MOQ: | 1 |
Precio: | Contact us |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | Después de la soldadura 700.000 puntos/día |
Solución Eficiente de Circuito de Alta Densidad para el Ensamblaje SMT de Dispositivos Vestibles
* ¿Qué es el Ensamblaje SMT?
El ensamblaje SMT (Tecnología de Montaje en Superficie) es el proceso central de la fabricación electrónica, que consiste en montar directamente los microcomponentes electrónicos en la superficie de la placa PCB mediante soldadura, para lograr la miniaturización de los productos electrónicos y una producción de alto rendimiento.
* Características del Ensamblaje SMT:
Montado en la superficie: los componentes se montan directamente en la superficie de la PCB (sin necesidad de perforar agujeros), lo que ahorra espacio y hace que la placa sea más delgada y ligera.
Componentes ultrapequeños: admite componentes diminutos con un paso de 0,2 mm (por ejemplo, chips de teléfonos móviles, resistencias), adecuados para circuitos de alta densidad.
Producción totalmente automática: la máquina de montaje puede pegar docenas de componentes por segundo, con alta eficiencia, adecuada para la producción en masa.
* Pasos clave del Ensamblaje SMT:
Impresión de pasta de soldadura: Aplicar una capa de pasta de soldadura (soldadura + fundente) en las almohadillas de la PCB.
Pegar los componentes: la máquina de montaje pega con precisión los componentes en la posición de la pasta de soldadura.
Soldadura por reflujo: Calentar para fundir la pasta de soldadura, enfriar y fijar los componentes.
Inspección: Comprobar la calidad de la soldadura mediante máquina, los productos defectuosos pueden ser devueltos para su reparación.
* Escenarios de aplicación clave de la tecnología SMT:
Campo de la electrónica de consumo
La tecnología SMT admite las necesidades de miniaturización de teléfonos inteligentes, auriculares TWS y otros dispositivos, que pueden montar con precisión componentes ultrapequeños 01005 (0,4×0,2 mm), realizar una integración de alta densidad, como módulos 5G y apilamiento de múltiples chips. Ayudando a hacer que los dispositivos sean más delgados y ligeros (por ejemplo, teléfonos móviles de menos de 5 mm).
Electrónica automotriz y dispositivos médicos
Ha pasado las certificaciones de grado automotriz (AEC-Q100) y grado médico (ISO 13485) para cumplir con los altos requisitos de fiabilidad de las ECU en vehículos y los monitores médicos, y la soldadura por reflujo automatizada garantiza la consistencia de las juntas de soldadura (tasa de vacío <5%), adaptarse a entornos de alta temperatura y vibración.
Internet industrial de las cosas
Admite el montaje antiinterferencias de robots industriales, sensores inteligentes y otros dispositivos, logrando tanto la miniaturización como la estabilidad.
* Configuración de la línea SMT de DQS:
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
2. Calidad garantizada:
3. Premium Servicio: