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PCB a foro a doppio lato per elettronica di consumo

MOQ:	1
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Condizioni di pagamento:	T/t

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Strato:

2 strati

Materiale di base:

FR4

Spessore:

0,8 millimetri

Spessore del rame:

1,5 once

Dimensione del consiglio:

personalizzato

Minuti linea larghezza/spazio:

0.10/0.10 mm

Trattamento superficiale:

ENIG/Immersion Gold

Certificato:

UL, IATF16949, ISO & Reach

Evidenziare:

PCB a doppio lato

PCB a buco anti-sink per elettronica

Fabbricazione di circuiti stampati per il circuito elettronico

Descrizione di prodotto

PCB con fori svasati a doppia faccia per l'elettronica di consumo

Cos'è un PCB con fori svasati?

Un PCB con fori svasati è un circuito stampato i cui fori di montaggio o dei componenti sono lavorati con un'apertura conica nella parte superiore, consentendo alle viti a testa piatta o ai connettori di essere a filo con (o leggermente al di sotto) della superficie della scheda invece di sporgere.

Punti chiave del PCB con fori svasati

Geometria
- Un foro a due stadi: il foro pilota più piccolo attraversa la scheda, mentre la sezione conica più grande viene tagliata con un angolo specifico, tipicamente 82°, 90° o 120°, in modo che la testa della vite corrisponda all'inclinazione.
Scopo
- Elimina il distanziatore della testa della vite, risparmiando spazio verticale e prevenendo cortocircuiti verso involucri o schermature vicine
- Migliora la resistenza meccanica distribuendo la forza di serraggio su un'area di appoggio più ampia
- Dà un aspetto pulito e planare per guide per bordi di schede, pannelli frontali o schermature RF
Parametri di progettazione
- Diametro maggiore (D2): il diametro superiore dello svasatore, scelto per liberare la testa della vite
- Diametro minore (D1): il foro praticato per il gambo della vite o la via placcata
- Profondità (h): solitamente controllata per lasciare ≥ 0,2 mm di materiale PCB al di sotto dell'inclinazione per evitare rotture
- Angolo (θ): deve corrispondere all'angolo della testa della vite (le viti metriche/imperiali comuni utilizzano 90°)
Produzione
- Eseguito dopo la foratura normale ma prima della placcatura: una fresa CNC di precisione o una stazione di foratura secondaria forma il cono; le bave vengono rimosse e la scheda viene pulita prima del rame chimico
- Se lo svasatore interseca una via placcata, la via viene tappata o schermata per evitare perdite di saldatura durante la rifusione
Applicazioni tipiche
- Connettori montati su bordo, dispositivi di alimentazione fissati con viti a testa piatta, moduli RF, schede LED che devono essere a filo contro i dissipatori di calore o qualsiasi assemblaggio in cui lo spazio libero in altezza è fondamentale

Parametri tecnici

Articolo	Specifica
Strati	1~64
Spessore della scheda	0,1 mm-10,0 mm
Materiale	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers
Dimensione massima del pannello	32"×48"(800mm×1200mm)
Dimensione minima del foro	0,075 mm
Larghezza minima della linea	3mil(0,075 mm)
Finitura superficiale	OSP, HASL, Imm Gold/Nickel/Ag, Oro elettrico
Spessore del rame	0,5-15 OZ
Maschera di saldatura	Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu
Serigrafia	Rosso/Giallo/Nero/Bianco
PAD minimo	5mil(0,13 mm)
Pacchetto interno	Vuoto
Pacchetto esterno	Cartone
Tolleranza del contorno	±0,75 mm
Tolleranza del foro	PTH:±0,05 NPTH:±0,025
Certificato	UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
Richiesta speciale	Foro cieco + Dito d'oro + BGA
Fornitori di materiali	Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.