Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM

สถานที่กำเนิด เซินเจิ้น
ชื่อแบรนด์ YScircuit
ได้รับการรับรอง ISO9001,UL,REACH, RoHS
หมายเลขรุ่น ยส-HC-0017
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ 1 ชิ้น
ราคา 0.04-5$/piece
รายละเอียดการบรรจุ โฟมผ้าฝ้าย + กล่อง + สายรัด
เวลาการส่งมอบ 2-8 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน T / T, PayPal, อาลีบาบาจ่าย
สามารถในการผลิต 251,000 ตร.ม./ปี

ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี

วอทส์แอพ:0086 18588475571

วีแชท: 0086 18588475571

สไกป์: sales10@aixton.com

หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง

x
รายละเอียดสินค้า
วัสดุ FR4+ทองแดง ขนาด 9*4.5ซม
กระบวนการ ทองแช่ การตกแต่งพื้นผิว HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
ชั้น 6 ชั้น ความหนา 2.4มม
แอปพลิเคชัน จอภาพสายไฟ ชื่อ พาวเวอร์ไลน์ มอนิเตอร์ PCB
แสงสูง

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นทองแดง

,

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น OEM

,

แผงวงจรหลายชั้นสีเขียว Soldermark

ฝากข้อความ
รายละเอียดสินค้า

Green Soldermark Heavy Copper Boards OEM แผงวงจรพิมพ์ PCBA

 

คำจำกัดความของ PCB ทองแดงหนัก

 

PCB ทองแดงหนาเรียกอีกอย่างว่า PCB ทองแดงหนา ซึ่งมีทองแดง 3 ออนซ์ (ออนซ์) หรือมากกว่านั้นในชั้นภายในและภายนอกของแผงวงจรพิมพ์
แผงวงจรที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 4 ออนซ์ต่อตารางฟุต (ฟุต 2) ก็จัดอยู่ในประเภท PCB ทองแดงหนาเช่นกัน
ทองแดงมากหมายถึง 20 ออนซ์ต่อฟุต 2 ถึง 200 ออนซ์ต่อฟุต 2

 

เหตุผลที่ PCB ทองแดงหนาเป็นแพลตฟอร์มการเดินสายที่เชื่อถือได้ก็คือการชุบที่หนาขึ้นในวงจรผ่านรูและวัสดุพิมพ์ที่เหมาะสมรวมกับน้ำหนักทองแดง
ตัวนำทองแดงหนาสามารถปรับปรุงความหนาของ PCB ทั้งหมดได้อย่างมาก ดังนั้นจึงจำเป็นต้องคำนึงถึงความหนาของทองแดงในการออกแบบ PCB
ความกว้างและความหนาของทองแดงหนาจะเป็นตัวกำหนดความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้า

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 0

 

ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB ทองแดงหนา YS

 

คุณสมบัติ ความสามารถ
จำนวนเลเยอร์ 1-30L
วัสดุฐาน FR-4 มาตรฐาน Tg, FR4-กลาง Tg, FR4-สูง Tg
ความหนา 0.6mm-8.0mm
น้ำหนักทองแดงชั้นนอกสูงสุด (เสร็จสิ้น) 15 ออนซ์
น้ำหนักทองแดงชั้นในสูงสุด (เสร็จสิ้น) 30 ออนซ์
ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด 4OZ ลูกบาศ์ก 8mil/8mil;5OZ ลูกบาศก์ 10mil;6OZ ลูกบาศ์ก 12mil/12mil;12OZ ลูกบาศ์ก 18mil/28mil;15OZ Cu 30mil/38mil.etc.
สนามบีจีเอ 0.8 มม. (32 มิล)
ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ 0.25 มม. (10 มิล)
อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ 16:1
พื้นผิวเสร็จสิ้น HASL, HASL ไร้สารตะกั่ว, ENIG, ดีบุกแช่, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc.
ผ่านตัวเลือกการเติม ช่องทางถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ทั้งแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า จากนั้นปิดฝาและชุบทับ (VIPPO)
ทองแดงเต็ม เงินเต็ม
การลงทะเบียน ±4mil
หน้ากากประสาน เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ดำด้าน, เขียวด้านเป็นต้น
 

 

YScircuit Bare Boards โดยปกติเวลาในการจัดส่ง

ชั้น/ตร.ม S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1 ลิตร 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2 ลิตร 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4 ลิตร 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6 ลิตร 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8 ลิตร 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10 ลิตร 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14 ลิตร 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds
30wds
 

 

pcb ทองแดงหนาสแต็คขึ้น

 

