λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
ιατρικό pcba
Created with Pixso.

Υπηρεσία συναρμολόγησης ιατρικών PCBA

Υπηρεσία συναρμολόγησης ιατρικών PCBA

MOQ: 1
Τιμή: Inquiry Us
Όροι πληρωμής: T/T
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Στρώμα:
6 Λ
Υλικό:
FR4 TG170
Ελάχιστο συστατικό μέγεθος:
0201
Χώρος για καρφίτσες:
0,2 mm
Φινίρισμα επιφάνειας:
Κηλιδώνω
Δοκιμή PCBA:
Ακτινογραφία, δοκιμή AOI, λειτουργική δοκιμή
Εξοπλισμός:
Ναί
Εφαρμογή:
Ιατρικός
Επισημαίνω:

Συγκρότημα 6 στρωμάτων ιατρικής PCBA

,

1.6mm FR4 ιατρικό PCBA

,

TG170 ιατρική υπηρεσία PCBA

Περιγραφή προϊόντων
Υπηρεσία συναρμολόγησης ιατρικών PCBA
Τι είναι η υπηρεσία συναρμολόγησης PCBA;
PCBA Assembly Service refers to Printed Circuit Board Assembly service—the industrial process that transforms your bare PCB (the empty fiberglass board with copper traces and pads) into a fully functional electronic sub-assembly by populating it with all necessary electronic components (ICs, αντίστασης, συνδέσμου κλπ.), ώστε να είναι έτοιμο για ενσωμάτωση στο τελικό προϊόν.
Δυναμίες συναρμολόγησης PCB DQS
Συγκρότηση SMT
Προδιαγραφές PCB:
Παράμετρος Κανονικό Ειδικό
Μέγεθος και πλάτος (L*W) Min: L≥3mm, W≥3mm
Μέγιστο: L≤800mm, W≤460mm
L<2mm
Δυναμικότητας άνω των 5 kW
Δάχος (T) Πιο λεπτό: 0,2 mm
Πιο παχύ: 4 mm
T<0,1 mm
Τ> 4,5 mm
Προδιαγραφές κατασκευαστικών στοιχείων SMT:
Παράμετρος Κανονικό Ειδικό
Διάσταση του σχεδίου Min: 0201 (0,6 mm*0,3 mm)
Μέγιστο: 200*125
01005 (0,3 mm*0,2 mm)
200*125
Μονάδα πάχους T≤15mm 6.5mm
Εφαρμογή των προδιαγραφών για τα προϊόντα που αναφέρονται στο σημείο 1 του παρόντος παραρτήματος Ελάχιστος χώρος για τις καρφίτσες: 0,4 mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm
ΚΑΠ/ΒΓΑ Ελάχιστο χώρο σφαίρας: 0,5 mm 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Συγκρότηση DIP
Προδιαγραφές PCB:
Παράμετρος Κανονικό Ειδικό
Μέγεθος και πλάτος (L*W) Min: L≥50mm, W≥30mm
Μέγιστο: L≤1200mm, W≤450mm
Λ < 50 mm
Δοκιμαστικό σύστημα
Δάχος (T) Πιο λεπτό: 0,8 mm
Πιο παχύ: 3,5 mm
T<0,8 mm
Τ> 2 mm
Μία-Στάση Λύσεις PCB
Πρωτότυπο PCB
Γρήγορη στροφή PCB
Μονόπλευρο PCB
Διπλής όψης PCB
Πολυεπίπεδη PCB
Σκληρό PCB
Ευέλικτα PCB
Σκληρό-ελαστικό PCB
Αλουμινένιο PCB
Μεταλλικός πυρήνας PCB
Σημείωση:
HDI PCB
Πίνακες PCB BGA
PCB υψηλής θερμοκρασίας
Στένσελ PCB
Πίνακας ελέγχου αντιστάθμισης
Συγκρότηση PCB
PCB υψηλής συχνότητας
Πίνακας κυκλωμάτων Bluetooth
Πυροσβεστικές συσκευές
Δελτίο κυκλωμάτων USB
Απαλλαγμένα από αλογένια PCB
PCB κεραίας
Βασικές ικανότητες
Τεχνολογία SMT
SMT Assembly Process at DQS
  • 13 αυτόματες γραμμές SMT υψηλής ταχύτητας
  • 5 εκατ. μονάδες ημερήσιας χωρητικότητας
  • Δυνατότητα FPC/διπλής πλευρικής τοποθέτησης
  • Αυτοματοποιημένη συμμορφωτική επίστρωση
Συγκρότηση DIP
DIP Assembly Process at DQS
  • 4 ειδικές γραμμές συναρμολόγησης
  • 700,000 σημεία μετά τη συγκόλληση ανά ημέρα
  • Επαγγελματική ομάδα plug-in DIP
Προηγμένες δυνατότητες SMT
Advanced SMT Technology
  • Ελάχιστη συσκευασία: 01005
  • Ελάχιστη απόσταση από τις καρφίτσες: 0,3 mm
  • Ελάχιστο βήμα BGA: 0,3 mm
Υπηρεσίες OEM PCBA
PCBA OEM Manufacturing
  • Πλήρες λύσεις συναρμολόγησης κυλινδρικών κυλίνδρων
  • Επιλογές μερικής συναρμολόγησης κυλινδρικών κυλινδρικών κυλινδρικών κυλινδρικών κυλινδρών