DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
El ensamblaje de PCB
Created with Pixso.

Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM

Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM

MOQ: 1
Precio: Contact us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO, UL, IPC, Reach
Capa:
12 capas
material:
Frutas y verduras
espesor del tablero:
2.5 mm
Acabado de la superficie:
Oro de inmersión
Espacio para pines:
0.25m m
Aplicación:
Control industrial
Resaltar:

Ensamblaje smt de pcb ODM

,

Ensamblaje smt de pcb SOIC

,

Fabricación electrónica smt SOIC

Descripción de producto

 

Ensamblaje de PCB SMT de control industrial de 12 capas

 

 

Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡¿Qué es el servicio de ensamblaje SMT?

 

El ensamblaje SMT (ensamblaje de tecnología de montaje superficial) es un método moderno para montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). Es la técnica de ensamblaje de PCB más utilizada en la actualidad, que reemplaza la tecnología tradicional de orificios pasantes (THT) en la mayoría de las aplicaciones debido a su eficiencia, precisión y capacidad para admitir diseños miniaturizados y de alta densidad.

 

 

 

*  Características clave de SMTServicios de ensamblaje:​

​​

1. Proceso automatizado y de alta velocidad​​

    • Utiliza máquinas de colocación para posicionar con precisión los diminutos componentes SMD (dispositivos de montaje en superficie).
    • ​​La soldadura por reflujo​​ derrite la pasta de soldadura para crear conexiones eléctricas fuertes.
    • Ideal para la producción de alto volumen​​ con calidad constante.

​​2. Admite diseños miniaturizados y complejos​​

    • Permite PCB más pequeños, ligeros y compactos (por ejemplo, teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, dispositivos IoT).
    • Permite una alta densidad de componentes​​ (CI de paso fino, BGA, QFN, resistencias 01005, etc.).

​​3. Rentable para la producción en masa​​

    • Ensamblaje más rápido que el de orificios pasantes (THT), lo que reduce los costos de mano de obra.
    • Menos requisitos de perforación (no se necesitan orificios para los cables).

​​4. Componentes SMT comunes​​

    • ​​Componentes pasivos​​ (resistencias, condensadores, inductores)
    • ​​Circuitos integrados (CI)​​ (QFP, BGA, SOIC, etc.)
    • ​​Conectores y LED​​ (versiones de tamaño reducido)

 

 

* Ensamblaje SMT vs. Through-Hole (THT):​

Característica Ensamblaje SMT Ensamblaje de orificios pasantes (THT)
​Tamaño del componente​ Pequeño (SMD) Más grande (cables insertados en orificios)
​Espacio de PCB utilizado​ Menos (mayor densidad) Más (requiere orificios perforados)
​Velocidad​ Más rápido (automatizado) Más lento (manual o semiautomático)
​Costo​ Más bajo para la producción en masa Más alto (intensivo en mano de obra)
​Resistencia​ Menos resistencia mecánica Más fuerte (mejor para piezas de alta tensión)
​Aplicaciones​ Electrónica de consumo, IoT, dispositivos médicos Industrial, automotriz, circuitos de alta potencia

 

 

 

DQS Electronic Group es una de las empresas EMS líderes en China, brindamos diseño de PCB, fabricación de PCB, servicio de ensamblaje de PCB y pruebas. Bienvenido a enviarnos su archivo Gerber para obtener una cotización gratuita. Nuestro correo electrónico: sales@dqspcba.com

 

 

 

Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡Parámetrostécnicosy Capacidad de ensamblaje de PCB

 

Artículo

 

                  Normal

 

Especial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

especificaciónLongitud

 

 

especificación

LongitudD

L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

L<2mmMáximo

L≤800mm

L≥1200mm

W≤460mmT)

W>500mmT)T)

0.8mm T<0.8mm

Más grueso

Más grueso

4

T>2mm

T>4.5mm Especificación de componentes SMT

O

 

utline D

imensiónTamaño mínimo    01005(0.3mm*0.2mm)

Tamaño máximo

200

*

125

Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pines)

Espacio mínimo entre pines

0.4mm

0.3mm≤Paso<0.4mm

CSP/

BGA

   

Espacio mínimo entre bolas 0.5mm

0.3mm≤Paso<0.5mmDIP

A

semblaje

 

 

PCB

especificaciónLongitud

 

 Ancho(

 

L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

MáximoL≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mm

Grosor(T)Más delgado

0.8mm T<0.8mm

Más grueso

3.5mm

                      

T>2mm

*  

Campos deaplicación

 

 

 

 

Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡PCBA de control industrialPCBA de telecomunicaciones

 

Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM 0 Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM 1 Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM 2 Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM 3
PCBA médica PCBA automotriz PCBA de electrónica de consumo PCBA LED 
Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM 4 Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM 5 Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM 6 Fabricación electrónica de ensamblaje SMT de PCB SOIC de control industrial ODM 7
PCBA de seguridad *   Ventajas del equipo DQS Entrega a tiempo:  

 

 
 
 
Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡13 líneas SMT totalmente automáticas 
 
  1. 4 líneas de ensamblaje DIP     2. 
    • Q
    • calidad garantizada:
    • Estándares IATF, ISO, IPC, UL 

 

Inspección SPI, AOI, rayos X en línea La tasa de productos calificados alcanza el 99.9%   3. Premium S

    • ervicio:
    • Respuesta a su consulta en 24 horas
    • Sistema de servicio postventa perfecto

 

  Desde el prototipo hasta la producción en masa