MOQ: | 1 |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | Después de la soldadura 700.000 puntos/día |
2 capas de ensamblaje de PCB flexibles para LED
* ¿Qué es el ensamblaje de PCB flexibles?
El ensamblaje de circuitos impresos flexibles (PCBA flexible) es el proceso de montaje y soldadura de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso flexible (PCB flexible)alternativa ligera a los PCB rígidos tradicionalesEstos conjuntos se utilizan en aplicaciones donde se requiere flexibilidad, ahorro de espacio o movimiento dinámico.
✔ Posibilidad de doblarse y de ser ligero.
✔ Interconexiones de alta densidad: soporta circuitos complejos en diseños compactos.
✔ Durabilidad: Resiste mejor las vibraciones, los golpes y las tensiones mecánicas que los PCB rígidos.
✔ Delgadas y ligeras Ideal para dispositivos de tecnología portátil, dispositivos médicos y aeroespaciales.
* Proceso de ensamblaje de PCB flexible?
- ¿ Qué?¿ Qué tipo?- ¿ Qué? | - ¿ Qué?Descripción - ¿ Qué? | - ¿ Qué?Aplicaciones - ¿ Qué? |
---|---|---|
- ¿ Qué?PCBA de un solo lado flexible - ¿ Qué? | Componentes en un lado. | Dispositivos simples para usar, sensores. |
- ¿ Qué?PCBA flexible de doble cara- ¿ Qué? | Componentes en ambos lados. | Cámaras, dispositivos médicos. |
- ¿ Qué?PCBA de múltiples capas y flexibles- ¿ Qué? | 3+ capas conductoras. | Electrónica de alta velocidad (5G, aeroespacial). |
- ¿ Qué?PCBA rígido y flexible - ¿ Qué? | Combina secciones rígidas y flexibles. | Teléfonos plegables, sistemas militares. |
DQS Electronic Group es una de las principales empresas de EMS en China, proporcionamos diseño de PCB, fabricación de PCB, servicio de ensamblaje y pruebas de PCB.Nuestro correo electrónico:En el caso de los productos de la categoría B, el valor de los productos de la categoría B será igual o superior al valor de los productos de la categoría B.
* TecnologíaPara elCuadrados
Capacidad de ensamblaje de PCB |
|||||
Punto de trabajo |
Es normal. |
Especiales |
|||
Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto |
PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L ≥ 3 mm, W≥3 mm |
L < 2 mm |
El número máximo |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,P> 500 mm |
|||
El espesor T) |
El más delgado |
0.2 mm |
T < 0,1 mm |
||
El más grueso |
4 En el caso de los |
T> 4,5 mm |
|||
Especificación de los componentes SMTel desarrollo |
¿ Qué?la líneaDInmisión |
Tamaño mínimo |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Tamaño máximo |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
espesor del componente |
T≤15 mm |
6.5 mm < T≤15 mm |
|||
PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines) |
Espacio de pines mínimo |
0.4 mm |
0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm |
||
PYME/ BGA |
Espacio de bola min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
El DIP A. NoEn conjunto |
Los PCB Especificación |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L≥ 50 mm, W≥ 30 mm |
L < 50 mm |
El número máximo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
El espesor T) |
El más delgado |
0.8 mm |
T < 0,8 mm |
||
El más grueso |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:
3- Primaria.El SServicio: