MOQ: | 1 |
Conditions De Paiement: | T/T |
Assemblage de circuits imprimés (PCB) pour éclairage à conception modulaire à gradation intelligente, assemblage de PCB pour lampadaire LED
elivery : Qu'est-ce que l'assemblage de PCB pour l'éclairage ?
L'assemblage de PCB pour l'éclairage est un assemblage électronique spécialisé qui intègre des cartes de circuits imprimés avec des composants d'éclairage (par exemple, LED, drivers) et des systèmes de contrôle. Il sert d'unité fonctionnelle centrale dans diverses applications d'éclairage, combinant connectivité électrique, gestion thermique et contrôle intelligent pour permettre des solutions d'éclairage efficaces, durables et riches en fonctionnalités.
* Caractéristiques des PCB pour lampadaires LED
Pilotage à haut rendement: Circuit de pilotage à courant constant de haute précision intégré pour assurer une émission lumineuse LED stable, améliorer l'efficacité énergétique et prolonger la durée de vie de la source lumineuse.
Conception de dissipation thermique puissante: Adopter un substrat métallique (tel qu'un PCB à base d'aluminium) et une structure de conduction thermique pour exporter rapidement la chaleur des LED et assurer un fonctionnement fiable dans un environnement à haute température.
Compatibilité de contrôle intelligent: Prise en charge de la détection de la lumière, du contrôle du temps, de l'interface de module de communication sans fil (telle que Zigbee/PLC) pour réaliser la gradation à distance, l'alarme de défaut et d'autres gestions intelligentes.
Niveau de protection élevé: Grâce à une conception résistante à l'humidité, à la poussière, aux embruns salins et aux UV, il peut s'adapter aux conditions climatiques extrêmes en extérieur (IP65 et supérieur).
elivery : Applications des PCB pour l'éclairage :
elivery : Paramètres techniquesCapacité d'assemblage de PCBArticle
Normal |
|||||
Spécial |
SMT |
A |
|||
ssemblage Longueuret |
Longueur et imension |
W) MinimumL≥50mm , W≥30mm L<50mm |
Maximum |
MaximumL≤800mm |
, |
, |
L > 1200mmLe plus finW>500mm |
Épaisseur(Le plus finLe plus fin |
|||
T<0.8mm Le plus épais |
3.5mm |
4 |
mm |
||
* |
Spécification des composants SMT O |
utline |
|||
Dimension |
Taille min0201 (0.6mm*0.3mm)4 lignes d'assemblage DIPTaille max |
200 |
* |
125 |
|
200 |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP, SOP, SOJ |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP, SOP, SOJ |
|||
(multi broches) |
Espace min des broches |
0.4mm |
|||
0.3mm≤Pitch<0.4mm CSP/ |
BGA |
|
Espace min des billes |
||
0.5mm 0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIPA |
ssemblage |
PCB |
||
spécification Longueuret |
Largeur( L* |
W) MinimumL≥50mm , W≥30mm L<50mm |
Maximum |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm |
, |
W≥500mmÉpaisseur( |
T)Le plus fin0.8mm |
|||
T<0.8mm Le plus épais |
3.5mm |
|
T>2mm |
||
* |
Solution PCBA unique |
Prototype PCBAPCBA de contrôle industriel |
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