0.5OZ Leiterplatte-Versammlung des Kupfer-PCBA für Elektronikflachbaugruppe

Kundenspezifisches Pcba Brett-Berufsversammlungs-Dienstleistung- im Designbereichprototyp Pcba-Leiterplatte-PWB Shenzhens

SMT PCBA

Oberflächenbergtechnologie erlaubt uns zu den Kompaktbauweisen und verwendet PWB-Raum leistungsfähiger. Die Energie, die Stromkreise benötigt behandelt noch, größere Komponenten als Signalschaltkreis kann im guten Entwurf ernsthaft schrumpfen.

Unsere SMT-Linie besteht zwei Auswahl- und Platzmaschinen, einem MPM-Pastendrucker und aus einem panasert Rückflutofen mit der Kapazität, viele Tausenden Teile pro eine 8-Stunden-Verschiebung zu laden.

Durch Loch PCBA

Durchgehende Lochteile kommen in Radial-, axiale und mehrfache Führung in vielen Konfigurationen.

Bevor Oberflächenbergtechnologie in den achtziger Jahren durch Loch (häufig buchstabiertes Durchloch) war die primäre Methode von PWB-Versammlung für bestimmte Jahrzehnte populär wurde.

Normalerweise Massengeladen und Welle löteten, die uns, löten Hand durch Lochkomponenten erforderlichenfalls.

Obgleich im Allgemeinen betrachtet, wird die einfachste Form des Lötens, durch das Lochlöten von passend ausgebildetem und erfahrenem Personal gute Leistung gebracht.

Wellen-Löten

Unsere Wellen-Lötanlage ist ziemlich Standard.

PCBs steigen in spezielle Fördermaschinen ein und überqueren den Förderer durch den Flussapplikator in das Vorheizen und schließlich auf die Welle selbst.

Wir verwenden nicht ätzenden Fluss wo möglich und die Wellen-Lötanlage hat normalerweise ziemlich Standard-63/37 Lötmittel in ihr.

Wir bieten PWB-Reinigung, für das konforme Beschichten oder ähnlichen Prozess an, aber, wenn ätzender Fluss verwendet wird, muss das PCBs irgendwie gesäubert werden.

Erwägungen zum Wärmestoß, zu den Kühlkörpern (tatsächliche und große Grundflächen mit Direktanschlüssen), zur thermischen Empfindlichkeit einiger Teile und zu den möglichen Schadstoffen sind im lötenden Prozess der Welle sehr wichtig

Handlöten

Einige Teile oder Umstände fordern manuelle Platzierung und das Löten von Teilen.

Ein Teil hat möglicherweise thermische Profilanforderungen, die es vom Wellenlöten ausschließen.

PCBs mit doppelter mit Seiten versehener SMT-Last, in der Kleber nicht annehmbar war, haben normalerweise sehr wenige durchgehende Lochteile, aber sie müssen manuell gesetzt werden und in den meisten Fällen gelötet werden.

Einige (obwohl nicht viel) SMT-Teile können dem minimalen thermischen Profil nicht widerstehen, das im Rückflutofen für den Rest des vorliegend PWBs notwendig ist.