прототип PCB ядра металла 4mil разнослоистый с материалом листа FR4

Свяжитесь со мной для бесплатных образцов и купонов.
WhatsApp:0086 18588475571
Вичат: 0086 18588475571
Скайп: sales10@aixton.com
Если у вас есть какие-либо проблемы, мы предоставляем 24-часовую онлайн-помощь.
xПрименение | Применение | Название продукта | Монтажная плата Pcb ядра металла |
---|---|---|---|
Сертификат | ISO9001 | Основное вещество | FR-4 |
Минимальный интервал между строками | 4mil | Толщина доски | 1.6mm |
Минимальная линия ширина | 3mi | ||
Высокий свет | разнослоистый прототип PCB 4mil,Разнослоистый прототип PCB FR4 |
- Слои: разнослоистый pcb 8L
- Доска Thinkness: 2.0mm
- Основное вещество: S1000-2 высокий tg
- Минимальные отверстия: 0.2mm
- Минимальная линия ширина/зазор: 0.25mm/0.25mm
- Минимальный зазор между внутренним слоем PTH, который нужно выровняться: 0.2mm
- Размер: 250.6mm×180.5mm
- Коэффициент сжатия: 10: 1
- Поверхностное покрытие: Золото ENIG+ выборочное трудное
- Отростчатые характеристики: Высокий tg, Sideplating, выборочное трудное золото, отверстия неполной вырубки Castellated
- Применения: Модули Wi-Fi
Обзор возможностей PCB YS разнослоистый изготовляя | ||
Особенность | возможности | |
Отсчет слоя | 3-60L | |
Доступная разнослоистая технология PCB | Через отверстие с 16:1 коэффициента сжатия | |
похороненный и слепой через | ||
Гибрид | Высокочастотный материал как RO4350B и FR4 смешивание etc. | |
Высокоскоростной материал как M7NE и FR4 смешивание etc. | ||
Толщина | 0.3mm-8mm | |
Минимальная линия ширина и космос | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) | |
ТАНГАЖ BGA | 0.35mm | |
Минимальный механический просверленный размер | 0.15mm (6mil) | |
Коэффициент сжатия для сквозного отверстия | 16:1 | |
Поверхностный финиш | HASL, неэтилированное HASL, ENIG, олово погружения, OSP, серебр погружения, палец золота, гальванизируя трудное золото, выборочное OSP, ENEPIG.etc. | |
Через вариант заполнения | Через покрывает и заполненный с или проводной или непроводящей эпоксидной смолой после этого покрыл и покрыло над (VIPPO) | |
Заполненная медь, заполненный серебр | ||
Регистрация | ±4mil | |
Маска припоя | Зеленая, белая, черная, пурпурная, штейновая чернота, штейновое green.etc. |
FQA
1. Что трудное золото в PCB?
Трудный финиш поверхности золота, также известный как трудное электролитическое золото, составлен слоя золота с добавленными затвердителями для увеличенной стойкости, покрытыми над пальто барьера никеля используя электролитический процесс.
2. Что трудная плакировка золота?
Трудная плакировка золота electrodeposit золота которое было сплавлено с другим элементом для того чтобы изменить зернистую структуру золота для того чтобы достигнуть более трудного депозита с более уточнять зернистой структурой.
3. Что разница между Enig и трудным золотом?
Плакировка ENIG гораздо мягче чем крепко плакировка золота.
Плакировка ENIG задерживает хорошо на только 35 граммах силы или контакта, и ENIG покрывая типично продолжает для меньше циклов чем твердое хромирование.
Популярная тенденция среди изготовителей паять доск-к-доски.
Этот метод позволяет компаниям произвести интегрированные модули (часто содержа множества части) на одноплатном это можно построить в другое собрание во время продукции.
Один простой способ произвести PCB который предопределен быть установленным к другому PCB создать castellated устанавливая отверстия.
Эти также как «castellated vias» или «castellations.»