| MOQ: | 1 |
| Preis: | Inquiry Us |
| Zahlungsbedingungen: | T/t |
Elektronische Leiterplattenmontage oder Leiterplattenmontage (PCBA) ist der vollständige Prozess der Montage und Schweißung elektronischer Komponenten auf eine nackte Leiterplatte, um einen funktionalen elektronischen Stromkreis zu erstellen.Es verwandelt die hergestellte Platte (mit Kupferspuren und -platten) in ein Arbeitsmodul, das zur Integration in Geräte bereit ist.
| Artikel | Normal | Besonderes |
|---|---|---|
| SMT-Versammlung PCB-Spezifikation (für SMT) |
Länge und Breite (L* W) Mindestwert: L≥3mm, W≥3mm |
L < 2 mm |
| Maximal: L≤800 mm, W≤460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm | |
| Stärke ((T) am dünnsten: 0,2 mm |
T<0,1 mm | |
| Stärkste Dicke: 4 mm | T> 4,5 mm | |
| Spezifikation der SMT-Komponenten Umrissdimension Min. Größe: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) | |
| Maximale Größe: 200 * 125 Bauteilstärke: T≤15 mm |
6.5mm | |
| QFP,SOP,SOJ (mehrere Pins) | Min. Spinnraum: 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
| CSP/BGA | Min. Kugelraum: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| DIP-Versammlung PCB-Spezifikation |
Länge und Breite (L* W) Mindestwert: L≥50 mm, W≥30 mm |
L < 50 mm |
| Höchstmenge: L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm | |
| Stärke ((T) Die dünnste: 0,8 mm Stärkste Dicke: 3,5 mm |
T<0,8 mm T> 2 mm |