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elektronisches pcba
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Elektronische PCB-Versammlung Stromversorgung Hochwertige PCBA

Elektronische PCB-Versammlung Stromversorgung Hochwertige PCBA

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/t
Ausführliche Information
Schicht:
8 Schicht
Material:
FR4
Min. Component Size:
0201
Dicke der Leiterplatte:
1,0 mm
Pin-Raum:
0,1 mm
Testmethode:
Flying Probe
Anwendung:
Smart Home
Zertifizierungen:
ISO9001, UL, ROHS
Hervorheben:

Elektrische Stromversorgung für die PCB-Bauart

,

Hochwertige PCBA-Platten

,

Stromversorgungsanlage PCBA

Produkt-Beschreibung
Elektronische PCB-Versammlung Stromversorgung Hochwertige PCBA
Was ist elektronische PCB-Bauart?

Elektronische Leiterplattenmontage oder Leiterplattenmontage (PCBA) ist der vollständige Prozess der Montage und Schweißung elektronischer Komponenten auf eine nackte Leiterplatte, um einen funktionalen elektronischen Stromkreis zu erstellen.Es verwandelt die hergestellte Platte (mit Kupferspuren und -platten) in ein Arbeitsmodul, das zur Integration in Geräte bereit ist.

Schlüsselphasen der PCB-Montage:
  1. Beschaffung von Komponenten- Beschaffung zertifizierter Teile (Widerstände, ICs, Steckverbinder usw.) bei Lieferanten, oft mit Rückverfolgbarkeit für die Qualitätskontrolle.
  2. Anwendung von Lötpaste- Mit einem Schablonendruckmaschine wird Lötpaste (eine Mischung aus Fluss und winzigen Lötkugeln) genau auf die Bausteine aufgetragen, auf denen die Bauteile sitzen.
  3. Auswählen und Platzieren- Hochgeschwindigkeits-Robotermaschinen platzieren Bauteile auf die mit Paste bedeckten Pads, wobei eine optische Ausrichtung zur Genauigkeit auf Mikronebene verwendet wird (z. B. 0201-Widerstände, BGA-Chips).
  4. Rücklauflöten- Die Platte wird durch einen kontrollierten Ofen mit Temperaturzonen (Vorheizung, thermische Einweichen, Rückfluss, Kühlung) geschmolzen, um dauerhafte Verbindungen zu bilden.SAC305) erfordert höhere Temperaturen (240-250°C).
  5. Inspektion und Prüfung
    • AOI (Automated Optical Inspection): Kameras erkennen fehlerhafte Teile, Lötbrücken oder fehlende Komponenten.
    • Röntgenaufnahme: Überprüft verborgene Gelenke (z. B. BGA).
    • IKT (In-Circuit Test): Sonden testen elektrische Kontinuität, Widerstand und Komponentenwerte.
    • Funktionaler Test: Validiert das Board unter realen Bedingungen (z. B. Firmware-Laden, Signalintegrität).
  6. Durchlöchernde Montage (falls erforderlich)- Bei Komponenten wie Elektrolytkondensatoren oder -anschlüssen führen manuelle oder Wellenlöse durch Bohrlöcher.
  7. Konforme Beschichtung und Endmontage- Schutzbeschichtungen (z.B. Acryl, Silikon) gegen Feuchtigkeit/Staub.
Die PCB-Baufähigkeit von DQS
Artikel Normal Besonderes
SMT-Versammlung
PCB-Spezifikation (für SMT)
Länge und Breite (L* W)
Mindestwert: L≥3mm, W≥3mm
L < 2 mm
Maximal: L≤800 mm, W≤460 mm L> 1200 mm, W> 500 mm
Stärke ((T)
am dünnsten: 0,2 mm
T<0,1 mm
Stärkste Dicke: 4 mm T> 4,5 mm
Spezifikation der SMT-Komponenten
Umrissdimension
Min. Größe: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm)
01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
Maximale Größe: 200 * 125
Bauteilstärke: T≤15 mm
6.5mm
QFP,SOP,SOJ (mehrere Pins) Min. Spinnraum: 0,4 mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm
CSP/BGA Min. Kugelraum: 0,5 mm 0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP-Versammlung
PCB-Spezifikation
Länge und Breite (L* W)
Mindestwert: L≥50 mm, W≥30 mm
L < 50 mm
Höchstmenge: L≤1200mm, W≤450mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm
Stärke ((T)
Die dünnste: 0,8 mm
Stärkste Dicke: 3,5 mm
T<0,8 mm
T> 2 mm
Ein-Stopp-Elektronikherstellung einschließlich
PCB-Prototyp. Schnelldreh-PCB. Einseitige PCB. Doppelseitige PCB. Mehrschichtige PCB. Steife PCB.
Flexible Leiterplatten. Flexible Leiterplatten. Flexible Leiterplatten.
HDI-PCB. BGA-PCB. High-Tg-PCB. PCB-Schablone. Impedanzsteuerung.
Hochfrequente Leiterplatte Bluetooth-Leiterplatte Automobil-Leiterplatte USB-Leiterplatte Halogenfreie Leiterplatte Antennenleiterplatte
Kernkompetenzen der DQS-PCB-Montage
SMT
Elektronische PCB-Versammlung Stromversorgung Hochwertige PCBA 0
  • 13 automatische Hochgeschwindigkeits-SMT-Leitung
  • 5 Millionen Punkte / Tag
  • FPC/Doppelseitig montiert
  • Automatische Konformitätsbeschichtung
DIP
Elektronische PCB-Versammlung Stromversorgung Hochwertige PCBA 1
  • 4 DIP-Leitung
  • 700 000 Punkte/Tag nach dem Lötverfahren
  • Professionelles DIP-Plug-in-Team
Elektronische PCB-Versammlung Stromversorgung Hochwertige PCBA 2
SMT-Technologie
  • Min. Paket: 01005
  • Min-Pin: 0,3 mm
  • Min BGA-Abstand: 0,3 mm
Elektronische PCB-Versammlung Stromversorgung Hochwertige PCBA 3
PCBA OEM
  • Vollständiges Schlüssel-PCB-Montage
  • Teilschlüsselfertige PCB-Bauart