Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PCB-Montage
Created with Pixso.

ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing

ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing

MOQ: 1
Price: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO, UL, IPC, Reach
Schicht:
12 Schicht
Material:
FR4
Tiefstand der Platte:
2.5 mm
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Pin-Raum:
0.25mm
Anwendung:
Industrielle Kontrolle
Hervorheben:

ODM pcb smt assembly

,

SOIC pcb smt assembly

,

SOIC smt electronics manufacturing

Produkt-Beschreibung

 

12 Schicht industrielle Steuerung SMT PCB Montage

 

 

*Was ist der SMT-Assemblervice?

 

SMT-Assembly (Surface Mount Technology Assembly) ist eine moderne Methode zur Montage elektronischer Komponenten direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte (PCB).Es ist die heute am weitesten verbreitete PCB-Bautechnik, ersetzt die traditionelle Durchlöchertechnologie (THT) in den meisten Anwendungen aufgrund ihrer Effizienz, Präzision und Fähigkeit, miniaturisierte und dichte Designs zu unterstützen.

 

 

 

* Schlüsselmerkmale der SMTVersammlungsdienste:- Ich weiß.

- Ich weiß.

1. Automatisierter und schneller Prozess

    • Verwendet Pick-and-Place-Maschinen, um kleine SMD-Komponenten (Surface Mount Device) genau zu positionieren.
    • Durch Rückflusslöten schmilzt die Lötpaste, um starke elektrische Verbindungen herzustellen.
    • Ideal für eine große Produktionsmenge mit gleichbleibender Qualität.

2. Unterstützt miniaturisierte und komplexe Designs

    • Ermöglicht kleinere, leichtere und kompaktere Leiterplatten (z. B. Smartphones, Wearables, IoT-Geräte).
    • Ermöglicht eine hohe Komponentendichte (Feinschall-ICs, BGAs, QFNs, 01005-Widerstände usw.).

3. Kosteneffizient für die Massenproduktion

    • Schnellere Montage als THT (Through-Hole), was die Arbeitskosten senkt.
    • Weniger Bohranforderungen (keine Löcher für Leitungen erforderlich).

4. Gemeinsame SMT-Komponenten

    • Passive Bauteile (Widerstände, Kondensatoren, Induktoren)
    • Integrierte Schaltungen (ICs) (QFP, BGA, SOIC usw.)
    • Anschlüsse und LEDs (kleine Versionen)

 

 

*SMT vs. Durchlöcher (THT)- Ich weiß.

Merkmal SMT-Versammlung Durchlöchernde Montage (THT)
- Ich weiß.Komponentengröße - Ich weiß. Kleine (SMD) Größer (Blei in Löcher eingefügt)
- Ich weiß.PCB-Bereich genutzt - Ich weiß. Weniger (höhere Dichte) Mehr (erfordert gebohrte Löcher)
- Ich weiß.Schnelligkeit.- Ich weiß. Schneller (automatisch) Langsamer (manuell oder halbautomatisch)
- Ich weiß.Kosten - Ich weiß. Niedriger für die Massenproduktion Höher (Arbeitsintensiv)
- Ich weiß.Stärke.- Ich weiß. Weniger mechanische Festigkeit Stärker (besser für Spannungsteile)
- Ich weiß.Anträge - Ich weiß. Verbraucherelektronik, IoT, Medizinprodukte Industrie-, Automobil- und Hochleistungskreise

 

 

 

DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China, wir bieten PCB-Design, PCB-Fertigung, PCB-Assembler-Service und Testing.Unsere E-Mail:Verkaufsposten

 

 

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Kapazität für die PCB-Montage

 

Artikel 1

 

Normal

 

 Besonderes

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

EineZusammen

 

 

PCB (für SMT verwendet)

SpezifikationEinführung

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L < 2 mm

Höchstbetrag

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

0.2 mm

T<0,1 mm

am dicksten

4 mm

T> 4,5 mm

 

Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung

OAusdruckDVermutung

Größe

0201 ((0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Maximale Größe

200 * 125

200 * 125

Bauteilstärke

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(mehrere Pins)

Min. Spinnraum

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Min Kugelraum

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

EineZusammen

 

PCB Spezifikation

 

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 50 mm, W≥30 mm

L < 50 mm

Höchstbetrag

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

00,8 mm

T<0,8 mm

am dicksten

3.5 mm

                      T> 2 mm

 

 

 

 

*AnwendungFelder

 

ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing 0 ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing 1 ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing 2 ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing 3
PCBA-Prototyp PCBA für die industrielle Kontrolle Telekommunikations-PCBA Medizinische PCBA
ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing 4 ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing 5 ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing 6 ODM Industrial Control SOIC PCB SMT Assembly Electronics Manufacturing 7
PCBA für die Automobilindustrie PCBA für elektronische Verbraucher LED-PCBA PCBA-Sicherheit

 

 
 
 
*Vorteile des DQS-Teams
 
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

    2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

  3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion