MOQ: | 1 |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Disegno modulare di illuminazione a sfumatura intelligente PCB assemblaggio LED Street Light PCBA
*Cos'è l'assemblaggio di PCB per illuminazione?
- Sì.Assemblaggio PCB per illuminazione è un insieme elettronico specializzato che integra circuiti stampati con componenti di illuminazione (ad esempio, LED, driver) e sistemi di controllo.Esso funge da unità funzionale centrale in varie applicazioni di illuminazione, combinando connettività elettrica, gestione termica e controllo intelligente per consentire soluzioni di illuminazione efficienti, durevoli e ricche di funzionalità.
*Le caratteristiche del PCBA per lampadari a LED
- Sì.Azionamento ad alta efficienza:Circuito integrato di azionamento a corrente costante ad alta precisione per garantire l'emissione luminosa LED stabile, migliorare l'efficienza energetica e prolungare la vita della sorgente luminosa.
Progettazione di una forte dissipazione del calore:Adottare un substrato metallico (come PCB a base di alluminio) e una struttura conduttrice di calore per esportare rapidamente il calore LED e garantire un funzionamento affidabile in ambienti ad alta temperatura.
Compatibilità di controllo intelligente:Supporto per il rilevamento della luce, il controllo del tempo, l'interfaccia dei moduli di comunicazione wireless (come Zigbee / PLC) per ottenere l'assorbimento remoto, l'allarme di guasto e altre gestioni intelligenti.
Livello di protezione elevatoGrazie al design a prova di umidità, polvere, spruzzo di sale e UV, può adattarsi a condizioni climatiche estreme all'aperto (IP65 e superiori).
*Applicazioni del PCBA per illuminazione:
*Tecnicaper ilmetri
Capacità di assemblaggio di PCB |
|||||
Articolo |
Normalmente |
Speciale |
|||
SMT ASassemble |
PCB (utilizzati per SMT) SpecificitàIstituzione |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L<2 mm |
Massimo |
L≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
||
Piu' spessa |
4 mm |
T> 4,5 mm |
|||
Specifica dei componenti SMTIstituzione |
O- SottotitoliDImmissione |
Dimensione minima |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Dimensione massima |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
spessore dei componenti |
T≤15 mm |
6.5mm |
|||
QFP, SOP, SOJ (multi pin) |
Spazio per pin min |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
||
CSP/ BGA |
Spazio palla min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
DIP ASassemble |
PCB Specificità |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L≥50 mm, W≥ 30 mm |
L<50 mm |
Massimo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.8 mm |
T<0,8 mm |
||
Piu' spessa |
3.5 mm |
T> 2 mm |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
2.Q.Qualità garantita:
3- Premium.SServizio: