Solution efficace Circuit à haute densité pour l'assemblage SMT de dispositifs portables

Solution efficace pour circuits haute densité pour l'assemblage SMT d'appareils portables

*  Qu'est-ce que l'assemblage SMT ?

L'assemblage SMT (Surface Mount Technology, technologie de montage en surface) est le processus central de la fabrication électronique, consistant à monter directement les micro-composants électroniques sur la surface du circuit imprimé par soudure, afin de réaliser la miniaturisation des produits électroniques et une production à haute performance.

*  Caractéristiques de l'assemblage SMT :

• Montage en surface :les composants sont montés directement sur la surface du circuit imprimé (pas besoin de percer des trous), ce qui permet d'économiser de l'espace et de rendre la carte plus fine et plus légère.

• Composants ultra-petits :prend en charge les petits composants avec un pas de 0,2 mm (par exemple, les puces de téléphones portables, les résistances), adaptés aux circuits haute densité.

• Production entièrement automatique :la machine de montage peut coller des dizaines de composants par seconde, ce qui est très efficace et adapté à la production de masse.

*  Étapes clés de l'assemblage SMT :

1. Impression de pâte à souder : Appliquer une couche de pâte à souder (soudure + flux) sur les pastilles du circuit imprimé.

2. Coller les composants : la machine de montage colle avec précision les composants à l'emplacement de la pâte à souder.

3. Soudure par refusion : Chauffer pour faire fondre la pâte à souder, refroidir et fixer les composants.

4. Inspection : Vérifier la qualité de la soudure à l'aide d'une machine, les produits défectueux peuvent être retournés pour réparation.

*  Scénarios d'application clés de la technologie SMT :

1. Domaine de l'électronique grand public
   La technologie SMT prend en charge les besoins de miniaturisation des smartphones, des casques TWS et d'autres appareils, qui peuvent monter avec précision des composants ultra-petits 01005 (0,4 × 0,2 mm), réaliser une intégration haute densité, tels que les modules 5G et l'empilement multi-puces. Contribuer à rendre les appareils plus fins et plus légers (par exemple, les téléphones mobiles de moins de 5 mm).

2. Électronique automobile et dispositifs médicaux
   a passé les certifications de qualité automobile (AEC-Q100) et de qualité médicale (ISO 13485) pour répondre aux exigences de haute fiabilité des calculateurs embarqués et des moniteurs médicaux, et la soudure par refusion automatisée garantit la cohérence des joints de soudure (taux de vide <5%), s'adapter à un environnement à haute température et aux vibrations.

3. Internet industriel des objets
   Prend en charge le montage anti-interférence des robots industriels, des capteurs intelligents et d'autres appareils, réalisant à la fois la miniaturisation et la stabilité.

*  Configuration de la ligne SMT de DQS:

Prototype PCBA	PCBA de contrôle industriel	PCBA télécom	PCBA médical
PCBA automobile	PCBA électronique grand public	PCBA LED	PCBA de sécurité