DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag |
2 Schicht flexible PCB -Baugruppe für LED
* Was ist eine flexible PCB -Baugruppe?
Flexible PCB -Montage (Flex PCBA) ist der Prozess der Montage- und Löten elektronischer Komponenten auf einer flexiblen Druckscheideplatine (FLEX -PCB) - einer biegbaren, leichten Alternative zu herkömmlichen starren PCBs. Diese Baugruppen werden in Anwendungen verwendet, bei denen Flexibilität, Raumeinsparungen oder dynamische Bewegungen erforderlich sind.
✔ Biegen und leichtes Gewicht - kann gefaltet, verdreht oder geformt werden, um feste Räume anzupassen.
✔ Verbindungen mit hoher Dichte-unterstützt komplexe Schaltkreise in kompakten Konstruktionen.
✔ Haltbarkeit - widersteht Vibrationen, Schock und mechanischer Spannung besser als starre PCB.
✔ Dünn & Licht - ideal für tragbare Technologie, Medizinprodukte und Luft- und Raumfahrt.
* Flexibler PCB -Montageprozess?
| Typ | Beschreibung | Anwendungen |
|---|---|---|
| Einseitige Flex-PCBA | Komponenten auf einer Seite. | Einfache Wearables, Sensoren. |
| Doppelseitiger Flex-PCBA | Komponenten auf beiden Seiten. | Kameras, medizinische Geräte. |
| Multilayer Flex PCBA | 3+ leitende Schichten. | Hochgeschwindigkeitselektronik (5G, Luft- und Raumfahrt). |
| Starr-Flex-PCBA | Kombiniert starre und flexe Abschnitte. | Faltbare Telefone, militärische Systeme. |
Die DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS -Unternehmen in China. Wir bieten PCB -Design, PCB -Fertigung, PCB -Montage -Service und Tests an. Willkommen senden Sie uns Ihre Gerber -Datei, um kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E -Mail:sales@dqspcba.com
* TechnikNICAL PARAMeter
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PCB -Montage -Fähigkeit |
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Artikel |
Normal |
Besonders |
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SMT ASsembly |
PCB (für SMT verwendet) SpezifikationIfication |
Länge UndBreite( L* W) |
Minimum |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L ＜ 2mm |
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Maximal |
L ≤ 800 mmAnwesendW ≤ 460 mm |
L ＞ 1200 mmAnwesendW ＞ 500 mm |
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Dicke( T) |
Dünnste |
0,2 mm |
T ＜ 0,1 mm |
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Dickste |
4 mm |
T ＞ 4,5 mm |
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SMT -Komponenten SpezifikationIfication |
OUtlineDImsion |
Min -Größe |
0201 (0,6 mm*0,3 mm) |
01005 (0,3 mm*0,2 mm) |
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Maximale Größe |
200 * 125 |
200 * 125 |
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Komponentendicke |
T ≤ 15 mm |
6,5 mm ＜ T ≤ 15 mm |
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Qfp, sop, soj (Multi -Stifte) |
Min Pin Raum |
0,4 mm |
0,3 mm ≤ Pitch ＜ 0,4 mm |
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CSP/ BGA |
Min -Ballraum |
0,5 mm |
0,3 mm ≤ Pitch ＜ 0,5 mm |
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TAUCHEN ASsembly |
PCB Spezifikation |
Länge UndBreite( L* W) |
Minimum |
L ≥ 50 mm, W≥ 30 mm |
L ＜ 50 mm |
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Maximal |
L ≤ 1200 mm, W ≤ 450 mm |
L ≥ 1200 mmAnwesendW ≥ 500 mm |
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Dicke( T) |
Dünnste |
0,8 mm |
T ＜ 0,8 mm |
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Dickste |
3,5 mm |
T ＞ 2mm |
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2.QUality garantiert:
3. PremiumSErvice:
