PCB đa lớp tùy chỉnh HDI điện tử với hoàn thiện bề mặt HASL ENIG

Thâm Quyến Điện tử HDI Bảng mạch xử lý PCB Bảng mạch đa lớp tùy chỉnh

HDI PCB là gì?

PCB HDI được mô tả bằng các tính năng mật độ cao bao gồm vi tia laser, vật liệu mỏng hiệu suất cao và đường nét mảnh.Mật độ tốt hơn cho phép các chức năng bổ sung trên một đơn vị diện tích.Các loại cấu trúc đa diện này cung cấp độ phân giải định tuyến cần thiết cho các chip có số lượng pin lớn được sử dụng trong các thiết bị di động và các sản phẩm công nghệ cao khác.

Vị trí của các bộ phận trên bảng mạch cần độ chính xác cao hơn so với thiết kế bảng bảo thủ do các miếng đệm thu nhỏ và độ cao nhỏ của mạch trên bảng mạch.Chip không chì yêu cầu các phương pháp hàn đặc biệt và các bước bổ sung trong quy trình lắp ráp và sửa chữa.

Trọng lượng và kích thước của mạch HDI nhỏ hơn có nghĩa là PCB phù hợp với không gian nhỏ và có khối lượng nhỏ hơn so với các thiết kế PCB bảo thủ.Trọng lượng và kích thước nhỏ hơn thậm chí còn có nghĩa là ít có khả năng gây hại từ cơ khí hơn

PCB HDI:

PCB kết nối mật độ cao, là một cách tạo thêm chỗ trên bảng mạch in của bạn để làm cho chúng hiệu quả hơn và cho phép truyền nhanh hơn.Hầu hết các công ty dám nghĩ dám làm đang sử dụng bảng mạch in đều tương đối dễ dàng để xem điều này có thể mang lại lợi ích cho họ như thế nào.

Thông số

• Lớp: 12
• Chất liệu đế:FR4 Cao Tg EM827
• Độ dày:1,2 ± 0,1mm
• Kích thước lỗ tối thiểu: 0,15mm
• Chiều rộng/Khoảng trống tối thiểu của dòng: 0,075mm/0,075mm
• Khoảng hở tối thiểu giữa lớp trong PTH và Line: 0,2mm
• Kích thước:101mm×55mm
• Tỷ lệ khung hình:8 : 1
• Xử lý bề mặt: ENIG
• Chuyên môn: Laser thông qua đóng cửa mạ đồng, Công nghệ VIPPO, Lỗ mù và Lỗ chôn
• Ứng dụng:Viễn thông

câu hỏi thường gặp

HDI PCB là gì?

PCB kết nối mật độ cao (HDI) đại diện cho một trong những phân khúc phát triển nhanh nhất của thị trường bảng mạch in.

Do mật độ mạch cao hơn, thiết kế HDI PCB có thể kết hợp các đường và khoảng trống nhỏ hơn, các vias và miếng đệm chụp nhỏ hơn, đồng thời mật độ miếng đệm kết nối cao hơn.

PCB mật độ cao có vias mù và chôn vùi và thường chứa microvias có đường kính 0,006 hoặc thậm chí nhỏ hơn.

1. HDI nhiều bước cho phép kết nối giữa bất kỳ lớp nào;

2. Xử lý laser nhiều lớp có thể nâng cao mức chất lượng của HDI nhiều bước;

3. Sự kết hợp giữa HDI và các vật liệu tần số cao, các lớp mỏng dựa trên kim loại, FPC và các lớp và quy trình đặc biệt khác cho phép đáp ứng nhu cầu về mật độ cao và tần số cao, dẫn nhiệt cao hoặc lắp ráp 3D.