20 밀리미터는 SMD3535 엘이디 조명등을 위한 구리 PCB 보드 침지 금에 별표를 붙입니다

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x재료 | 구리 | 사이즈 | 12*12cm |
---|---|---|---|
절차 | 침지 금 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
색 | 백색 | 두께 | 0.2cm |
애플리케이션 | 밀짚 창고 램프 | 이름 | 밀짚 창고 램프 pcb |
하이 라이트 | 20 밀리미터는 PCB 보드를 구리도금합니다,구리 PCB는 침지 금에 탑승합니다,구리 주도하는 PCB 보드 |
SMD3535가 고전력 쿠퍼 기반 구리 PCB 보드 PCB (폴리염화비페닐)을 이끌었기 때문에 20 밀리미터는 구리 PCB (폴리염화비페닐)에 별표를 붙입니다
MCPCB, 금속 코어 PCB, 열 PCB
최근 몇 년 동안, LED 산업은 신속히 개발되었지만, 그러나 방열의 문제가 조명의 분야에서 LED, 특히 고전력 LED의 적용과 개발을 당혹케 했습니다.
메탈 서브스트레이트의 적용은 효과적으로 LED의 방열을 해결하기 위한 새로운 길을 제공합니다.
금속 코어 PCB (폴리염화비페닐)은 MCPCB로서 생략됩니다, 그것이 특별한 자기성 전도성, 우수한 방열, 높은 의학적 장점과 좋은 처리 성능을 가지고 있는 온도 절연층, 금속판과 금속 동박으로 만들어집니다.
금속 코어 기재를 위해, 알루미늄과 구리 기재가 있습니다.
알루미늄 기판은 이동하는 좋은 환기와 일종의 금속 주성분 구리 클래드 판이고 산일 함수입니다.
동기판은 알루미늄 보다 더 좋은 성능을 가지고 있지만, 그러나 그것의 가격이 알루미늄 보다 상대적으로 더 비쌉니다.
금속 코어 PCB 타입 | 정상적 단일은 알루미늄 기반을 둔 PCB (폴리염화비페닐), 양면 배밀도 디스켓 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐), FR4+Aluminium 혼합된 지원한 회로판, 칩 온 보드 LED 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐) 또는 구리 PCB (폴리염화비페닐) (COB MCPCB), 동기판 PCB (폴리염화비페닐), LED PCB를 측면을 댔습니다 ; |
판재 | 베르그퀴스트 알루미늄 재질, 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
LED PCB 맥스 차원 | 1900mm*480mm |
민 차원 | 5mm*5mm |
민 Trace& 행간 | 0.1 밀리미터 |
날실 & 트위스트 | <0> |
끝난 MPCB 두께 | 0.2-4.5 밀리미터 |
구리 두께 | 18-240 um |
홀 안쪽 구리 두께 | 18-40 um |
홀 위치 허용한도 | +/-0.075 밀리미터 |
민 펀칭 홀 지름 | 1.0 밀리미터 |
민 사각형 슬롯 상술을 펀칭하기 | 0.8mm*0.8mm |
실크프린트 회로 허용한도 | +/-0.075 밀리미터 |
개요 허용한도 | CNC :+/-0.1mm ; 본뜨세요 :+/- 0.75 밀리미터 |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 (최대 홀 다이멘션에서 어떤 제한) |
V-커트 각도 편향 | +/-0.5' |
V-커트 이사회 두께 범위 | 0.6mm-3.2mm |
민 성분 마크 문자체 | 0.15 밀리미터 |
덧살을 위한 민 개방 창 | 0.01 밀리미터 |
솔더 마스크 색 | 녹색, 하얀, 푸른, 무광택 검정색, 빨강. |
표면 마감 | HASL, OSP, HASL 레프트, ENIG, ENEPIG (일렉트로리스 니켈 비전해질 팔라듐 침지 금) |
layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
단일층 금속 코어 PCB 스택업
이중 레이어 금속 코어 PCB 스택업
다층 금속 코어 PCB 스택업
FQA
1. 금속 코어 PCB의 두께가 무엇입니까?
PCB 기판에서 금속 코어의 두께는 일반적으로 30 밀리리터 - 125 밀리리터이지만, 그러나 두껍고 더 가는 이사회가 가능합니다.
2. 금속 코어 보드의 장점이 무엇입니까?
금속 코어는 FR4 PCB 보다 더 빠르게 8 내지 9 배 이전 열에 탑승합니다.
이러한 금속 코어 적층체는 더 빨리 열기를 식힘으로써 열발생 소자들 냉기를 유지합니다.
만약 이사회가 금속판으로 되돌아가는 변화하는 어떤 레이어 없이 단 층 보드이면, 유전제층이 눌러지고 FR4 유전체와 함께 사용된 기준 프로세스를 사용하여 금속판에 부착될 수 있습니다.
3. 금속 코어 PCB가 무엇입니까?
금속 방열 pcb (MCPCB)는 비금속 소재를 포함하는 프린트 회로 기판입니다.
핵심은 많은 열을 발생시키는 부품으로부터 떨어진 열을 이동시키도록 설계됩니다.