금속 코어 알루미늄 회로 기판, 과부하 계전기를 위한 LED 라이트 PCB 보드

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x재료 | 금속+부품 | 사이즈 | 25*9cm |
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절차 | 침수 실버 | 표면 마감 | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
기재 | 알루미늄 | 민. 행간 | 2 밀리리터 |
애플리케이션 | 과부하 계전기 | 이름 | 과부하 계전기 PCB (폴리염화비페닐) |
하이 라이트 | 금속 코어 알루미늄 회로 기판,LED 알루미늄 회로 기판,중계기는 가벼운 PCB 보드를 이끌었습니다 |
알루미늄 프린트 회로는 과부하 계전기를 위한 고전력 금속 코어 Pcb에 탑승합니다
레이어 | 1-24 |
재료 | 알루니늄 코어 (국내 1060년), 카파 코아, FR4 덮개 |
두께 (마감판) | 0.8 mm-5.0 밀리미터 |
맥스. 보드 사이즈 | 610 mm*610 밀리미터 |
(끝난) 구리 중량 | 0.5 oz-4.0 온스 |
표면가공도 | 허풍 땜납 레벨링 (HASL) 무연 HASL : 순응한 로에스 일렉트로리스 니켈 / 침지 금 (ENIG) : 순응한 로에스 |
민. 추적 / 간격 | 4 mil/4 밀리리터 |
민. 드릴의 지름 | 8 밀리리터 |
민. 환형 링 | 4 밀리리터 |
솔더 마스크 색 | 녹색이고 빨갛, 검, 노랗, 하얗, 푸르, 녹색 매트, 검은 매트 |
실크 스트린 전설 색 | 하얗고 검고 노랗습니다 |
원추형 구멍 | 예 |
나사 구멍 | 예 |
layer/m2 | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
FQA
1. LED PCB의 장점
그것을 LED PCB를 사용하도록 인기있게 하는 점점 더 작고 가늘 전자 제품으로 있고, 다음을 따른 것처럼 LED PCB를 사용하는 것을 가진 다양한 우위가 있습니다
- 가벼운, 저자세
- 치수 안정성
- 열팽창
- 방열
- 저렴하 후면 발광 멤브레인 스위치
- 재와 저항한 수분
- 그것을 복잡한 인터 페이스 조립 체와 결합하도록 쉽게 하세요
- 효율적 저 전력 소모
- 다양한 사이즈와 색상과 강도에 이용할 수 있습니다
- 은 플렉스 멤브레인 스위치와 구리 플렉스 멤브레인 스위치에서 사용될 수 있습니다.
LED PCB가 다중 리드 성분을 통합하는 것을 가진 정착물의 출광을 늘리는 것뿐만 아니라 인기있게 하는 2 주된 이유가 있습니다.
- 그것은 똑같은 PCB 안으로 LED 성분을 다양한 색 온도 또는 다른 색과 통합함으로써 색 함수를 조정하기 쉽습니다.
- 그것은 상이한 모양, 크기와 재료를 가지고 있는 이사회로 다른 조명 요구조건을 충족시키기 위해 다양한 조명 시설을 달성할 수 있습니다.
2. 당신의 PCB에서 SMD LED
표면실장 부품을 사용하는 PCB 위의 LED를 포함하는 많은 장치가 있습니다.
조금 그것이 외부에서 노력하지 않고 보도록 만약 와이어가 사실상 가늘면, 철저한 구멍 구성 요소가 구부러질 수 있습니다.
SMD LED를 납땜질할 수 있는 권리로 만들면, 그것은 이사회에 엄격할 것입니다. 게다가, 그것은 또한 스크린의 뒤에 SMD LED를 위치시킬 수 있고 전구를 사용하는 더 값이 싼 LED가 패키징을 통하여 나올 것입니다.
그래서 그것은 당신의 장치를 위한 클리너라는 것 당신의 패키징에서 소형 스크린의 뒤에 SMD LED를 위치시킬 수 있습니다.
당신도 알고 있듯이, LED를 포함하는 많은 PCB는 다층 FR-4 기판으로 제조되고 따라서 당신이 가깝게 배치된 채 충전되거나 그것이 열을 전할 수 있도록 각각 성분 하에 바이아스를 통하여 도금되 패턴을 가지고 있을 필요가 있는 것뿐만 아니라, 전력과 접지층에 도달합니다.
만약 당신의 LED가 작은 발자국을 가지고 있고, 탑재되는 것으로 포장되면, 그것이 우리의 바이아스를 사용할 수 있습니다.
아마 그것이 이행하지 않기 때문에 약한 납땜 접합부 또는 심지어 툼스토닝이 있을 것이거나 바이아스와 그리고 나서 납통 에 플레이트가 집회 동안 바이아스 안으로 흡수하여서 단지 LED 위의 SMD LED 제 배열을 사용하는 것은 더 좋다는 이유가 그것입니다 심지 사이의 문제.
적절한 힘 생산과 한 개의 LED는 과도한 열식 때문에 당신의 이사회를 파괴하도록 이르게 하지 않을 것입니다.
그러나, 당신이 적용을 밝히기 위한 시스템을 가질 것이라면, 그것은 당신의 LED를 지원하는 이사회를 위한 대량 열로 고생할 필요가 있을 것이고, 이사회를 위한 전통적 방법에 의해 냉각하기 어렵게 합니다.
각각의 LED가 너무 작기 때문에, 당신은 정말로 어딘가에 열흡수원을 첨부할 수 없고 열흡수원이 어쨌든 방출광을 차단할 것입니다.
열식에 대한 큰 요구가 있기 때문에, 금속 코어와 이사회는 상당한 양의 열기를 식히기 위한 그들의 능력으로 인해 보통 led 라이트닝 적용에서 사용됩니다.
일반적으로, 알루미늄은 PCB에서 금속 코어로서 led 라이트닝 애플리케이션을 위해 사용됩니다.
게다가, 알루미늄은 모든 가능한 금속 코어 PCB 사이에 핵심으로서 사용된 대부분의 금속입니다.
구리와 철이 금속 코어 PCB에 대해 사용되 뿐만 아니라.