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6 Schicht FR4-Board Elektronik PCBA-Montage
*Merkmale der elektronischenPCBA:
Hohe Effizienz und Zuverlässigkeit: Mit hoher Effizienz und zuverlässiger elektrischer Verbindung kann es den stabilen Betrieb von Leistungselektronik sicherstellen, die durch elektrische Verbindung verursachten Ausfälle reduzieren Es ist jedoch nicht möglich, die Ausrüstung zu verhindern, daß sie unter schwierigen Arbeitsbedingungen langfristig stabil arbeitet.
Hohe Leistungsdichte:fortschrittliche Schaltkreiskonstruktion und Wärmeabbautechnologie zur Erreichung einer hohen Leistungsdichte, um den Bedarf an hoher Leistung der Ausrüstung zu decken und gleichzeitig die Größe der Ausrüstung zu reduzieren.
Starke Störungshemmung:Es kann in rauen industriellen Umgebungen (z. B. hohe Temperatur, hohe Luftfeuchtigkeit, starke elektromagnetische Störungen) stabil arbeiten, äußeren Störungen widerstehen und sicherstellen, dass den normalen Betrieb von Leistungselektronik.
Starke Anpassungsfähigkeit:Es kann nach unterschiedlichen Konstruktionsanforderungen angepasst werden, um den unterschiedlichen Bedürfnissen verschiedener Leistungselektronikgeräte gerecht zu werden und die Flexibilität und Anpassungsfähigkeit des Produkts zu verbessern..
* Anwendungen:
Energieumwandlung:Bei neuen Energieanlagen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Windenergiewandlern usw. ermöglicht sie eine effiziente Umwandlung von Gleichstrom und Wechselstrom und verbessert die Energieeffizienz.
Industrieautomation:in Industrieautomationsgeräten und Steuerungssystemen verwendet, um eine präzise Steuerung und Überwachung von Motoren, Robotern usw. zu erreichen, um die Produktionseffizienz und -qualität zu verbessern.
Elektrofahrzeug:Es spielt eine wichtige Rolle im Batteriemanagementsystem (BMS), der Motorsteuerung und anderen Schlüsselsystemen von Elektrofahrzeugen, um die Leistungsfähigkeit und Sicherheit des Fahrzeugs zu gewährleisten.
*TechnikNical ParaMeter
Artikel 1 |
Spezifisch. |
PCB SMT Min-Dicke |
T<0.1 mm |
PCB SMT Max. Dicke |
T>4.5 mm |
PCB SMT Min Länge |
L≥3 mm, |
PCB SMT Min Breite |
W≥3 mm |
PCB SMT Max-Länge |
L>1200 mm |
PCB SMT Max-Breite |
W>500 mm |
Größe des Panels |
0.3mm*0.2mm |
Maximale Größe der Platte |
200 mm*125 mm<SMD |
Bauteilstärke |
6.5 mm<T≤15 mm |
Min. Spinnraum |
0.3 mm≤Schwingung<0.4 mm |
Min Kugelraum |
0.3 mm≤Schwingung<0.5 mm |
PCB-DIP-Durchmesser |
T<00,8 mm |
PCB-DIP-Max-Dicke |
T>2 mm |
PCB DIP Min Länge |
L≥50 mm |
PCB-DIP-Mindestbreite |
W≥30 mm |
Maximale PCB-DIP-Länge |
L≥1200 mm |
Maximale PCB-DIP-Breite |
W≥500 mm |
Interpaket |
Vakuum-/ antistatischer Beutel |
Außenverpackung |
Ausgestopft |
SMT-Kapazität |
5 Millionen Punkte/Tag |
2.QQualitätsgarantie:
3- Premium.SDienstleistung: