Bảng mạch PCB đa lớp điện tử với mảnh vàng ngâm

Nguồn gốc Thâm Quyến
Hàng hiệu YScircuit
Chứng nhận ISO9001,UL,REACH
Số mô hình YS-ML-0007
Số lượng đặt hàng tối thiểu 1 miếng
Giá bán 0.04-5$/piece
chi tiết đóng gói Bông xốp + thùng carton + dây đeo
Thời gian giao hàng 2-8 ngày
Điều khoản thanh toán T/T,PayPal, Alibaba thanh toán, L/C, Western Union, MoneyGram
Khả năng cung cấp 251.000 mét vuông/năm

Liên hệ với tôi để lấy mẫu miễn phí và phiếu giảm giá.

Whatsapp:0086 18588475571

wechat: 0086 18588475571

Ứng dụng trò chuyện: sales10@aixton.com

Nếu bạn có bất kỳ mối quan tâm nào, chúng tôi cung cấp trợ giúp trực tuyến 24 giờ.

x
Thông tin chi tiết sản phẩm
Nguyên liệu FR4 Kích thước Theo yêu cầu của khách hàng
Quá trình Vàng ngâm/sliver hoàn thiện bề mặt HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
vật liệu cơ bản FR-4 Min. tối thiểu line spacing khoảng cách dòng 4 triệu
độ dày của bảng 1.6mm Min. tối thiểu line width chiều rộng dòng 3mi
Điểm nổi bật

Bảng mạch PCB nhiều lớp ngâm vàng

,

Bảng mạch PCB nhiều lớp ngâm bạc

,

Bảng mạch điện tử nhiều lớp

Để lại lời nhắn
Mô tả sản phẩm

Bảng mạch điện tử tùy chỉnh Dịch vụ chìa khóa trao tay Lắp ráp PCBA nhiều lớp Nhà sản xuất PCB tại Thâm Quyến

PCB đa lớp là gì

Bảng mạch in nhiều lớp, Đây là một loại PCB đi kèm với sự kết hợp giữa PCB một mặt và PCB hai mặt.

Nó có nhiều lớp hơn PCB hai mặt.

 

Mạ bên PCB

Mạ bên là quá trình kim loại hóa cạnh bo mạch trong PCB được nộp.

Mạ cạnh, Mạ viền, đường viền mạ, kim loại bên, những từ này cũng có thể được sử dụng để mô tả chức năng tương tự.

 

Lỗ Castellated cắt một nửa

Castellations được mạ thông qua các lỗ hoặc vias nằm ở các cạnh của bảng mạch in.

Là các vết lõm được tạo ra dưới dạng các lỗ bán mạ trên các cạnh của bảng mạch PCB.

Các nửa lỗ này đóng vai trò là các miếng đệm nhằm tạo liên kết giữa bo mạch mô-đun và bo mạch mà nó sẽ được hàn vào.

 

Thông số

  • Lớp: PCB đa lớp 6L
  • Suy nghĩ của bảng: 1.0mm
  • Vật liệu cơ bản:S1000-2 Cao tg
  • Lỗ tối thiểu: 0,1mm
  • Chiều rộng/Khoảng trống tối thiểu của dòng: 0,25mm/0,25mm
  • Khoảng hở tối thiểu giữa lớp bên trong PTH với đường dây: 0,2mm
  • Kích thước:250,6mm×180,5mm
  • Tỷ lệ khung hình:10 : 1
  • Xử lý bề mặt:ENIG+ Vàng cứng chọn lọc
  • Đặc tính quy trình: Tg cao, Mạ bên, Vàng cứng chọn lọc, Lỗ đúc cắt một nửa
  • Ứng dụng: Mô-đun Wi-Fi
Tổng quan về khả năng sản xuất PCB đa lớp của YS
Tính năng khả năng
Đếm lớp 3-60L
Công nghệ PCB đa lớp có sẵn Thông qua lỗ với Tỷ lệ khung hình 16:1
chôn vùi và mù qua
Hỗn hợp Vật liệu tần số cao như RO4350B và FR4 Mix, v.v.
Vật liệu tốc độ cao như M7NE và FR4 Mix, v.v.
độ dày 0,3mm-8mm
Chiều rộng và khoảng cách dòng tối thiểu 0,05mm/0,05mm(2 triệu/2 triệu)
SÂN BGA 0,35mm
Kích thước khoan cơ học tối thiểu 0,15mm (6 triệu)
Tỷ lệ khung hình cho thông qua lỗ 16:1
Bề mặt hoàn thiện HASL, HASL không chì, ENIG, Thiếc ngâm, OSP, Bạc ngâm, Ngón tay vàng, Vàng cứng mạ điện, OSP chọn lọc, ENEPIG.v.v.
Thông qua tùy chọn điền Qua được mạ và lấp đầy bằng epoxy dẫn điện hoặc không dẫn điện sau đó được phủ và mạ (VIPPO)
Đồng đầy, bạc đầy
Sự đăng ký ±4 triệu
Mặt nạ Hàn Xanh lục, Trắng, Đen, Tím, Đen mờ, Xanh lục mờ.etc.

Bảng mạch PCB đa lớp điện tử với mảnh vàng ngâm 0

Bảng mạch PCB đa lớp điện tử với mảnh vàng ngâm 1

Bảng mạch PCB đa lớp điện tử với mảnh vàng ngâm 2

Bảng mạch PCB đa lớp điện tử với mảnh vàng ngâm 3

Bảng mạch PCB đa lớp điện tử với mảnh vàng ngâm 4

câu hỏi thường gặp

 

1. Vàng cứng trong PCB là gì?

Lớp hoàn thiện bề mặt Vàng cứng, còn được gọi là Vàng điện phân cứng, bao gồm một lớp vàng có thêm chất làm cứng để tăng độ bền, được mạ trên một lớp niken chắn bằng quy trình điện phân.

 

2. Mạ vàng cứng là gì?

Các nguyên tố hợp kim phổ biến nhất được sử dụng trong mạ vàng cứng là coban, niken hoặc sắt.

 

3. Sự khác biệt giữa Enig và vàng cứng là gì?

Lớp mạ ENIG duy trì tốt chỉ với 35 gam lực tiếp xúc trở xuống và lớp mạ ENIG thường tồn tại trong ít chu kỳ hơn so với lớp mạ cứng.

 

Một xu hướng phổ biến giữa các nhà sản xuất là hàn nối bo mạch.

Kỹ thuật này cho phép các công ty sản xuất các mô-đun tích hợp (thường chứa hàng tá bộ phận) trên một bảng duy nhất có thể được tích hợp vào một cụm khác trong quá trình sản xuất.

Một cách dễ dàng để tạo ra một PCB được định sẵn để gắn vào một PCB khác là tạo ra các lỗ gắn đúc.