DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Send us Gerber file for free quotation |
| 支払条件: | T/T |
高出力電気機器用32層8OZ厚銅PCB
* とは厚銅PCB?
厚銅PCBとは、プリント基板（PCB）製造プロセスにおいて、2オンス（oz、約62.5ミクロン）以上の厚さの銅箔層をFR-4またはその他の基板に接着して形成された回路基板を指します。
* 厚銅PCBの特徴
優れた導電性：厚銅箔は導電性を大幅に向上させ、インピーダンスを低減し、高電流および高周波機器のニーズを満たし、回路速度と信頼性を向上させます。
強力な耐荷重能力：銅箔を厚くすることで機械的強度と剛性が向上し、より高い物理的圧力、曲げ、機械的/熱的ストレスに耐え、過酷な環境に適応できます。
優れた放熱性：厚銅層は熱を迅速に分散させ、熱応力を低減し、高出力機器の安定した動作を保証し、寿命を延ばします。
高い熱安定性：効率的な熱伝導により熱の蓄積を減らし、高温下での機器の性能安定性を維持します。
高い設計柔軟性：より広いラインとより狭い間隔をサポートし、複雑で高密度な回路レイアウトを実現します。
* 厚銅PCBの用途
* 技術パラメーター
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項目 |
仕様 |
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層 |
1〜32 |
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基板厚 |
0.1mm〜7.0mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers |
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最大パネルサイズ |
32インチ×48インチ（800mm×1200mm） |
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最小穴サイズ |
0.075mm |
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最小線幅 |
3mil（0.075mm） |
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表面処理 |
OSP,HASL,イム金/ニッケル/Ag, 電気金 |
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銅厚 |
0.5〜7.0OZ |
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ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
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シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
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最小PAD |
5mil（0.13mm） |
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インターパッケージ |
真空 |
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外装 |
カートン |
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外形許容差 |
±0.75mm |
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穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
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証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
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特別な要求 |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
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材料サプライヤー |
Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど。 |
