ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ : Zhou
หมายเลขโทรศัพท์ : +86 15019457904
วอทส์แอพ : +8615019457904

PCB แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ODM พร้อมเศษไม้ทองแช่

  • ODM Multi Layer Printed Circuit Board PCB With Immersion Gold Sliver
  • ODM Multi Layer Printed Circuit Board PCB With Immersion Gold Sliver
  • ODM Multi Layer Printed Circuit Board PCB With Immersion Gold Sliver
  • ODM Multi Layer Printed Circuit Board PCB With Immersion Gold Sliver
  • ODM Multi Layer Printed Circuit Board PCB With Immersion Gold Sliver
  • ODM Multi Layer Printed Circuit Board PCB With Immersion Gold Sliver
สถานที่กำเนิด เซินเจิ้น
ชื่อแบรนด์ YScircuit
ได้รับการรับรอง ISO9001,UL,REACH, RoHS
หมายเลขรุ่น ยส-มล-0006
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ 1 ชิ้น
ราคา 0.04-5$/piece
รายละเอียดการบรรจุ โฟมผ้าฝ้าย + กล่อง + สายรัด
เวลาการส่งมอบ 2-8 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน T / T, PayPal, อาลีบาบาจ่าย
สามารถในการผลิต 251,000 ตร.ม./ปี

ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี

วอทส์แอพ:0086 18588475571

วีแชท: 0086 18588475571

สไกป์: sales10@aixton.com

หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง

x
รายละเอียดสินค้า
วัสดุ FR4 ขนาด ตามคำขอของลูกค้า
กระบวนการ แช่ทอง/เศษไม้ การตกแต่งพื้นผิว HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
แสงสูง

ODM แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น

,

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น PCB

,

บอร์ด PCB หลายชั้น Immersion Gold
ฝากข้อความ
รายละเอียดสินค้า

แผงวงจร PCB แผงวงจร PCB บริษัทผลิต PCB แอสเซมบลี PCBA หลายชั้น

PCB หลายชั้นคืออะไร

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นเป็น PCB ประเภทหนึ่งที่มาพร้อมกับการผสมผสานระหว่าง PCB หน้าเดียวและ PCB สองหน้า

 

การเคลือบด้าน PCB

Sideplating คือการทำให้ขอบบอร์ดเป็นโลหะใน PCB ที่ยื่นออกมา

การชุบขอบ, การชุบขอบ, การชุบรูปร่าง, โลหะด้านข้าง,

 

หลุม Castellated ครึ่งตัด

Castellations จะชุบผ่านรูหรือจุดแวะที่ขอบของแผงวงจรพิมพ์

มีการสร้างรอยหยักในรูปแบบของรูกึ่งชุบที่ขอบของบอร์ด PCB

รูครึ่งรูเหล่านี้ทำหน้าที่เป็นแผ่นรองเพื่อสร้างจุดเชื่อมระหว่างบอร์ดโมดูลกับบอร์ดที่จะบัดกรี

 

พารามิเตอร์

  • ชั้น: 8L หลายชั้น pcb
  • ความบางของบอร์ด:1.0มม
  • วัสดุฐาน:S1000-2 High tg
  • รูต่ำสุด:0.3 มม
  • ความกว้าง/ระยะห่างขั้นต่ำของเส้น:0.25 มม./0.25 มม
  • ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชั้นใน PTH ถึงเส้น: 0.2 มม
  • ขนาด:250.6มม.×180.5มม
  • อัตราส่วนภาพ:10 : 1
  • การรักษาพื้นผิว: ENIG + Selective hard gold
  • ลักษณะเฉพาะของกระบวนการ: tg สูง, การชุบผิวด้าน, ทองคำเนื้อแข็งแบบคัดพิเศษ, รูแบบหล่อครึ่งซีก
  • การใช้งาน: โมดูล Wi-Fi
ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB หลายชั้นของ YS
คุณสมบัติ ความสามารถ
จำนวนเลเยอร์ 3-60L
มีเทคโนโลยี PCB หลายชั้น ผ่านรูด้วยอัตราส่วนภาพ 16:1
ฝังและตาบอดผ่าน
ไฮบริด วัสดุที่มีความถี่สูง เช่น RO4350B และ FR4 Mix เป็นต้น
วัสดุความเร็วสูงเช่น M7NE และ FR4 Mix เป็นต้น
ความหนา 0.3mm-8mm
ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด 0.05 มม. / 0.05 มม. (2 มิล / 2 มิล)
สนามบีจีเอ 0.35มม
ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ 0.15 มม. (6 มิล)
อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ 16:1
พื้นผิวเสร็จสิ้น HASL, HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc.
ผ่านตัวเลือกการเติม ช่องทางถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ทั้งแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า จากนั้นปิดฝาและชุบทับ (VIPPO)
ทองแดงเต็ม เงินเต็ม
การลงทะเบียน ±4mil
หน้ากากประสาน เขียว, แดง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ

 

 

YScircuit Bare Boards โดยปกติเวลาในการจัดส่ง
ชั้น/ตร.ม S＜1㎡ S＜3㎡ S＜6㎡ S＜10㎡ S＜13㎡ S＜16㎡ S＜20㎡ S＜30㎡ S＜40㎡ S＜50㎡ S＜65㎡ S＜85㎡ S＜100㎡
1 ลิตร 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2 ลิตร 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4 ลิตร 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6 ลิตร 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8 ลิตร 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10 ลิตร 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14 ลิตร 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 
30wds
 

PCB แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ODM พร้อมเศษไม้ทองแช่ 0

 

 

PCB แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ODM พร้อมเศษไม้ทองแช่ 1

PCB แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ODM พร้อมเศษไม้ทองแช่ 2

PCB แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ODM พร้อมเศษไม้ทองแช่ 3

PCB แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ODM พร้อมเศษไม้ทองแช่ 4

อย

 

1. ทองคำแข็งใน PCB คืออะไร?

พื้นผิวสำเร็จของฮาร์ดโกลด์หรือที่เรียกว่า Hard Electrolytic Gold ประกอบด้วยชั้นของทองคำที่เพิ่มสารชุบแข็งเพื่อเพิ่มความทนทาน ชุบเคลือบผิวป้องกันของนิกเกิลโดยใช้กระบวนการอิเล็กโทรไลต์

 

2. การชุบทองแข็งคืออะไร?
การชุบทองแข็งเป็นอิเล็กโทรดทองที่เจือกับองค์ประกอบอื่นเพื่อปรับเปลี่ยนโครงสร้างเกรนของทองเพื่อให้ได้การทับถมที่แข็งขึ้นพร้อมโครงสร้างเกรนที่ละเอียดยิ่งขึ้น

องค์ประกอบโลหะผสมที่พบมากที่สุดที่ใช้ในการชุบทองแข็ง ได้แก่ โคบอลต์ นิกเกิล หรือเหล็ก

 

3. อีนิกกับฮาร์ดโกลด์ต่างกันอย่างไร?
การชุบ ENIG นั้นนุ่มนวลกว่าการชุบทองแบบแข็งมาก

ขนาดเกรนใหญ่ขึ้นประมาณ 60 เท่าด้วยการชุบ ENIG และความแข็งอยู่ระหว่าง 20 ถึง 100 HK25

การชุบ ENIG ยึดเกาะได้ดีด้วยแรงสัมผัสเพียง 35 กรัมหรือน้อยกว่า และการชุบ ENIG มักจะใช้รอบน้อยกว่าการชุบแข็ง

 

แนวโน้มที่เป็นที่นิยมในหมู่ผู้ผลิตคือการบัดกรีแบบบอร์ดต่อบอร์ด

เทคนิคนี้ช่วยให้บริษัทต่างๆ สามารถผลิตโมดูลแบบรวม (มักจะประกอบด้วยชิ้นส่วนหลายสิบชิ้น) บนบอร์ดเดียวที่สามารถสร้างเป็นส่วนประกอบอื่นได้ในระหว่างการผลิต

วิธีง่ายๆ วิธีหนึ่งในการผลิต PCB ที่จะติดตั้งกับ PCB อื่นคือการสร้างรูสำหรับติดตั้งแบบหล่อ

สิ่งเหล่านี้เรียกอีกอย่างว่า

แท็ก:

ODM แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น

แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์หลายชั้น

แผงวงจรพิมพ์ PCB หลายชั้น