาในการจัดส่ง**
ชั้น/ตร.ม	S＜1㎡	S＜3㎡	S＜6㎡	S＜10㎡	S＜13㎡	S＜16㎡	S＜20㎡	S＜30㎡	S＜40㎡	S＜50㎡	S＜65㎡	S＜85㎡	S＜100㎡
1 ลิตร	4wds	6wds	7wds	7wds	9wds	9wds	10wds	10wds	10wds	12wds	14wds	15wds	16wds
2 ลิตร	4wds	6wds	9wds	9wds	11wds	12wds	13wds	13wds	15wds	15wds	15wds	15wds	18wds
4 ลิตร	6wds	8wds	12wds	12wds	14wds	14wds	14wds	14wds	15wds	20wds	25wds	25wds	28wds
6 ลิตร	7wds	9wds	13wds	13wds	17wds	18wds	20wds	22wds	24wds	25wds	26wds	28wds	30wds
8 ลิตร	9wds	12wds	15wds	18wds	20wds	20wds	22wds	24wds	26wds	27wds	28wds	30wds	30wds
10 ลิตร	10wds	13wds	17wds	18wds	20wds	20wds	22wds	24wds	26wds	27wds	28wds	30wds	30wds
12L	10wds	15wds	17wds	18wds	20wds	20wds	22wds	24wds	26wds	27wds	28wds	30wds	30wds
14 ลิตร	10wds	16wds	17wds	18wds	20wds	20wds	22wds	24wds	26wds	27wds	28wds	30wds	30wds
16L	10wds	16wds	17wds	18wds	20wds	20wds	22wds	24wds	26wds	27wds	28wds	30wds	30wds

แผงวงจร PCB หลายชั้น HDI สองด้านสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 0

แผงวงจร PCB หลายชั้น HDI สองด้านสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 1

แผงวงจร PCB หลายชั้น HDI สองด้านสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 2

แผงวงจร PCB หลายชั้น HDI สองด้านสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 3

แผงวงจร PCB หลายชั้น HDI สองด้านสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 4

อย

1. ทองคำแข็งใน PCB คืออะไร?

พื้นผิวสำเร็จของฮาร์ดโกลด์หรือที่เรียกว่า Hard Electrolytic Gold ประกอบด้วยชั้นของทองคำที่เพิ่มสารชุบแข็งเพื่อเพิ่มความทนทาน ชุบเคลือบผิวป้องกันของนิกเกิลโดยใช้กระบวนการอิเล็กโทรไลต์

2. การชุบทองแข็งคืออะไร?
การชุบทองแข็งเป็นอิเล็กโทรดทองที่เจือกับองค์ประกอบอื่นเพื่อปรับเปลี่ยนโครงสร้างเกรนของทองเพื่อให้ได้การทับถมที่แข็งขึ้นพร้อมโครงสร้างเกรนที่ละเอียดยิ่งขึ้น

องค์ประกอบโลหะผสมที่พบมากที่สุดที่ใช้ในการชุบทองแข็ง ได้แก่ โคบอลต์ นิกเกิล หรือเหล็ก

3. อีนิกกับฮาร์ดโกลด์ต่างกันอย่างไร?
การชุบ ENIG นั้นนุ่มนวลกว่าการชุบทองแบบแข็งมาก

ขนาดเกรนใหญ่ขึ้นประมาณ 60 เท่าด้วยการชุบ ENIG และความแข็งอยู่ระหว่าง 20 ถึง 100 HK25

การชุบ ENIG ยึดเกาะได้ดีด้วยแรงสัมผัสเพียง 35 กรัมหรือน้อยกว่า และการชุบ ENIG มักจะใช้รอบน้อยกว่าการชุบแข็ง

แนวโน้มที่เป็นที่นิยมในหมู่ผู้ผลิตคือการบัดกรีแบบบอร์ดต่อบอร์ด

เทคนิคนี้ช่วยให้บริษัทต่างๆ สามารถผลิตโมดูลแบบรวม (มักจะประกอบด้วยชิ้นส่วนหลายสิบชิ้น) บนบอร์ดเดียวที่สามารถสร้างเป็นส่วนประกอบอื่นได้ในระหว่างการผลิต

วิธีง่ายๆ วิธีหนึ่งในการผลิต PCB ที่จะติดตั้งกับ PCB อื่นคือการสร้างรูสำหรับติดตั้งแบบหล่อ

สิ่งเหล่านี้เรียกอีกอย่างว่า

แท็ก: