키보드를 위한 HASL 무료 전자 PCBA 회로 기판 조립체

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x재료 | FR4, 성분 | 절차 | 침지 금 |
---|---|---|---|
크기 | 34*20cm | 표면 마감 | HASL은 자유롭게 합니다 |
애플리케이션 | 건반 | 프로덕션명 | 키보드 피크바 이사회 |
색상 | 그린 | 레이어 | 6 층 |
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키보드를 위한 HASL 무료 전자 PCBA 회로 기판 조립체
전자공학 PCBA는 인쇄 회로 판 어셈블리 프린터 배선 기판에 탑승합니다
PCBA가 정확하게 무엇을 언급합니까?
그것은 표면 장착 기법을 이용하여 회로판 위에 다양한 전자 부품을 조립하는 절차를 포함하는 프린트 회로 기판 조립의 단축형입니다.
다음 단계가 박스 조립체이며, 그 곳에서 완료된 PCB는 최종 생산품을 만들기 위해 외장판에 결합됩니다.
다시 말하면, PCBA는 SMT 국회의 전 과정과 PCB의 최소화 삽입을 언급합니다.
이 방법이 일반적으로 중국에서 사용되는 반면에, 유럽과 미국에서, 그것은 추가된 비스듬한 구두점으로, PCB'A로서 언급됩니다.
새로운 전자 설계를 개발할 때, 시장 상황이 호의적이면 어떠한 업데이트도 하고 대량 생산으로 이동하기 전에 디자인을 유효하게 하기 위해 프로토타입 인쇄 회로 판 어셈블리 또는 샘플 PCBA를 만드는 것은 전형적입니다.
역량 |
표준 |
인증 : |
ISO 9001 : 9100 목사 D, ISO 13485로서의, 2015년 : 2016년 |
타임즈 지를 이끄세요 : |
예정 기간에 따라서, 1-5 일 |
조달 부품 : |
일괄 수주 발주 방식, 부분적 교도관,와 니트입니다 |
집합 형태 : |
표면 부착 (SMT), 관통 구멍, 혼합된 기술, 한 개이고 이중의 측면을 가진 SMT / PTH. |
스텐실 : |
레이저는 스테인레스 강과 나노-코팅을 줄였습니다 |
성분 : |
부동태 부품 최소 크기 0201, 파인 피치 성분 최소 크기 8 밀리리터 피치. |
요소 패키징 : |
릴, 삭감은 일환을 녹음하고, 관을 달고 잃습니다. |
점검 : |
X선 분석과 AOI와 20X에 대한 현미경 |
땜납식 : |
순응한 리드드와 Lead-free/ 로에스 |
조립면 커넥터 장착대 : |
예 |
납땜 공정 : |
예 |
PCB 마무리 : |
SMOB / HASL과 전해질 금, 비전해질 금, 비전해 은메달, 침지 금, 침지 금, 침적식 주석과 OSP. |
패널로 구성된 PCB : |
경로화된 탭, 분리하는 탭, V가 얻은 V-스코어된과 라우트된 + |
개정하세요 : |
BGA 이동과 대체는 배치합니다, SMT IR가 스테이션을 개정하고 관통 구멍이 스테이션을 개정합니다. |
설계 화일 포맷 : |
거버 RS-27, 274D세의 독수리와 오토 캐드는 데이터 교환 방식과 DWG BOM과 선택이고, 파일을 배치합니다 |
layer/m2 |
S<1㎡ |
S<3㎡ |
S<6㎡ |
S<10㎡ |
S<13㎡ |
S<16㎡ |
S<20㎡ |
S<30㎡ |
S<40㎡ |
S<50㎡ |
S<65㎡ |
S<85㎡ |
S<100㎡ |
1L |
4wds |
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7wds |
7wds |
9wds |
9wds |
10wds |
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2L |
4wds |
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13wds |
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4L |
6wds |
8wds |
12wds |
12wds |
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14wds |
14wds |
14wds |
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6L |
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FQA
계약 전자 공학 제작이 무엇입니까?
제조업의 세계에, 계약 전자 공학 제작은 회사가 전문 시설에게 그들의 전자 제품의 생산을 아웃소싱한다는 일반적 관행입니다.
이러한 시설은 전자 공학 제작에만 초점을 맞추고, 다양한 서비스를 제공합니다. 다른 사람이 PCB / PCBA와 케이블 조립과 전선 하네싱에 초점을 맞출 수 있는 반면에, 약간의 계약 제조사들 (CMs)가 디자인과 원형과 신제품 개발 서비스를 제공합니다.