MOQ: | 1 |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 700.000 punti/giorno per la post-saldatura |
2 strati di PCB flessibili per LED
* Cos'è l'assemblaggio di PCB flessibili?
L'assemblaggio di circuiti stampati flessibili (PCBA flessibile) è il processo di montaggio e saldatura di componenti elettronici su una scheda di circuiti stampati flessibile (PCB flessibile)alternativa leggera ai tradizionali PCB rigidiQuesti gruppi sono utilizzati in applicazioni in cui è richiesta flessibilità, risparmio di spazio o movimento dinamico.
✔ Pieghevole e leggero ️ Si può piegare, torcere o modellare per adattarsi a spazi ristretti.
✔ Interconnessioni ad alta densità
✔ Durabilità ️ Resiste meglio alle vibrazioni, agli urti e allo stress meccanico rispetto ai PCB rigidi.
✔ Sottile e leggero ️ Ideale per dispositivi tecnologici indossabili, dispositivi medici e aerei.
* Processo di assemblaggio PCB flessibile?
- Sì.Tipo - Sì. | - Sì.Descrizione - Sì. | - Sì.Applicazioni - Sì. |
---|---|---|
- Sì.PCBA flessibile unilaterale - Sì. | Componenti da un lato. | Semplici dispositivi indossabili, sensori. |
- Sì.PCBA flessibile a doppio lato - Sì. | Componenti su entrambi i lati. | Telecamere, dispositivi medici. |
- Sì.PCBA multilayer flessibile- Sì. | Più di 3 strati conduttivi. | Elettronica ad alta velocità (5G, aerospaziale). |
- Sì.PCBA rigido-flessibile- Sì. | Combina sezioni rigide e flessibili. | Telefoni pieghevoli, sistemi militari. |
DQS Electronic Group è una delle principali aziende EMS in Cina, forniamo progettazione PCB, produzione PCB, servizio di assemblaggio PCB e test.La nostra email.:Vendite@dqspcba.com
* Tecnicaper ilmetri
Capacità di assemblaggio di PCB |
|||||
Articolo |
Normalmente |
Speciale |
|||
SMT ASassemble |
PCB (utilizzati per SMT) SpecificitàIstituzione |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L<2 mm |
Massimo |
L≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
||
Piu' spessa |
4 mm |
T> 4,5 mm |
|||
Specifica dei componenti SMTIstituzione |
O- SottotitoliDImmissione |
Dimensione minima |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Dimensione massima |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
spessore dei componenti |
T≤15 mm |
6.5mm |
|||
QFP, SOP, SOJ (multi pin) |
Spazio per pin min |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
||
CSP/ BGA |
Spazio palla min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
DIP ASassemble |
PCB Specificità |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L≥50 mm, W≥ 30 mm |
L<50 mm |
Massimo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.8 mm |
T<0,8 mm |
||
Piu' spessa |
3.5 mm |
T> 2 mm |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
2.Q.Qualità garantita:
3- Premium.SServizio: