Fabricación de PCB rígido-flexible y placa base de impresión 3D para marcapasos

PCB rígido-flexible estable y resistente a los golpes para la fabricación de la placa base de marcapasos

* ¿Qué es PCB rígido-flexible?

El PCB rígido-flexible es una placa de circuito de estructura compuesta que combina una placa de circuito impreso (PCB) rígida y una placa de circuito flexible (FPC). Se compone principalmente de dos partes: rígida y flexible. La capa rígida está hecha de materiales PCB tradicionales (como FR-4), proporcionando un rendimiento eléctrico estable y resistencia mecánica; la capa flexible está hecha de materiales de circuito flexible como poliimida o poliéster, que tiene alta resistencia a la flexión y al plegado; los dos están conectados por adhesivos especiales o procesos de soldadura.

Entrega Características del PCB rígido-flexible

• • Combinación rígido-flexible: la parte rígida soporta los componentes principales, y la parte flexible se dobla.

  • Ahorro de espacio: reemplaza el cable y reduce el tamaño del dispositivo (adecuado para un diseño delgado y ligero).

  • Alta resistencia a la flexión: la parte flexible se puede doblar repetidamente (millones de veces de vida útil).

  • Estabilidad de la señal: la parte rígida asegura la transmisión de señal de alta velocidad y reduce la interferencia.

  • Fuerte fiabilidad: antivibración, resistencia a altas temperaturas y adaptable a entornos complejos.

  • Montaje simplificado: diseño integrado, reduciendo los puntos de soldadura y reduciendo los costos.

Entrega Aplicaciones del PCB rígido-flexible

• • Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, relojes inteligentes, cámaras digitales, cámaras portátiles, etc., utilizados para ahorrar espacio interno, lograr la integración multifuncional y satisfacer las necesidades de diseño plegable.
  • Equipos médicos: marcapasos, equipos de imagen médica, instrumentos médicos portátiles, dispositivos implantables, etc., se adaptan a entornos humanos complejos y logran conexiones flexibles.
  • Aeroespacial: paneles de instrumentos de aeronaves, sistemas de navegación, equipos de comunicación, sistemas de radar, etc., cumplen con los requisitos de ligereza, alta fiabilidad y resistencia a entornos extremos.

Entrega ParámetrostécnicosArtículo

Especificación	Capas
1~	64Grosor de la placa
0.1mm-	10 mmAncho/espacio mínimo de línea
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base de Alu/Cu,	Cerámica,etc. Tamaño máximo del panel
8	00mm×1200mmTamaño mínimo del orificio
0.	075mmAncho/espacio mínimo de línea
Estándar	: 3mil (0.075mm)  Avanzado: 2milTolerancia del contorno de la placa
0.10mm	Grosor de la capa de aislamiento0.075mm--5.00mm
Grosor de cobre de la capa exterior	18um--350um
Perforación (Mecánica)	17um--175um
Acabado del orificio (Mecánico)	0.05mm
Tolerancia del diámetro (Mecánico)	0.05mm
Registro (Mecánico)	0.25mm--0.60mm
Relación de aspecto	0.05mm
7	:01Tipo de máscara de soldaduraLPI
Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT	0.075mm
Espacio libre mínimo de máscara de soldadura	0.05mm
Diámetro del orificio de enchufe	0.25mm--0.60mm
*	Solución de PCB integral

 

 

 

Entrega PCB flexible

 

PCB rígido-flexible	PCB cerámico	PCB de cobre pesado	PCB HDI
PCB de alta frecuencia	PCB de alta TG	*	Ventajas del equipo DQS

 

 

 

Entrega a

1. tiempo:  Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡13 líneas SMT totalmente automáticas 

• • 4 líneas de montaje DIP
  •      
  • 2.

 

Calidad garantizada:Estándares IATF, ISO, IPC, UL Inspección SPI, AOI, rayos X en línea 

• • La tasa de productos calificados alcanza el 99.9%
  •      3.
  • Servicio

 

premium:Respuesta a su consulta en 24 horasSistema de servicio postventa perfecto

• • Desde el prototipo hasta la producción en masa