Доска PCB FR4 материальная HDI, монтажная плата высокой точности для электронных продуктов

PCB монтажной платы HDI высокой точности доски продуктов PCBA Шэньчжэня электронный

Что PCB HDI

Несметные преимущества связаны с PCB HDI, как высокоскоростные, небольшие размер и частота коротковолнового диапазона. Основная часть портативных компьютеров, персональных компьютеров, и мобильных телефонов. В настоящее время, PCB HDI обширно использован в других продуктах пользователя т.е. как mp3 плеера и консоли игры, etc.

HDI PCBs пользуются самыми недавними технологиями существуя для того чтобы усилить функциональность монтажных плат посредством подобного или маленького количества зоны. Это развитие в технологии доски мотировать tininess частей и пакетов полупроводника которые помогают главным характеристикам в новаторских новых продуктах как платы экрана касания.

PCB HDI:

PCB соединения высокой плотности, путь делать больше комнаты на вашей плате с печатным монтажом сделать их эффективный и учитывать более быструю передачу. Относительно легко для большинств предприимчивых компаний которые используют платы с печатным монтажом для того чтобы увидеть как это может помочь им.

Параметры

• Слои: 12
• Основное вещество: FR4 высокий Tg EM827
• Толщина: 1.2±0.1mm
• Размер Min.Hole: 0.15mm
• Минимальная линия ширина/космос: 0.075mm/0.075mm
• Минимальный зазор между внутренним слоем PTH и линией: 0.2mm
• Размер: 101mm×55mm
• Коэффициент сжатия: 8: 1
• Поверхностное покрытие: ENIG
• Специальность: Покрытый лазер через медное закрытый, технология VIPPO, ослепляет через и похороненное отверстие
• Применения: Радиосвязь

FQA

Что HDI PCBs?

Соединение высокой плотности (HDI) PCBs представляет один из быстрорастущих этапов рынка платы с печатным монтажом.

Из-за своей более высокой плотности сетей, дизайн PCB HDI может включать более точные линии и космосы, более небольшие vias и пусковые площадки захвата, и более высокие плотности пусковой площадки соединения.

PCB высокой плотности отличает слепыми и похороненными vias и часто содержит microvias которые .006 в диаметре или даже более менее.

1.Multi-step HDI включает связь между все слои;

обработка лазера 2.Cross-layer может увеличить качественный уровень мульти-шага HDI;

3.The сочетание из HDI и высокочастотные материалы, основанные на металл ламинаты, FPC и другие особенные ламинаты и процессы включают потребности высокой плотности и частоты коротковолнового диапазона, высокую жару проводя, или собрание 3D.