доска PCB плиты СИД размера 18cm алюминиевая для систем передачи энергии

Длинный Pcb монтажных плат печати СИД размера тонкий для систем передачи энергии

Алюминиевые монтажные платы СИД

Алюминиевое PCBs самый общий тип PCB СИД.

Эти доски сидят на основании алюминиевого сплава, которое часто состоит из алюминия, магния и кремния.

Эти материалы PCB СИД изменить свойства материала для того чтобы помочь отвечать потребностямы каждого применения.

Алюминиевое PCBs состоит из нескольких слоев.

Основной слой: Основной слой включает лист алюминиевого сплава, и слой остаток PCB сидит на.

Теплоизоляционный слой: Теплоизоляционный слой состоит из керамического полимера и защищает доску от восходящего потока теплого воздуха и механического повреждения.

Как настоящие перемещения повсеместно в цепи, этот слой поглощает любую жару, который дали и возвращает его к алюминиевому слою, где он рассеивает.

Слой цепи: Этот слой содержит медные цепи клал вне согласно расчету цепи PCB СИД.

PCBs имеет различные числи этих слоев, в зависимости от дизайна доски.

Несколько типов алюминиевого СИД PCBs, которые предлагают различные характеристики которые делают их идеальный для различных применений.

Гибкий алюминий: Гибкое СИД PCBs состоять из алюминия, смолы polyimide и керамических заполнителей, который дают их увеличило гибкость и изоляцию, пока сохраняющ проводимость алюминия термальную.
Вы можете изогнуть этот PCBs, который нужно соединить их, исключающ потребность для соединителей, кабели и другие приспособления.
Однако, их дизайн позволяет они гнуть раз и получать положенным на месте, а не изгибающ постоянн.
Эти доски отличаются от стандартных твердых доск, которые не гнут.

Гибридный алюминий: Создание этих типов доск включает сплавить алюминиевый основной металл с не-термальным материалом, как обычная доска FR-4.
Используя этот тип доски уменьшает цены и увеличивает ригидность пока предлагающ превосходное тепловыделение.

Разнослоистый алюминий: Разнослоистый алюминий PCBs имеет больше чем 2 слоя сделали термально проводных dielectrics.
Эти доски включают высокую эффективность, пока все еще обеспечивающ эффективное тепловыделение, хотя они более менее эффективны на перенося жаре чем некоторых других типах доск.

Эти доски отличаются от более простые одного и 2-слоя PCBs.

FQA

1. Преимущества PCB СИД
С электронными продуктами больше и больше небольшой и тонкий, делать популярным для использования PCB СИД, и там различные преимущества с использованием PCB СИД следующим образом:

• Облегченный, низкопрофильный
• сохранность формы
• тепловое расширение
• тепловыделение
• Более недорогой подсвеченный переключатель мембраны
• Устойчивое пыли и влаги
• Сделайте его легкий интегрировать в сложные собрания интерфейса
• Эффективное потребление низкой мощности
• Доступный в большом разнообразии размеров, цветов, и интенсивностей
• Май был использован в серебряных переключателях мембраны гибкого трубопровода и медных переключателях мембраны гибкого трубопровода.

2 главной причины которая делают PCB СИД быть популярна в дополнение к увеличению выходного сигнала приспособления с интегрировать множественные компоненты СИД.

1. Легко настроить функцию цвета путем интегрировать компоненты СИД с температурами другого цвета или другие цвета в такой же PCB.
2. Оно может достигнуть различных светильников для того чтобы соотвествовать различные освещая с досками которые имеют различные формы, размеры и материалы.

2. СИД SMD в вашем PCB
Много приборов включая СИД на PCB используя поверхностные установленные компоненты.
Если провода довольно тонки, то через компоненты отверстия смогите согнуть немножко так, что оно посмотрит дешево от снаружи.
Если делающ его правый припаять СИД SMD, оно будет твердый на доске. Что больше, оно может также установить СИД SMD за экраном, и более дешевое СИД которое использует шарик вставит вне через упаковку.
Так оно может установить СИД SMD за маленьким экраном в вашей упаковке, который нужно быть уборщиком для вашего прибора.
По мере того как вы знаете, много PCBs который содержит СИД изготовлено с разнослоистыми субстратами FR-4, поэтому вам нужно иметь картину близко расположенный заполненный или покрытый через vias под каждым компонентом так, что оно сможет передать жару, так же, как получаете к вашим слоям силы и земли.

Если ваше СИД имеет небольшой след ноги и отделано поверхность установленный, то оно может использовать наши vias.
Вероятно будет слабый припой совместный или даже tombstoning потому что он не заполняет или не покрывает над vias и после этого не паяет фитиль консервной банки в vias во время собрания, поэтому причина, по которой лучшее как раз использовать СИД SMD на СИД освещая массив что проблема с wicking.
Одиночное СИД с пристойной выходной мощностью не приведет к дискредитирующему к вашей доске из-за несвоевременного восходящего потока теплого воздуха.
Однако, если вы идете иметь систему для освещать применения, то для этого будет нужно пострадать от массивной жары для доски которая поддерживает ваше СИД, и делает его трудный охладить с традиционными методами для доск.
Потому что индивидуальное СИД слишком небольшое, вы не можете действительно прикрепить heatsink везде, и heatsink преградит испущенный свет так или иначе.
Потому что большой спрос на восходящем потоке теплого воздуха, доски с ядром металла обычно использованы в применениях освещения СИД должных к их способности рассеять много жары.
Вообще, алюминий использован для применений освещения СИД как ядр металла в PCB.
Что больше, алюминий большинств металл используемый как ядр среди полностью возможного ядра PCBs металла.
Также, как медь и утюг используйте для ядра PCBs металла.