Placa material do PWB de FR4 HDI, placa de circuito da elevada precisão para produtos eletrônicos

PWB eletrônico da placa de circuito HDI da elevada precisão da placa dos produtos PCBA de Shenzhen

O que é PWB de HDI

Os benefícios inumeráveis são associados com o PWB de HDI, como o tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e os consoles do jogo, etc.

HDI PCBs aproveitam-se das tecnologias as mais recentes que existem para amplificar a funcionalidade de placas de circuito por meio das quantidades similares ou pequenas de área. Este desenvolvimento na tecnologia da placa é motivado pelo tininess das peças e dos pacotes do semicondutor que ajudam a características superiores em produtos novos inovativos como abas do tela táctil.

PWB DE HDI:

O PWB da interconexão do alto densidade, é uma maneira de fazer mais sala em sua placa de circuito impresso fazê-los mais eficientes e permiti-los uma transmissão mais rápida. É relativamente fácil para a maioria de empresas empreendedoras que estão usando placas de circuito impresso para considerar como esta pode as beneficiar.

Parâmetros

• Camadas: 12
• Matéria-prima: FR4 Tg alto EM827
• Espessura: 1.2±0.1mm
• Tamanho de Min.Hole: 0.15mm
• Linha largura mínima/espaço: 0.075mm/0.075mm
• Afastamento mínimo entre a camada interna PTH e a linha: 0.2mm
• Tamanho: 101mm×55mm
• Prolongamento: 8: 1
• Tratamento de superfície: ENIG
• Especialidade: O laser através de cobre chapeado fechado, tecnologia de VIPPO, cega através de e furo enterrado
• Aplicações: Telecomunicação

FQA

Que é HDI PCBs?

A interconexão do alto densidade (HDI) PCBs representa um dos segmentos os mais de crescimento rápido do mercado da placa de circuito impresso.

Devido a sua densidade mais alta dos circuitos, o projeto do PWB de HDI pode incorporar umas linhas e uns espaços mais finos, vias e almofadas menores da captação, e umas densidades mais altas da almofada da conexão.

Um PWB do alto densidade caracteriza vias cegos e enterrados e contém frequentemente os microvias que são .006 no diâmetro ou mesmo menos.

1.Multi-step HDI permite a conexão entre todas as camadas;

o processamento do laser 2.Cross-layer pode aumentar o nível de qualidade da multi-etapa HDI;

a combinação 3.The de HDI e materiais de alta frequência, as estratificações metal-baseadas, FPC e outros estratificações e processos especiais permitem as necessidades de alto densidade e alta frequência, calor elevado que conduzem, ou conjunto 3D.