ENIG 플렉시블 리지드 회로 기판 폴리이미드 플렉스 PCB 소비재 전자 제품 ODM

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제품 상세 정보
레이어 3 층 두께 2.60mm +/- 10%, 플렉스 : 0.26 +/- 0.05mm
원료 폴리이 미드+FR4 TG150 구리 두께 1oZ
민. 선 폭 / 공간 0.15/0.15mm 표면 처리 ENIG 2u "
적용 가전제품
강조하다

ODM 리지드 회로 기판

,

폴리이미드 리지드 회로 기판

,

ODM 폴리이미드 플렉스 PCB

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제품 설명

 

안정적인 성능 ENIG Rigid-Flex PCB 소비재 전자제품

 

 

* 무엇입니까Rigid-Flex PCB?


 

Rigid-Flex PCB는 경성 인쇄 회로 기판(PCB)과 연성 회로 기판(FPC)을 결합한 복합 구조 회로 기판입니다. 주로 경성 부분과 연성 부분의 두 부분으로 구성됩니다. 경성 레이어는 안정적인 전기적 성능과 기계적 강도를 제공하는 전통적인 PCB 재료(예: FR-4)로 만들어집니다. 연성 레이어는 폴리이미드 또는 폴리에스터와 같은 연성 회로 재료로 만들어져 높은 굽힘 및 접힘 저항성을 갖습니다. 두 부분은 특수 접착제 또는 용접 공정을 통해 연결됩니다.

 

 

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정시Rigid-Flex PCB의 특징

    • 유연한 디자인: 3D 스테레오 배선은 기존 케이블을 대체하여 공간을 절약하고 통합을 개선합니다.
    • 경성-연성 상호 보완: 경성 부분은 지지력을 제공하고 연성 부분은 복잡한 환경에 대처하기 위해 굽힘 및 접힘에 적응합니다.
    • 안정적인 성능: 우수한 전기 전송, 우수한 방열, 진동 저항, 부식 저항 및 높은 신뢰성.
    • 효율적인 배선: 복잡한 회로의 요구 사항을 충족하는 고밀도 다층 설계.
    • 광범위한 사용: 항공 우주, 의료, 자동차, 소비재 전자 제품 및 기타 분야를 포괄합니다.
    • 고장 감소: 용접 지점 및 케이블 연결 문제를 줄이고 제품 안정성을 향상시킵니다.
    • 강한 충격 저항: 높은 응력에 강하며 진동 및 충돌과 같은 가혹한 시나리오에 적합합니다.

 

 

정시Rigid-Flex PCB의 응용

    • 소비재 전자제품: 스마트폰(접는 화면의 내부 연결), 웨어러블 기기(스마트워치 스트랩 내부 회로), 태블릿 컴퓨터(힌지 부분의 회로 기판);
    • 산업 및 의료: 산업용 센서(굽히고 설치해야 하는 감지 모듈), 의료용 임플란트(심박 조율기의 내부 회로), 항공 전자 장비(진동에 저항해야 하는 제어 모듈);
    • 자동차 및 운송: 신에너지 차량용 배터리 관리 시스템(BMS, 복잡한 배터리 팩 레이아웃에 적응), 온보드 디스플레이(접거나 곡선형 화면 연결), 자율 주행 센서(동적 굽힘 요구 사항);
    • 군사 및 항공 우주: 위성 통신 장비(경량화 및 방사선 저항 필요), 항공기 제어 회로 기판(고진동 환경에 적응 가능).

 

 

정시기술매개변수항목

 

사양

레이어

1~

64보드 두께

0.1mm-

10 mm최소 선 폭/간격

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,

세라믹, 최대 패널 크기

8

00mm×1200mm최소 홀 크기

0.

075mm최소 선 폭/간격

표준

: 3mil(0.075mm)  고급: 2mil보드 윤곽 허용 오차

0.10mm

절연층 두께0.075mm--5.00mm

외부 레이어 구리 두께

18um--350um

드릴링 홀 (기계적)

17um--175um

마감 홀 (기계적)

0.05mm

직경 허용 오차 (기계적)

0.05mm

등록 (기계적)

0.25mm--0.60mm

종횡비

0.05mm

7

:01솔더 마스크 유형LPI

SMT 최소 솔더 마스크 폭

0.075mm

최소 솔더 마스크 간격

0.05mm

플러그 홀 직경

0.25mm--0.60mm

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원스톱 PCB 솔루션

 
 
 
정시Felx PCB

 

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고주파 PCB  High TG PCB * DQS 팀의 장점

 

 
 
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