6OZ 16 層 厚銅 PCB 高電導性
* 何が?厚い銅PCB?
厚い銅製PCBは,厚さ2オンス (約62.6oz) の銅製フィルム層を結合して形成された回路板を指します.5 マイクロン) 以上で,印刷回路板 (PCB) の製造過程でFR-4または他の基板に.
*厚銅PCBの特徴
優れた導電性: 厚い銅製のホイルは導電性を大幅に向上させ,阻害を軽減し,高電流および高周波機器のニーズを満たし,回路の速度と信頼性を向上させます.
強い負荷承受力: 銅製の薄膜を厚くすることで,機械的な強度と硬さが向上し,より高い物理圧力,屈曲,機械的/熱的ストレスに耐えることができます.厳しい環境に適応する.
厚い銅層は熱を素早く散布し,熱圧を軽減し,高性能機器の安定した動作を保証し,寿命を延長します.
高熱安定性:効率的な熱伝導は熱蓄積を軽減し,高温での設備の性能安定性を維持します.
高設計柔軟性: 複雑な高密度回路レイアウトを達成するために,より広い線とより小さな距離をサポートします.
*厚銅PCBの用途
*技術ニカル パラメートル
ポイント |
仕様 |
巣箱 |
1~32 |
板の厚さ |
0.1mm-7.0mm |
材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース |
最大パネルサイズ |
32"×48" 800mm×1200mm |
穴の最小サイズ |
0.075mm |
最小線幅 |
3ミリ (0.075ミリ) |
表面仕上げ |
OSP,HASL,インムゴールド/ニッケル/Ag,電気ゴールド |
銅の厚さ |
0.5-7.0OZ |
ソーダーマスク |
グリーン/イエロー/ブラック/ホワイト/レッド/ブルー |
シルクスクリーン |
赤/黄色/黒/白 |
ミニ PAD |
5ミリ ((0.13ミリ) |
インター パッケージ |
バキューム |
外包 |
カートン |
概要の許容量 |
±0.75mm |
穴の許容度 |
PTH:±0.05 NPTH:±0025 |
証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
特別要求 |
盲点+金指 + BGA |
材料 供給 者 |
シェンギ,KB,ナンヤ,ITEQなど |