इलेक्ट्रॉनिक्स बोर्ड के लिए 0.5OZ कॉपर PCBA सर्किट बोर्ड असेंबली

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श्रीमती पीसीबीए

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी हमें कॉम्पैक्ट डिजाइन और पीसीबी स्पेस का अधिक कुशलता से उपयोग करने की अनुमति देती है।पावर हैंडलिंग सर्किट को अभी भी बड़े घटकों की आवश्यकता है लेकिन सिग्नल सर्किट्री अच्छे डिजाइन में गंभीरता से कम हो सकती है।

हमारी SMT लाइन में दो पिक एंड प्लेस मशीन, एक MPM पेस्ट प्रिंटर और एक पैनासर्ट रिफ्लो ओवन है, जिसमें प्रति 8 घंटे की शिफ्ट में कई हजारों भागों को लोड करने की क्षमता है।

होल पीसीबीए के माध्यम से

छेद वाले हिस्से रेडियल, एक्सियल और मल्टीपल लीड में कई कॉन्फ़िगरेशन में आते हैं।

1980 के दशक में छेद के माध्यम से सरफेस माउंट तकनीक लोकप्रिय होने से पहले (अक्सर थ्रू-होल वर्तनी) कुछ दशकों तक पीसीबी असेंबली की प्राथमिक विधि थी।

आमतौर पर बड़े पैमाने पर लोड और वेव सोल्डर हम आवश्यक होने पर छेद घटकों के माध्यम से मिलाप करते हैं।

हालांकि आमतौर पर सोल्डरिंग का सबसे सरल रूप माना जाता है, होल सोल्डरिंग के माध्यम से उचित रूप से प्रशिक्षित और कुशल कर्मचारियों द्वारा सबसे अच्छा प्रदर्शन किया जाता है।

वेव सोल्डरिंग

हमारी वेव सोल्डरिंग मशीन काफी मानक है।

पीसीबी विशेष वाहक में जाते हैं और फ्लक्स ऐप्लिकेटर के माध्यम से प्री-हीटिंग में और अंत में लहर पर ही कन्वेयर को पार करते हैं।

जहां संभव हो हम गैर-संक्षारक फ्लक्स का उपयोग करते हैं और वेव सोल्डरिंग मशीन में आमतौर पर काफी मानक 63/37 सोल्डर होता है।

हम अनुरूप कोटिंग या इसी तरह की प्रक्रिया के लिए पीसीबी की सफाई की पेशकश करते हैं, लेकिन अगर संक्षारक प्रवाह का उपयोग किया जाता है तो पीसीबी को वैसे भी साफ किया जाना चाहिए।

थर्मल शॉक, हीट सिंक (सीधे कनेक्शन के साथ वास्तविक और बड़े ग्राउंड प्लेन), कुछ हिस्सों की थर्मल संवेदनशीलता और संभावित संदूषक वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया में बहुत महत्वपूर्ण हैं

मैनुअल सोल्डरिंग

कुछ भागों या परिस्थितियों में पुर्जों को हाथ से लगाने और टांका लगाने की आवश्यकता होती है।

एक हिस्से में थर्मल प्रोफाइल आवश्यकताएं हो सकती हैं जो इसे वेव सोल्डरिंग से रोकती हैं।

दो तरफा एसएमटी लोड वाले पीसीबी, जहां गोंद स्वीकार्य नहीं था, आमतौर पर छेद वाले हिस्सों में बहुत कम होते हैं लेकिन उन्हें ज्यादातर मामलों में मैन्युअल रूप से रखा और टांका लगाना होगा।

कुछ (हालांकि बहुत से नहीं) एसएमटी भाग शेष पीसीबी के लिए रिफ्लो ओवन में आवश्यक न्यूनतम थर्मल प्रोफाइल का सामना नहीं कर सकते हैं।