Pacemaker-Motherboard 3D-Druck-Leiterplatte, starr-flexibel PCB-Fertigung

Stabile und stoßbeständige starre-flexible Leiterplatten für die Herstellung von Schrittmacher-Mutterplatten

* Was?istStarr-Flex-PCB?

Rigid-Flex-PCB ist ein Komposit-Struktur-Schaltplatte, die eine starre Leiterplatte (PCB) und eine flexible Leiterplatte (FPC) kombiniert.Die starre Schicht besteht aus herkömmlichen PCB-Materialien (z. B. FR-4), die eine stabile elektrische Leistung und mechanische Festigkeit bietet; die flexible Schicht besteht aus flexiblen Schaltkreismaterialien wie Polyimid oder Polyester,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die beiden sind durch spezielle Klebstoffe oder Schweißverfahren verbunden.

*Eigenschaften von starren und flexiblen PCBs

• • Starr-flexible Kombination: Der starre Teil trägt die Kernkomponenten und der flexible Teil ist gebogen.

  • Platzersparnis: Kabel ersetzen und die Größe des Geräts verkleinern (für dünne und leichte Konstruktion geeignet).

  • Hohe Biegebeständigkeit: Das flexible Teil kann wiederholt gebogen werden (Millionen von Lebenszeiten).

  • Signalstabilität: Der starre Teil sorgt für eine schnelle Signalübertragung und reduziert die Störungen.

  • Starke Zuverlässigkeit: Antivibration, hohe Temperaturbeständigkeit und Anpassungsfähigkeit an komplexe Umgebungen.

  • Vereinfachte Montage: integrierte Konstruktion, Verringerung der Schweißpunkte und Kosten.

*Anwendungen von starrflexigen PCB

• • Verbraucherelektronik: Smartphones, Tablets, Smartwatches, Digitalkameras, tragbare Kameras usw., die zur Einsparung von Platz im Inneren verwendet werden,Erreichung einer multifunktionalen Integration und Erfüllung der Anforderungen an ein faltbares Design.
  • Medizinische Ausrüstung: Herzschrittmacher, medizinische Bildgebungsgeräte, tragbare medizinische Instrumente, implantierbare Geräte usw., die sich an komplexe menschliche Umgebungen anpassen und flexible Verbindungen erreichen.
  • Luft- und Raumfahrt: Flugzeuginstrumenten, Navigationssysteme, Kommunikationsgeräte, Radarsysteme usw. erfüllen die Anforderungen an Leichtgewicht, hohe Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen extreme Umgebungen.

*TechnikNical ParaMeter

Artikel 1	Spezifikationen
Schichten	1 ~64
Tiefstand der Platte	0.1 mm-10mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.
Maximale Größe der Platte	800 mm × 1200 mm
Min-Lochgröße	0.075mm
Min. Linienbreite/Raum	Standards:3mm (± 0,075mm)  Vorauszahlung: 2 Millionen
Toleranz im Rahmen des Vorstands	士0.10 mm
Isolationsschichtdicke	0.075mm bis 5.00mm
Außenschicht Kupferdicke	18um-350um
Bohrloch (mechanisch)	17um-175um
Schließloch (mechanisch)	17um-175um
Durchmesser Toleranz (mechanisch)	0.05 mm
Registrierung (mechanisch)	0.075 mm
Bildverhältnis	17:01
Typ der Lötmaske	LPI
SMT Min. Lötmaskenbreite	0.075 mm
Min. Schweißmaskenfreiheit	0.05 mm
Durchmesser der Steckdose	0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Einheitliche Lösung für PCB

 

PCB-Prototyp	Felx-PCB	Starrflex PCB	Keramische PCB
PCB aus schwerem Kupfer	HDI-PCB	Hochfrequente PCB	PCB mit hohem TG

 

 

 

*Vorteile des DQS-Teams

1. PünktlichDAusgabe:

• • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
  • 13 vollautomatische SMT-Linien
  • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

• • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
  • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
  • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

• • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
  • Perfektes Kundendienstsystem
  • Vom Prototyp zur Serienproduktion