การประกอบแผงวงจร PCBA OEM ODM สำหรับการควบคุมการส่ง

การประกอบแผงวงจร PCBA OEM ODM สำหรับการควบคุมการส่ง

แผงวงจรพิมพ์ PCBA Assembly ODM สำหรับการควบคุมการส่ง

รายละเอียดกระบวนการผลิต PCBA:

1. การบัดกรีวางลายฉลุ

ก่อนอื่น บริษัท PCBA ใช้แผ่นประสานกับแผงวงจรพิมพ์ในขั้นตอนนี้ คุณต้องทากาวประสานในบางส่วนของบอร์ดส่วนนั้นมีส่วนประกอบที่แตกต่างกัน

น้ำยาประสานเป็นส่วนประกอบของลูกโลหะเล็กๆ ที่แตกต่างกันและสารที่ใช้มากที่สุดในน้ำยาประสานคือดีบุก คิดเป็น 96.5%สารอื่นๆ ของตะกั่วบัดกรี ได้แก่ เงินและทองแดง โดยมีปริมาณ 3% และ 0.5% ตามลำดับ

ผู้ผลิตผสมเพสต์กับฟลักซ์เนื่องจากฟลักซ์เป็นสารเคมีที่ช่วยประสานในการหลอมและยึดเกาะกับผิวกระดานคุณต้องทาน้ำยาประสานตรงจุดที่ถูกต้องและในปริมาณที่เหมาะสมผู้ผลิตใช้ applicators ที่แตกต่างกันสำหรับการแพร่กระจายการวางในตำแหน่งที่ต้องการ

2. เลือกและวาง

หลังจากทำขั้นตอนแรกสำเร็จแล้ว เครื่องหยิบและวางจะต้องทำงานต่อไปในกระบวนการนี้ ผู้ผลิตจะวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และ SMD ต่างๆ ไว้บนแผงวงจรทุกวันนี้ SMD มีหน้าที่รับผิดชอบสำหรับส่วนประกอบที่ไม่ใช่ตัวเชื่อมต่อของบอร์ดคุณจะได้เรียนรู้วิธีการบัดกรี SMD เหล่านี้บนบอร์ดในขั้นตอนต่อไป

คุณสามารถใช้วิธีแบบดั้งเดิมหรือแบบอัตโนมัติในการหยิบและวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนกระดานในวิธีการแบบดั้งเดิม ผู้ผลิตจะใช้แหนบเพื่อวางส่วนประกอบบนกระดานตรงกันข้ามกับสิ่งนี้ เครื่องจักรวางส่วนประกอบในตำแหน่งที่ถูกต้องในวิธีการอัตโนมัติ

3. การบัดกรีแบบรีโฟลว์

หลังจากวางส่วนประกอบในตำแหน่งที่ถูกต้องแล้ว ผู้ผลิตจะแข็งตัวของประสานพวกเขาสามารถทำงานนี้ให้สำเร็จได้ผ่านกระบวนการ "reflow"ในขั้นตอนนี้ ทีมผู้ผลิตจะส่งบอร์ดไปยังสายพานลำเลียง

สายพานต้องผ่านจากเตาอบ reflow ขนาดใหญ่และเตาอบ reflow เกือบจะคล้ายกับเตาอบพิซซ่าเตาอบประกอบด้วยเครื่องทำความร้อน 2 เครื่องที่มีอุณหภูมิต่างกันจากนั้นเครื่องทำความร้อนจะทำความร้อนบอร์ดที่อุณหภูมิต่างๆ กันจนถึง 250o C อุณหภูมินี้จะเปลี่ยนตัวประสานเป็นเนื้อบัดกรี

คล้ายกับเครื่องทำความร้อน จากนั้นสายพานลำเลียงจะผ่านชุดเครื่องทำความเย็นเครื่องทำความเย็นจะแข็งตัวในลักษณะที่ควบคุมได้หลังจากขั้นตอนนี้ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดจะติดแน่นบนบอร์ด

