MOQ: | 1 |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsfähigkeit: | Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag |
Kompletter schlüsselfertiger Leiterplattenbestückungsservice für elektronische Produkte
ieferung: Was ist ein Leiterplattenbestückungsservice?
Der schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsservice ist ein umfassender Service, bei dem ein Hersteller den gesamten Produktionsprozess für Leiterplatten (PCB) abwickelt – von der Beschaffung der Komponenten über die Bestückung, Prüfung bis hin zur endgültigen Auslieferung – und ein sofort einsatzbereites Produkt liefert. Der Kunde muss lediglich das Design (Gerber-Dateien, Stückliste usw.) bereitstellen, und der Lieferant kümmert sich um den Rest.
Technische ParaHauptmerkmale der schlüsselfertigen Leiterplattenbestückung:
End-to-End-Service
Komponentenbeschaffung
Bestückungsoptionen
Qualitätskontrolle & Prüfung
Schnellere Abwicklung
Kosteneffektiv
Der schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsservice ist ideal für alle, die eine problemlose Komplettlösung für die Leiterplattenherstellung wünschen und Qualität, Geschwindigkeit und Kosteneffizienz gewährleisten.Die DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China. Wir bieten Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückung und -prüfung an. Senden Sie uns Ihre Gerber-Datei, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E-Mail:
sales@dqspcba.com *
Technische Para meter LeiterplattenbestückungsfähigkeitArtikel
Normal |
|||||
Spezial |
SMT |
B |
|||
estückung Längeund |
Länge und imension |
B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L<50mm |
Maximum |
MaximumL≤800mm |
, |
, |
L > 1200mmDünnsteB>500mm |
Dicke(DünnsteDünnste |
|||
T<0,8 mm Dickste |
3,5 mm |
4 |
mm |
||
* |
SMT Komponenten Spezifikation O |
utline |
|||
Dimension |
Min Größe0201 (0,6 mm * 0,3 mm)4 DIP-BestückungslinienMax Größe |
200 |
* |
125 |
|
200 |
T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
|||
(Multi Pins) |
Min Pin Abstand |
0,4 mm |
|||
0,3 mm≤Pitch<0,4 mm CSP/ |
BGA |
|
Min Kugel Abstand |
||
0,5 mm 0,3 mm≤Pitch<0,5 mm |
DIPB |
estückung |
Leiterplatte |
||
Spezifikation Längeund |
Breite( L* |
B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L<50mm |
Maximum |
L≤1200mm, B≤450mm |
L≥1200mm |
, |
B≥500mmDicke( |
T)Dünnste0,8 mm |
|||
T<0,8 mm Dickste |
3,5 mm |
|
T>2mm |
||
* |
Anwendungs |
BereichePCBA-Prototyp |
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