ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Zhou
หมายเลขโทรศัพท์ :
+86 15019457904
วอทส์แอพ :
+8615019457904
ชุดแผงวงจร PCBA ทองแดง 0.5OZ สำหรับบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์
| สถานที่กำเนิด | เซินเจิ้น |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | YScircuit |
| ได้รับการรับรอง | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| หมายเลขรุ่น | YSPCBAC-0011 |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ | 1 ชิ้น |
| ราคา | 0.04-5$/piece |
| รายละเอียดการบรรจุ | โฟมผ้าฝ้าย + กล่อง + สายรัด |
| เวลาการส่งมอบ | 2-8 วัน |
| เงื่อนไขการชำระเงิน | T / T, PayPal, อาลีบาบาจ่าย |
| สามารถในการผลิต | 251,000 ตร.ม./ปี |
ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี
วอทส์แอพ:0086 18588475571
วีแชท: 0086 18588475571
สไกป์: sales10@aixton.com
หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง
xรายละเอียดสินค้า
| วัสดุ | FR4 | ขนาด | ตามคำขอของลูกค้า |
|---|---|---|---|
| กระบวนการ | Immersion Gold/เศษไม้/ชุดประกอบ | การตกแต่งพื้นผิว | HASL/HASL-LF |
| ความหนาของทองแดง | 0.5OZ-6OZ | ชื่อผลิตภัณฑ์ | การประกอบแผงวงจร |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องใช้ไฟฟ้า | พิมพ์ | กระดานอิเล็กทรอนิกส์ |
| แสงสูง | 0.5OZ การประกอบแผงวงจร PCBA,การประกอบแผงวงจร PCBA อิเล็กทรอนิกส์ |
||
รายละเอียดสินค้า
เซินเจิ้น Custom Pcba Board Professional Assembly Design Service ต้นแบบ Pcba Circuit Board Pcb
SMT PCBA
เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวช่วยให้เราสามารถออกแบบให้กะทัดรัดและใช้พื้นที่ PCB ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นวงจรการจัดการพลังงานยังคงต้องการส่วนประกอบขนาดใหญ่ แต่วงจรสัญญาณอาจหดตัวลงอย่างมากในการออกแบบที่ดี
สายงาน SMT ของเราประกอบด้วยเครื่องหยิบและวาง 2 เครื่อง เครื่องพิมพ์วาง MPM และเตาอบ reflow panasert ที่มีความสามารถในการโหลดชิ้นส่วนหลายพันชิ้นต่อกะ 8 ชั่วโมง
ผ่านรู PCBA
ชิ้นส่วนของรูทะลุมีทั้งแบบแนวรัศมี แนวแกน และแบบหลายแนวในการกำหนดค่าต่างๆ
ก่อนที่เทคโนโลยีการยึดพื้นผิวจะเป็นที่นิยมในปี 1980 การเจาะรู (มักสะกดว่า thru-hole) เป็นวิธีการหลักในการประกอบ PCB มานานหลายทศวรรษ
โดยปกติแล้วจะมีการโหลดจำนวนมากและการบัดกรีด้วยคลื่น เราประสานมือผ่านส่วนประกอบที่เป็นรูเมื่อจำเป็น
แม้ว่าโดยทั่วไปถือว่าเป็นรูปแบบที่ง่ายที่สุดของการบัดกรี แต่การบัดกรีผ่านรูทำได้ดีที่สุดโดยเจ้าหน้าที่ที่ได้รับการฝึกอบรมและมีทักษะอย่างเหมาะสม
การบัดกรีด้วยคลื่น
เครื่องบัดกรีแบบคลื่นของเรามีมาตรฐานพอสมควร
PCBs เข้าสู่พาหะพิเศษและเคลื่อนผ่านสายพานลำเลียงผ่านตัวพ่นฟลักซ์ไปยังการอุ่นล่วงหน้าและสุดท้ายเข้าสู่คลื่น
เราใช้ฟลักซ์ที่ไม่กัดกร่อนหากเป็นไปได้ และเครื่องบัดกรีแบบคลื่นมักจะมีโลหะบัดกรีมาตรฐาน 63/37 อยู่ในนั้น
เราให้บริการทำความสะอาด PCB สำหรับการเคลือบผิวแบบ Conformal หรือกระบวนการที่คล้ายกัน แต่ถ้าใช้ฟลักซ์ที่มีฤทธิ์กัดกร่อน PCB ยังไงก็ต้องทำความสะอาดอยู่ดี
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับช็อกความร้อน ฮีตซิงก์ (ระนาบพื้นจริงและขนาดใหญ่ที่มีการเชื่อมต่อโดยตรง) ความไวต่อความร้อนของชิ้นส่วนบางส่วน และสารปนเปื้อนที่อาจเกิดขึ้นมีความสำคัญมากในกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น
คู่มือการบัดกรี
ชิ้นส่วนหรือสถานการณ์บางอย่างจำเป็นต้องมีการจัดวางและการบัดกรีชิ้นส่วนด้วยตนเอง
ชิ้นส่วนอาจมีข้อกำหนดเกี่ยวกับโปรไฟล์ความร้อนที่ทำให้ไม่สามารถบัดกรีด้วยคลื่นได้
PCB ที่มีโหลด SMT สองด้านซึ่งไม่สามารถใช้กาวได้ มักจะมีชิ้นส่วนที่มีรูทะลุน้อยมาก แต่ส่วนใหญ่แล้วจะต้องวางและบัดกรีด้วยตนเอง
ชิ้นส่วน SMT บางส่วน (แม้ว่าจะไม่มากนัก) ไม่สามารถทนต่อโปรไฟล์ความร้อนขั้นต่ำที่จำเป็นในเตาอบ reflow สำหรับส่วนที่เหลือของ PCB ที่เป็นปัญหา
| ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB ของ YScircuit HDI | |
| คุณสมบัติ | ความสามารถ |
| จำนวนเลเยอร์ | 4-60L |
| มีเทคโนโลยี HDI PCB | 1+น+1 |
| 2+น+2 | |
| 3+น+3 | |
| 4+น+4 | |
| 5+น+5 | |
| ชั้นใดก็ได้ | |
| ความหนา | 0.3mm-6mm |
| ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด | 0.05 มม. / 0.05 มม. (2 มิล / 2 มิล) |
| สนามบีจีเอ | 0.35มม |
| ขนาดการเจาะด้วยเลเซอร์ขั้นต่ำ | 0.075 มม. (3 ไม่มี) |
| ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ | 0.15 มม. (6 มิล) |
| อัตราส่วนกว้างยาวสำหรับรูเลเซอร์ | 0.9:1 |
| อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ | 16:1 |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | HASL, HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc. |
| ผ่านตัวเลือกการเติม | ช่องทางถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ทั้งแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า จากนั้นปิดฝาและชุบทับ |
| ทองแดงเต็ม เงินเต็ม | |
| เลเซอร์ผ่านการปิดชุบทองแดง | |
| การลงทะเบียน | ±4mil |
| หน้ากากประสาน | เขียว, แดง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ |
แนะนำผลิตภัณฑ์