ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ : Zhou
หมายเลขโทรศัพท์ : +86 15019457904
วอทส์แอพ : +8615019457904

แผงวงจร Quick Turn สีเขียวดำ 2 ชั้นสำหรับเครื่องทำขนมปัง OEM

  • Blackish Green Quick Turn Circuit Boards 2 Layers For Bread Machine OEM
  • Blackish Green Quick Turn Circuit Boards 2 Layers For Bread Machine OEM
  • Blackish Green Quick Turn Circuit Boards 2 Layers For Bread Machine OEM
สถานที่กำเนิด เซินเจิ้น
ชื่อแบรนด์ YScircuit
ได้รับการรับรอง ISO9001,UL,REACH, RoHS
หมายเลขรุ่น ยส-มล-0003
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ 1 ชิ้น
ราคา 0.04-5$/piece
รายละเอียดการบรรจุ โฟมผ้าฝ้าย + กล่อง + สายรัด
เวลาการส่งมอบ 2-8 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน T / T, PayPal, อาลีบาบาจ่าย
สามารถในการผลิต 251,000 ตร.ม./ปี

ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี

วอทส์แอพ:0086 18588475571

วีแชท: 0086 18588475571

สไกป์: sales10@aixton.com

หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง

x
รายละเอียดสินค้า
วัสดุ FR4 ขนาด 25*35ซม
กระบวนการ แช่ทอง/เศษไม้ การตกแต่งพื้นผิว HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
สี สีเขียวอมดำ ความหนา 0.2ซม
แอปพลิเคชัน เครื่องทำขนมปัง ชื่อ เครื่องทำขนมปัง pcb
แสงสูง

2Layers Quick Turn Circuit Boards

,

Blackish Green Quick Turn Circuit Boards

,

OEM Quick Turn Circuit Boards
ฝากข้อความ
รายละเอียดสินค้า

แผงวงจรพิมพ์ 2 ชั้น Quick Turn Print บอร์ดเปลือย Pcba Prototype

PCB หลายชั้นคืออะไร

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นเป็น PCB ประเภทหนึ่งที่มาพร้อมกับการผสมผสานระหว่าง PCB หน้าเดียวและ PCB สองหน้า

มีเลเยอร์มากกว่า PCB สองด้าน

 

การเคลือบด้าน PCB

Sideplating คือการทำให้ขอบบอร์ดเป็นโลหะใน PCB ที่ยื่นออกมา

Edge plating, Border plating, plated contour, side metal คำเหล่านี้สามารถใช้อธิบายฟังก์ชันเดียวกันได้

 

หลุม Castellated ครึ่งตัด

Castellations จะชุบผ่านรูหรือจุดแวะที่ขอบของแผงวงจรพิมพ์

มีการสร้างรอยหยักในรูปแบบของรูกึ่งชุบที่ขอบของบอร์ด PCB

รูครึ่งรูเหล่านี้ทำหน้าที่เป็นแผ่นรองเพื่อสร้างจุดเชื่อมระหว่างบอร์ดโมดูลกับบอร์ดที่จะบัดกรี

 

พารามิเตอร์

  • ชั้น: 10L หลายชั้น pcb
  • ความบางของบอร์ด:2.0มม
  • วัสดุฐาน:S1000-2 High tg
  • รูต่ำสุด:0.2 มม
  • ความกว้าง/ระยะห่างขั้นต่ำของเส้น:0.25 มม./0.25 มม
  • ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชั้นใน PTH ถึงเส้น: 0.2 มม
  • ขนาด:250.6มม.×180.5มม
  • อัตราส่วนภาพ:10 : 1
  • การรักษาพื้นผิว: ENIG + Selective hard gold
  • ลักษณะเฉพาะของกระบวนการ: tg สูง, การชุบผิวด้าน, ทองคำเนื้อแข็งแบบคัดพิเศษ, รูแบบหล่อครึ่งซีก
  • การใช้งาน: โมดูล Wi-Fi
YScircuit Bare Boards โดยปกติเวลาในการจัดส่ง
ชั้น/ตร.ม S＜1㎡ S＜3㎡ S＜6㎡ S＜10㎡ S＜13㎡ S＜16㎡ S＜20㎡ S＜30㎡ S＜40㎡ S＜50㎡ S＜65㎡ S＜85㎡ S＜100㎡
1 ลิตร 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2 ลิตร 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4 ลิตร 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6 ลิตร 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8 ลิตร 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10 ลิตร 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14 ลิตร 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds

 

 

 

