DQS Electronic Co., Limited
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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta densità

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta densità

MOQ: 1
prezzo: Inquiry Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Strato:
8 strati
Spessore della scheda:
3.2mm+/-10%, flessibilità:0.26+/- 0,05 mm
Spessore del rame:
1OZ
materiale:
Polyimide+FR4
Colore:
Blu
Minuti linea larghezza/spazio:
0.13/0.13mm
Dimensione minima del foro:
0.1 mm
Trattamento superficiale:
ENIG 2u»
Applicazione:
dispositivi medici
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

PCB multilivello a rotazione rapida e flessibile

,

PCB ad alta densità e flessibilità a rotazione rapida

,

Assemblaggio di PCB flessibili a più strati

Descrizione di prodotto

 

Fabbricazione di PCB rigidi-flessibili

 

 

Cosa?èPCB rigido-flessibile?


 

PCB rigido-flessibile è una scheda di circuito a struttura composita che combina una scheda di circuito stampato rigido (PCB) e una scheda di circuito flessibile (FPC).Lo strato rigido è costituito da materiali PCB tradizionali (come FR-4), che fornisce prestazioni elettriche e resistenza meccanica stabili; lo strato flessibile è costituito da materiali di circuito flessibili come la poliammide o il poliestere,con una resistenza di flessione e piegatura elevata■ le due sono collegate da speciali adesivi o da processi di saldatura.

 

 

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta densità 0 Fabbricazione di circuiti stampati ad alta densità 1 Fabbricazione di circuiti stampati ad alta densità 2

 

 

 

*Caratteristiche del PCB rigido-flessibile

    • Combinazione rigido-flessibile, progettazione flessibile: la parte rigida fornisce un supporto stabile per garantire la stabilità dei componenti principali (come chip e interfacce);la parte flessibile può essere piegata e ripiegata per adattarsi a complessi layout spaziali, sostituendo cavi o connettori tradizionali.

    • Risparmio di spazio, sottile e compatto: la parte flessibile sostituisce cavi e connettori, riduce lo spazio occupato all'interno del dispositivo,e aiuta il dispositivo ad essere più sottile (come i telefoni cellulari a schermo pieghevole e i dispositivi indossabili).

    • Alta affidabilità e resistenza alla piegatura: la parte flessibile può resistere a centinaia di migliaia di piegature (durata di vita di milioni di volte),adattarsi a scene dinamiche (come giunture di robot e sistemi di controllo dei fili automobilistici), evitando il rischio di frattura dei punti di saldatura tradizionali.

 

 

*Applicazioni del PCB rigido-flessibile

 

    • Elettronica di consumo: smartphone (connessioni interne di schermi pieghevoli), dispositivi indossabili (circuiti all'interno delle cinghie degli smartwatch), tablet (tablette a cerniere);
    • Industria e medicina: sensori industriali (moduli di rilevamento che devono essere piegati e installati), impianti medici (circuiti interni di pacemaker),apparecchiature avioniche (moduli di controllo che devono resistere alle vibrazioni);
    • Automobili e trasporti: sistemi di gestione delle batterie per veicoli a nuova energia (BMS, adattati a complesse configurazioni delle batterie), display di bordo (connessioni a schermo pieghevole o curvo),sensori di guida autonoma (requisiti di curvatura dinamica);
    • Militare e aerospaziale: apparecchiature di comunicazione satellitare (dovranno essere leggere e resistenti alle radiazioni), circuiti di controllo degli aeromobili (adattabili ad ambienti ad alta vibrazione).

 

 

*Tecnicaper ilmetri

 

Articolo

Specificità

Strati

1 ~64

Spessore della scheda

0.1 mm-10mm

Materiale

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, base di Alu/Cu,di acciaio ecc

Dimensione massima del pannello

800 mm × 1200 mm

Dimensione minima del foro

0.075mm

Larghezza minima della linea/spazio

Norme:3 mil ((0,075 mm)  Preavviso: 2 milioni

Tolleranza del quadro di riferimento

士0,10 mm

Spessore dello strato isolante

0.075 mm - 5.00 mm

Spessore di rame fuori strato

18um-350um

Perforazione di buchi (meccanica)

17um-175um

Fuoco di finitura (meccanico)

17um-175um

Tolleranza di diametro (meccanica)

0.05 mm

Registrazione (meccanica)

0.075 mm

Rapporto di aspetto

17:01

Tipo di maschera di saldatura

LPI

SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura

0.075 mm

Min. Liberazione da maschera di saldatura

0.05 mm

Diametro del buco della spina

0.25mm-0.60mm

 
 
 
*Soluzione unica per i PCB

 

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Prototipo di PCB PCB Felx PCB rigidi-flessibili PCB in ceramica
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PCB di rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza PCB ad alta Tg

 

 
 
 
*Vantaggi del team DQS
  1. In orarioDLivreazione:
    • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
    • 13 linee SMT completamente automatiche
    • 4 linee di montaggio DIP

 

     2.Q.Qualità garantita:

    • Norme IATF, ISO, IPC, UL
    • Controlli di sicurezza e di sicurezza
    • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

 

3- Premium.SServizio:

    • 24 ore di risposta alla vostra richiesta
    • Perfetto sistema di assistenza post-vendita
    • Dal prototipo alla produzione in serie