高出力電気機器用32層8OZ厚銅PCB
* とは厚銅PCB?
厚銅PCBとは、プリント基板(PCB)製造プロセスにおいて、2オンス(oz、約62.5ミクロン)以上の厚さの銅箔層をFR-4またはその他の基板に接着して形成された回路基板を指します。
* 厚銅PCBの特徴
優れた導電性:厚銅箔は導電性を大幅に向上させ、インピーダンスを低減し、高電流および高周波機器のニーズを満たし、回路速度と信頼性を向上させます。
強力な耐荷重能力:銅箔を厚くすることで機械的強度と剛性が向上し、より高い物理的圧力、曲げ、機械的/熱的ストレスに耐え、過酷な環境に適応できます。
優れた放熱性:厚銅層は熱を迅速に分散させ、熱応力を低減し、高出力機器の安定した動作を保証し、寿命を延ばします。
高い熱安定性:効率的な熱伝導により熱の蓄積を減らし、高温下での機器の性能安定性を維持します。
高い設計柔軟性:より広いラインとより狭い間隔をサポートし、複雑で高密度な回路レイアウトを実現します。
* 厚銅PCBの用途
* 技術パラメーター
項目 |
仕様 |
層 |
1〜32 |
基板厚 |
0.1mm〜7.0mm |
材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers |
最大パネルサイズ |
32インチ×48インチ(800mm×1200mm) |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
表面処理 |
OSP,HASL,イム金/ニッケル/Ag, 電気金 |
銅厚 |
0.5〜7.0OZ |
ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
最小PAD |
5mil(0.13mm) |
インターパッケージ |
真空 |
外装 |
カートン |
外形許容差 |
±0.75mm |
穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
特別な要求 |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
材料サプライヤー |
Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど。 |