YScircuit PCB Fabrication เวลาจัดส่งที่รวดเร็วที่สุด
  0-0.5m2 0.5-1m2 1-3 ตร.ม 3-5m2 5-10m2
1-2L 24 ชม 24 ชม 3wd 4wds 5wds
4 ลิตร 24 ชม 48H 4wds 5wds 6wds
6 ลิตร 48H 48H 4wds 6wds 6wds
8 ลิตร 48H 36H 5wds 6wds 8wds

แผงวงจร Quick Turn สีเขียวดำ 2 ชั้นสำหรับเครื่องทำขนมปัง OEM 0

ความสามารถของ YScircuit PCB
ดัชนีทางเทคนิค ชุดมวลชน ชุดเล็ก ตัวอย่าง
วัสดุฐาน FR4 Tg ปกติ Shengyi S1141, KB6160 (ไม่เหมาะสำหรับกระบวนการไร้สารตะกั่ว)
ต.กลาง สำหรับ HDI หลายชั้น: SY S1000H,ITEQIT158.TU-662
Tg สูง สำหรับทองแดงหนา ชั้นสูง: SY S1000-2;ITEQIT180A;ISOLA:FR408R;370HR;TU-752;
ปราศจากฮาโลเจน Tg กลาง:SYS1150G.H160HF;Tg สูง: SYS1165
ซีทีไอสูง CTl≥600 SY S1600
ความถี่สูง Rogers,Arion,Taconic,SY SCGA-500.S7136
ความเร็วสูง SYS7439,TU-862HF.TU-872SLK;ISOLA:l-Speed.1-Tera@MT40;
เฟล็กซ์ มาทีเรีย ฐาน ปราศจากกาว: Dupont AK XingyangW-type, Panosonic RF-775;
คัฟเวอร์เลย์ SY SF305C.Xingyang O-ประเภท
พีพีพิเศษ ไม่มีการไหล PP:VT-447LF.Taiguang 370BL Arion 49N
แผ่นกาวเคลือบเซรามิกRogers4450F
แผ่นกาว PTFE Arion6700.Taconic FR-27/FR-28
การเคลือบสองด้าน PExingyang N-1010TF-mb
ฐานโลหะ Berguist Al-base, Chaosun Al-base,copperbase
พิเศษ ความแข็งแกร่งทนความร้อนสูง Pl: TenghuiVT-901.Arion85N.SY S260(Tg250)
วัสดุนำความร้อนสูง: 92ML
วัสดุเซรามิกบริสุทธิ์: อะลูมิเนียมเซรามิก เซรามิกอะลูมิเนียมไนไตรด์
วัสดุ BT: ไต้หวัน Nanya NGP-200WT
ชั้น FR4 20 36 48
Rigid8Flex/(ยืดหยุ่น) 16(6) 16(6) 24(6)
การเคลือบแบบผสมความถี่สูง 12 12 20
ไฟเบอร์ 100% 6 6 10
เอชดีไอ 4 ขั้นตอน 4 ขั้นตอน 4 ขั้นตอน
ดัชนีทางเทคนิค ชุดมวลชน ชุดเล็ก ตัวอย่าง
ขนาดการจัดส่ง สูงสุด (มม.) 1200*560 1200*560 1200*560
(มม.) ขั้นต่ำ (มม.) 20*20 10"10 5*10
ความหนาของกระดานเสร็จสิ้น สูงสุด (มม.) 10    
ขั้นต่ำ (มม.) 0.3    
ความกว้าง/ช่องว่าง ภายใน (ล้าน) 0.5OZ เบสคูเปอร์: 3/3 1.0OZ เบสทองแดง: 4/42.0OZ เบสคูเปอร์: 516
3.0OZ เบสคูเปอร์: 7/9 4.0OZ เบสทองแดง: 8/12 5.0OZ เบสทองแดง: 10/15
6.0OZ เบสโคเปอร์: 12/18 10OZ เบสทองแดง: 18/24 12OZ เบสทองแดง: 20/28
ด้านนอก (ล้าน) ทองแดงพื้นฐาน 1/3OZ: 3/3 0.5OZ ทองแดงพื้นฐาน: 4/4 1.0OZ ทองแดงพื้นฐาน: 5/5
2.0OZ เบสคูเปอร์: 6/8 3.0OZ เบสทองแดง: 7/10 4.0OZ เบสทองแดง: 8/13
5.0OZ เบสคูเปอร์: 10/16 6.0OZ เบสทองแดง: 12/18 10OZ เบสทองแดง:18/24
ทองแดงฐาน 12OZ: ทองแดงฐาน 20/28150Z: 24/32
ความกว้างของเส้น
ความอดทน		 >5.0 ล้านบาท ±20% ±20% ±1.0มิล
≤5.0 ลบ ±1.0มิล ±1.0มิล ±1.0มิล
การขุดเจาะ เลเซอร์ขั้นต่ำ (มม.) 0.1 0.1 0.1
ซีเอ็นซีขั้นต่ำ (มม.) 0.2 0.15 น 0.15 น
ดอกสว่าน CNC สูงสุด (มม.) 6.5 6.5 6.5
รูครึ่งต่ำสุด(มิลลิเมตร) 0.5 0.4 0.4
รู PTH(มิลลิเมตร) ปกติ ±0.1 ±0.075 ±0.075
กดหลุม ±0.05 ±0.05 ±0.05
มุมรู (ทรงกรวย) ความกว้างของเส้นผ่านศูนย์กลางด้านบน≤6.5มม.:800,900,1000,1100:ความกว้างของเส้นผ่านศูนย์กลางด้านบน≤65มม.:900;
Frecision ของการเจาะควบคุมความลึก (มม.) ±0.10 ±0.075 ±0.05
จำนวนรู CNC ตาบอดของหนึ่งด้าน ≤2 ≤3 ≤4
ระยะห่างขั้นต่ำผ่านรู (เครือข่ายต่างๆ, ทหาร, การแพทย์, รถยนต์) มม 0.5 0.45 0.4
ขั้นต่ำผ่านระยะห่าง (เครือข่ายที่แตกต่างกัน, การควบคุมอุตสาหกรรมทั่วไปและอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค) มม 0.4 0.35 0.3

