모든 제품
담당자 :
Zhou
전화 번호 :
+86 15019457904
왓츠앱 :
+8615019457904
알루미늄 베이스 구리 덮인 PCB 보드는 고열 전도성으로 라미네이트합니다
| 원래 장소 | 센즈헨 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | YScircuit |
| 인증 | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| 모델 번호 | YS-MC-0029 |
| 최소 주문 수량 | 1개 부분 |
| 가격 | 0.02-8$/piece |
| 포장 세부 사항 | 거품 면 + 통 + 스트랩 |
| 배달 시간 | 2-8 일 |
| 지불 조건 | T/T,PayPal, 알리바바 지불 |
| 공급 능력 | 251,000 평방미터 / 년 |
무료 샘플 및 쿠폰을 원하시면 저에게 연락하십시오.
왓츠앱:0086 18588475571
위챗: 0086 18588475571
스카이프: sales10@aixton.com
우려 사항이 있는 경우 24시간 온라인 도움말을 제공합니다.
x제품 상세 정보
| 재료 | 구리 | 사이즈 | 12*12cm |
|---|---|---|---|
| 절차 | 침지 금 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| 색 | 백색 | 두께 | 0.2cm |
| 애플리케이션 | 밀짚 창고 램프 | 이름 | 밀짚 창고 램프 pcb |
| 하이 라이트 | 알루미늄 구리는 PCB 보드를 다른 금속을 입혔습니다,구리 덮인 PCB 보드 적층,전도성 구리 클래드 라미네이트 PCB (폴리염화비페닐) |
||
제품 설명
주도하고 Pcb에 대해 사용하는 고열 전도성 알루미늄 베이스 동장 적층판
MCPCB, 금속 코어 PCB, 열 PCB
최근 몇 년 동안, LED 산업은 신속히 개발되었지만, 그러나 방열의 문제가 조명의 분야에서 LED, 특히 고전력 LED의 적용과 개발을 당혹케 했습니다.
메탈 서브스트레이트의 적용은 효과적으로 LED의 방열을 해결하기 위한 새로운 길을 제공합니다.
금속 코어 PCB (폴리염화비페닐)은 MCPCB로서 생략됩니다, 그것이 특별한 자기성 전도성, 우수한 방열, 높은 의학적 장점과 좋은 처리 성능을 가지고 있는 온도 절연층, 금속판과 금속 동박으로 만들어집니다.
금속 코어 기재를 위해, 알루미늄과 구리 기재가 있습니다.
알루미늄 기판은 이동하는 좋은 환기와 일종의 금속 주성분 구리 클래드 판이고 산일 함수입니다.
동기판은 알루미늄 보다 더 좋은 성능을 가지고 있지만, 그러나 그것의 가격이 알루미늄 보다 상대적으로 더 비쌉니다.
| 금속 코어 PCB 타입 | 정상적 단일은 알루미늄 기반을 둔 PCB (폴리염화비페닐), 양면 배밀도 디스켓 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐), FR4+Aluminium 혼합된 지원한 회로판, 칩 온 보드 LED 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐) 또는 구리 PCB (폴리염화비페닐) (COB MCPCB), 동기판 PCB (폴리염화비페닐), LED PCB를 측면을 댔습니다 ; |
| 판재 | 베르그퀴스트 알루미늄 재질, 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
| LED PCB 맥스 차원 | 1900mm*480mm |
| 민 차원 | 5mm*5mm |
| 민 Trace& 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 날실 & 트위스트 | <0> |
| 끝난 MPCB 두께 | 0.2-4.5 밀리미터 |
| 구리 두께 | 18-240 um |
| 홀 안쪽 구리 두께 | 18-40 um |
| 홀 위치 허용한도 | +/-0.075 밀리미터 |
| 민 펀칭 홀 지름 | 1.0 밀리미터 |
| 민 사각형 슬롯 상술을 펀칭하기 | 0.8mm*0.8mm |
| 실크프린트 회로 허용한도 | +/-0.075 밀리미터 |
| 개요 허용한도 | CNC :+/-0.1mm ; 본뜨세요 :+/- 0.75 밀리미터 |
| 민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 (최대 홀 다이멘션에서 어떤 제한) |
| V-커트 각도 편향 | +/-0.5' |
| V-커트 이사회 두께 범위 | 0.6mm-3.2mm |
| 민 성분 마크 문자체 | 0.15 밀리미터 |
| 덧살을 위한 민 개방 창 | 0.01 밀리미터 |
| 솔더 마스크 색 | 녹색, 하얀, 푸른, 무광택 검정색, 빨강. |
| 표면 마감 | HASL, OSP, HASL 레프트, ENIG, ENEPIG (일렉트로리스 니켈 비전해질 팔라듐 침지 금) |
| layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
단일층 금속 코어 PCB 스택업
이중 레이어 금속 코어 PCB 스택업
다층 금속 코어 PCB 스택업
FQA
1. 금속 코어 PCB의 두께가 무엇입니까?
PCB 기판에서 금속 코어의 두께는 일반적으로 30 밀리리터 - 125 밀리리터이지만, 그러나 두껍고 더 가는 이사회가 가능합니다.
2. 금속 코어 보드의 장점이 무엇입니까?
금속 코어는 FR4 PCB 보다 더 빠르게 8 내지 9 배 이전 열에 탑승합니다.
이러한 금속 코어 적층체는 더 빨리 열기를 식힘으로써 열발생 소자들 냉기를 유지합니다.
3. 금속 코어 PCB가 무엇입니까?
금속 방열 pcb (MCPCB)는 비금속 소재를 포함하는 프린트 회로 기판입니다.
핵심은 많은 열을 발생시키는 부품으로부터 떨어진 열을 이동시키도록 설계됩니다.