4. การตรวจสอบและควบคุมคุณภาพ

หลังจากติดตั้งส่วนประกอบในกระบวนการ reflow คุณต้องตรวจสอบข้อบกพร่องของบอร์ดในกระบวนการนี้ ผู้ผลิตจะทดสอบการทำงานของบอร์ดด้วยในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ บอร์ดจำนวนมากมาพร้อมกับการเชื่อมต่อที่ไม่ดีหรือสั้นลงพูดง่ายๆ ก็คือ อาจเกิดปัญหาการเชื่อมต่อมากมายในระหว่างขั้นตอนก่อนหน้า

ดังนั้นจึงมีหลายวิธีในการตรวจสอบแผงวงจรสำหรับการวางแนวที่ไม่ถูกต้องและข้อผิดพลาดต่อไปนี้เป็นวิธีการทดสอบที่น่าทึ่ง:

ตรวจสอบด้วยตนเอง

แม้ในยุคของการผลิตและการทดสอบอัตโนมัติ การตรวจสอบด้วยมือยังคงมีความสำคัญอย่างมากอย่างไรก็ตาม การตรวจสอบด้วยมือจะมีประสิทธิภาพมากที่สุดสำหรับ PCB PCBA ขนาดเล็กดังนั้นวิธีการตรวจสอบนี้จึงไม่ถูกต้องและใช้งานไม่ได้สำหรับแผงวงจร PCBA ขนาดใหญ่

นอกจากนี้ การดูส่วนประกอบของเครื่องขุดเป็นเวลานานๆ นั้นยังสร้างความระคายเคืองและความเหนื่อยล้าทางสายตาอีกด้วยจึงจะนำไปสู่การตรวจสอบที่ผิดพลาดได้

การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ

สำหรับ PCB PCBA จำนวนมาก วิธีนี้เป็นหนึ่งในตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับการทดสอบด้วยวิธีนี้ เครื่อง AOI จะตรวจสอบ PCB โดยใช้กล้องกำลังสูงจำนวนมาก

กล้องเหล่านี้ครอบคลุมทุกมุมเพื่อตรวจสอบจุดเชื่อมต่อต่างๆเครื่อง AOI รับรู้ถึงความแข็งแรงของการเชื่อมต่อโดยแสงสะท้อนจากการเชื่อมต่อแบบบัดกรีเครื่อง AOI สามารถทดสอบบอร์ดได้หลายร้อยบอร์ดภายในเวลาไม่กี่ชั่วโมง

การตรวจเอ็กซ์เรย์

เป็นอีกวิธีในการทดสอบบอร์ดวิธีนี้เป็นวิธีที่ใช้กันน้อยแต่มีประสิทธิภาพมากกว่าสำหรับแผงวงจรที่ซับซ้อนหรือเป็นชั้นๆการเอ็กซ์เรย์ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถตรวจสอบปัญหาที่ชั้นล่างได้

เมื่อใช้วิธีการข้างต้น หากมีปัญหา ทีมผู้ผลิตจะส่งกลับไปทำงานใหม่หรือทิ้งขยะ

หากการตรวจสอบไม่พบข้อผิดพลาด ขั้นตอนต่อไปคือการตรวจสอบความสามารถในการทำงานหมายความว่าผู้ทดสอบจะตรวจสอบว่าทำงานได้ตามข้อกำหนดหรือไม่ดังนั้น บอร์ดอาจต้องมีการสอบเทียบเพื่อทดสอบฟังก์ชันการทำงาน

5. การแทรกส่วนประกอบผ่านรู

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะแตกต่างกันไปในแต่ละบอร์ด ขึ้นอยู่กับประเภทของ PCBAตัวอย่างเช่น บอร์ดอาจมีส่วนประกอบ PTH ประเภทต่างๆ

รูทะลุชุบเป็นประเภทต่างๆ ของรูในแผงวงจรการใช้รูเหล่านี้ ส่วนประกอบบนแผงวงจรจะส่งสัญญาณไปยังและจากชั้นต่างๆส่วนประกอบ PTH ต้องการวิธีการบัดกรีแบบพิเศษแทนที่จะใช้การแปะเพียงอย่างเดียว

คู่มือการบัดกรี

กระบวนการนี้ง่ายและตรงไปตรงมาที่สถานีเดียว บุคคลหนึ่งคนสามารถใส่ส่วนประกอบหนึ่งชิ้นลงใน PTH ที่เหมาะสมได้อย่างง่ายดายจากนั้นบุคคลนั้นจะผ่านกระดานนั้นไปยังสถานีถัดไปจะมีหลายสถานีในแต่ละสถานี บุคคลจะใส่ส่วนประกอบใหม่