 

 

กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ YScircuit

流程图

 

 

PCB สแต็คอัพ

How to makes a good PCB Stack-Up? - News-Blog - Headpcb--Professional PCB Service Provider

แผงวงจร Quick Turn สีเขียวดำ 2 ชั้นสำหรับเครื่องทำขนมปัง OEM 3

แผงวงจร Quick Turn สีเขียวดำ 2 ชั้นสำหรับเครื่องทำขนมปัง OEM 4

แผงวงจร Quick Turn สีเขียวดำ 2 ชั้นสำหรับเครื่องทำขนมปัง OEM 5แผงวงจร Quick Turn สีเขียวดำ 2 ชั้นสำหรับเครื่องทำขนมปัง OEM 6

แผงวงจร Quick Turn สีเขียวดำ 2 ชั้นสำหรับเครื่องทำขนมปัง OEM 7

 

อย

 

1. ทองคำแข็งใน PCB คืออะไร?

พื้นผิวสำเร็จของฮาร์ดโกลด์หรือที่เรียกว่า Hard Electrolytic Gold ประกอบด้วยชั้นของทองคำที่เพิ่มสารชุบแข็งเพื่อเพิ่มความทนทาน ชุบเคลือบผิวป้องกันของนิกเกิลโดยใช้กระบวนการอิเล็กโทรไลต์

 

2. การชุบทองแข็งคืออะไร?
การชุบทองแข็งเป็นอิเล็กโทรดทองที่เจือกับองค์ประกอบอื่นเพื่อปรับเปลี่ยนโครงสร้างเกรนของทองเพื่อให้ได้การทับถมที่แข็งขึ้นพร้อมโครงสร้างเกรนที่ละเอียดยิ่งขึ้น

องค์ประกอบโลหะผสมที่พบมากที่สุดที่ใช้ในการชุบทองแข็ง ได้แก่ โคบอลต์ นิกเกิล หรือเหล็ก

 

3. อีนิกกับฮาร์ดโกลด์ต่างกันอย่างไร?
การชุบ ENIG นั้นนุ่มนวลกว่าการชุบทองแบบแข็งมาก

ขนาดเกรนใหญ่ขึ้นประมาณ 60 เท่าด้วยการชุบ ENIG และความแข็งอยู่ระหว่าง 20 ถึง 100 HK25

การชุบ ENIG ยึดเกาะได้ดีด้วยแรงสัมผัสเพียง 35 กรัมหรือน้อยกว่า และการชุบ ENIG มักจะใช้รอบน้อยกว่าการชุบแข็ง

 

แนวโน้มที่เป็นที่นิยมในหมู่ผู้ผลิตคือการบัดกรีแบบบอร์ดต่อบอร์ด

เทคนิคนี้ช่วยให้บริษัทต่างๆ สามารถผลิตโมดูลแบบรวม (มักจะประกอบด้วยชิ้นส่วนหลายสิบชิ้น) บนบอร์ดเดียวที่สามารถสร้างเป็นส่วนประกอบอื่นได้ในระหว่างการผลิต

วิธีง่ายๆ วิธีหนึ่งในการผลิต PCB ที่จะติดตั้งกับ PCB อื่นคือการสร้างรูสำหรับติดตั้งแบบหล่อ

สิ่งเหล่านี้เรียกอีกอย่างว่า

แท็ก:

HDI PCB Quick Turn

อลูมิเนียม Quick Turn PCB Assembly

PCB Quick Turn สองด้าน