ABSモジュール用故障診断・電磁干渉対策車載PCBA
* 車載PCBAとは?
車載PCBA、つまり車載プリント基板アセンブリは、溶接などのプロセスを通じて電子部品を車載プリント基板(PCB)に組み立てて形成される完成品です。これは、車載電子システムの主要なキャリアであり、エンジン制御ユニット、バッテリー管理システム、アンチロックブレーキシステムなど、車載のパワーシステム、ボディ制御、安全支援、インフォテインメント、自動運転システムに広く使用されています。
アプリケーション | PCB要件 | 例 |
---|---|---|
エンジン制御ユニット(ECU) | 耐熱性、EMIシールド | 燃料噴射、点火タイミング |
インフォテインメントシステム | 高速信号インテグリティ、多層 | タッチスクリーン、GPS、Bluetooth |
ADAS(レーダー/LiDAR) | RF/マイクロ波PCB、低損失材料 | 衝突回避、アダプティブクルーズコントロール |
EVバッテリー管理(BMS) | 大電流PCB、熱管理 | セルバランス、充電モニタリング |
LED照明 | 放熱用アルミニウムPCB | ヘッドライト、インテリア照明 |
* DQSのPCBアセンブリ能力
項目 |
通常 |
特殊 |
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SMT 幅(L* |
仕様 長さ最小サイズ |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm 最大 L≤1200mm |
, W≤450mm |
L<2mm最大 |
L≤800mm |
厚さ( |
W≤460mmT<0.8mm, |
W>500mmT<0.8mmT) |
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3.5mm |
T>2mm |
最厚 |
4 |
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T>4.5mm SMTコンポーネント仕様 |
アウトライン |
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寸法最小サイズ |
0201(0.6mm*0.3mm)01005(0.3mm*0.2mm)最大サイズ200 |
* |
125 |
200 |
|
* |
6.5mm<T≤15mm QFP、SOP、SOJ (マルチピン) |
6.5mm<T≤15mm QFP、SOP、SOJ (マルチピン) |
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最小ピン間隔 |
0.4mm |
0.3mm≤ピッチ<0.4mm |
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CSP/ BGA |
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最小ボール間隔 |
0.5mm |
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0.3mm≤ピッチ<0.5mm DIP |
アセンブリPCB |
仕様 |
長さ |
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と 幅(L* |
W) 最小 |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm 最大 L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mm |
厚さ( |
T)最薄 |
0.8mmT<0.8mm最厚 |
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3.5mm |
T>2mm |
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