วงจรจะดำเนินต่อไปจนกว่าจะติดตั้งส่วนประกอบทั้งหมดดังนั้นกระบวนการนี้อาจใช้เวลานานซึ่งขึ้นอยู่กับจำนวนของส่วนประกอบ PTH

การบัดกรีด้วยคลื่น

เป็นวิธีบัดกรีแบบอัตโนมัติอย่างไรก็ตาม กระบวนการบัดกรีในเทคนิคนี้แตกต่างไปจากเดิมอย่างสิ้นเชิงในวิธีนี้ บอร์ดจะผ่านเตาอบหลังจากวางบนสายพานเตาอบประกอบด้วยสารประสานที่หลอมละลายและตัวประสานที่หลอมละลายจะล้างแผงวงจรอย่างไรก็ตาม การบัดกรีประเภทนี้แทบไม่สามารถทำได้กับแผงวงจรสองด้าน

6. การทดสอบและการตรวจสอบขั้นสุดท้าย

หลังจากเสร็จสิ้นกระบวนการบัดกรี PCBA จะผ่านการตรวจสอบขั้นสุดท้ายในทุกขั้นตอน ผู้ผลิตสามารถส่งแผงวงจรจากขั้นตอนก่อนหน้าเพื่อติดตั้งชิ้นส่วนเพิ่มเติมได้

การทดสอบการทำงานเป็นคำที่ใช้บ่อยที่สุดสำหรับการตรวจสอบขั้นสุดท้ายในขั้นตอนนี้ ผู้ทดสอบวางแผงวงจรตามระยะนอกจากนี้ ผู้ทดสอบจะทดสอบบอร์ดภายใต้สถานการณ์เดียวกันกับที่วงจรจะทำงาน

ตัวอย่างเช่น ผู้ทดสอบจะทดสอบบอร์ดด้วยแรงดัน สัญญาณ และกระแสต่างๆหากบอร์ดแสดงความผันผวนหรือพฤติกรรมที่ไม่พึงประสงค์ แสดงว่าแผงวงจรไม่ผ่านการทดสอบผู้ผลิตจึงสามารถรีไซเคิลหรือขูดแผงวงจรได้

อย

ถาม: คุณสามารถผลิต PCB ของฉันได้เร็วแค่ไหน?
ตอบ: เรามีเวลาตอบสนอง 24 ชั่วโมงสำหรับความต้องการ PCB บางอย่างโปรดส่งไฟล์ Gerber ของคุณหรือติดต่อเราเพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับบริการ PCB เร่งด่วนของเรา

ถาม: รูปแบบไฟล์ใดที่คุณยอมรับสำหรับการอ้างอิง
ตอบ: คุณสามารถใช้ซอฟต์แวร์ออกแบบ PCB ใดก็ได้ที่คุณต้องการ แต่จำเป็นต้องสามารถส่งออกไฟล์ Gerber RS-274X และ NC Drill ได้กรุณา .zip ไฟล์ทั้งหมดของคุณเข้าด้วยกัน (รวมถึง readme)

ถาม: คุณจัดส่ง PCB ไปต่างประเทศหรือไม่
ตอบ: ใช่ เรามีลูกค้ามากมายจากทั่วโลกที่ไว้วางใจ YScircuit ในการผลิต PCB ของพวกเขา

ถาม: PCBA ทั้งหมดจะได้รับการทดสอบก่อนส่งมอบหรือไม่
ตอบ: ได้ เราจะทดสอบผลิตภัณฑ์ PCBA แต่ละชิ้นภายใต้วิธีการทดสอบของคุณ เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพและการทำงาน

ถาม: บริษัท ของคุณมีมานานแค่ไหนแล้ว?
A: บริษัท ของเราก่อตั้งขึ้นในปี 2548 เรามุ่งเน้นไปที่บริการ PCB และ PCBA มากกว่า 10 ปี
โรงงานได้รับใบรับรอง ISO9001:2008, ISO14001:2004 โดยมีพนักงานที่มีประสบการณ์ 350 คนในโรงงานของเรา