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3mm プロトタイプ FR4 ヘビーカッパー PCB 製造アセンブリ

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製品の説明

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レイヤー:

32 層

基礎材料:

FR4

板の厚さ:

3.0 mm

銅の厚さ:

8oz

表面処理:

浸水金

最少線幅/スペース:

0.2/0.2mm

アプリケーション:

高功率電気機器

証明書:

UL,IATF16949,ISO&Reach

ハイライト:

3mm重銅PCB

FR4 重銅PCB

3mm プロトタイプ PCB アセンブリ

製品の説明

厚銅PCB 効率的な熱伝導重銅PCB製造組成

* 何が?厚い銅PCB?

厚い銅製PCBは,厚さ2オンス (約62.6oz) の銅製フィルム層を結合して形成された回路板を指します.5 マイクロン) 以上で,印刷回路板 (PCB) の製造過程でFR-4または他の基板に.

*厚銅PCBの特徴

- 優れた導電性: 厚い銅は電流を向上させ,抵抗を低下させ,高電源/高周波回路をサポートし,速度/信頼性を高めます.
- 強い負荷能力: 厚い薄膜は硬さを高め,圧力/屈曲/熱圧に抵抗し,厳しい環境に適しています.
- 効率的な散熱: 熱の迅速な散布は熱圧を軽減し,高電力装置の安定した動作を保証し,使用期間を延長します.
- 高熱安定性:高温での性能を維持し,熱蓄積を最小限に抑える.
- 設計の柔軟性: 複雑な/高密度の回路でより広い軌跡と狭い距離を可能にします.

*厚銅PCBの用途

- 電力供給設備:高出力のスイッチ電源,インバーター,UPSなど
- 自動車用電子機器:電気自動車のモーター制御器,搭載充電器,バッテリー管理システム.
- 工業制御:モータードライバー,サーボコントローラー,溶接装置
- 新しいエネルギー分野:太陽光発電のインバーター,風力発電の変換機
- 高功率LED照明:熱消耗と電流輸送を必要とするLEDドライバーボード

わかった*厚銅 PCB の設計の重要な点

- 線幅と間隔: 線幅と間隔は,エッチング中に深刻な側面のエッチングのため,より大きい必要があります.例えば,内部層が2オンス銅厚いとき,線が薄すぎたり開いているのを防ぐために,エッチング補償は一般的に2ミリです..
- 制御深深掘削加工: 制御深深掘削機械は,電子部品のコンパクトな配置と高性能を確保するために精密な掘削に使用されます.携帯電話の製造に使われていますルーターやその他の機器

*技術ニカルパラメートル

ポイント	仕様
巣箱	1~32
板の厚さ	0.1mm-7.0mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース
最大パネルサイズ	32"×48" 800mm×1200mm
穴の最小サイズ	0.075mm
最小線幅	3ミリ (0.075ミリ)
表面仕上げ	OSP,HASL,インムゴールド/ニッケル/Ag,電気ゴールド
銅の厚さ	0.5-7.0OZ
ソーダーマスク	グリーン/イエロー/ブラック/ホワイト/レッド/ブルー
シルクスクリーン	赤/黄色/黒/白
ミニ PAD	5ミリ ((0.13ミリ)
インターパッケージ	バキューム
外包	カートン
概要の許容量	±0.75mm
穴の許容度	PTH:±0.05 NPTH:±0025
証明書	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
特別要求	盲点+金指 + BGA
材料供給者	シェンギ,KB,ナンヤ,ITEQなど

タグ:

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