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 12OZ-in-ชั้นใน

 

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 2 3OZ-in-inner-ชั้น

 

 

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 34L-heavy-copper-PCB-stackup-3oz

 

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 4

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 5

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 6

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 7

Green Soldermark แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นวัสดุทองแดงหนา OEM 8

 

อย

 

1. วิธีการสร้าง PCB ทองแดงหนัก?
PCB มาตรฐานถูกสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการกัดและชุบทองแดงมาตรฐาน

PCBs ทองแดงหนักมีโครงสร้างที่คล้ายกัน แต่โดยทั่วไปแล้วการแยกอิเล็กทริกจะยิ่งใหญ่กว่าด้วยทองแดงที่หนักกว่าการแยกด้วยไดอิเล็กทริกเป็นพื้นผิวที่ไม่นำไฟฟ้าระหว่างชั้นทองแดง

 

2. PCB ทองแดงหนักสามารถบรรทุกกระแสไฟได้เท่าไร?
PCB ทองแดงหนักสามารถบรรทุกกระแสได้เท่าใด

คำตอบขึ้นอยู่กับปริมาณความร้อนที่แผงวงจรพิมพ์สามารถทนได้

ในการกำหนดกระแสสูงสุด ก่อนอื่นคุณต้องประมาณการเพิ่มขึ้นของความร้อนที่เชื่อมต่อกับกระแสที่ใช้

 

3. ทำไมต้องเลือก PCBs ทองแดงหนัก?
PCBs ทองแดงหนาเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานที่ต้องการกระแสสูงในวงจร

หากไม่มีร่องรอยของทองแดงหนาหรือการเคลือบ PCB มาตรฐานจะไม่สามารถรับกระแสไฟจำนวนมากได้

เมื่อใดก็ตามที่กระแสไฟฟ้าไหลผ่านวงจร ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะใช้พลังงานไฟฟ้า

มีการสูญเสียความร้อนจำนวนมากที่รู้จักกันทั่วไปว่าเป็นการสูญเสีย I2R

PCB ทั่วไปไม่สามารถระบายความร้อนออกจากบอร์ดได้เหมือนกับ PCB ทองแดงหนา ดังนั้นส่วนประกอบและบอร์ดจะร้อนเกินไป และเนื่องจากความล้มเหลวของส่วนประกอบ ส่วนประกอบจะหยุดทำงานบนบอร์ด

 

ดังนั้น PCB มาตรฐานจึงไม่สามารถรับมือกับการไหลของกระแสไฟฟ้าจำนวนมากได้

Power Dissipated สามารถกำหนดเป็น I2Rตามความสัมพันธ์ ขนาดของกระแสส่งผลกระทบต่อความร้อนที่เกิดขึ้นอย่างมาก

ความร้อนเพิ่มขึ้นอย่างมาก และสามารถมองเห็นได้จากกำลังไฟฟ้าเป็นตารางฟุตของกระแสน้ำ

เราไม่สามารถลดกระแสได้เนื่องจากโหลด แต่เรายังมีปัจจัยอื่นซึ่งก็คือความต้านทาน

ร่องรอยความหนาของทองแดงหนามีค่าความต้านทานต่ำเมื่อเทียบกับร่องรอยที่บาง

คุณสมบัติที่สำคัญที่สุดของ PCBs ทองแดงหนาคือสามารถไหลผ่านกระแสหนักได้อย่างง่ายดายและช่วยในการระบายความร้อนออกจากบอร์ด

อาจมีครีบระบายความร้อนและร่องรอยถ่ายเทความร้อนมาให้

 

4. PCB ทองแดงหนาเป็นอย่างไร?
ผู้ผลิต PCB หลายรายใช้เทคนิคต่างๆ ในการผลิต PCB ทองแดงหนา

 

วิธีการฝังทองแดงหนัก
ในวิธีการนี้ผลิต PCB ทองแดงหนาโดยใช้พื้นผิวเรียบ

ที่นี่มีการเพิ่มทองแดงหนักลงในเรซินพรีเพก

ความหนาของเรซินกำหนดความหนาของทองแดง

ผู้ผลิตวางลามิเนตลงในถังชุบสำหรับการชุบด้วยไฟฟ้า

 

วิธีแถบสีน้ำเงิน
วิธีแถบสีน้ำเงินทำได้โดยเพิ่มแถบทองแดงหนาลงในแผงวงจร

วิธีนี้ช่วยประหยัดวัสดุจำนวนมากและลดน้ำหนักของ PCB

ในระหว่างกระบวนการผลิต เรซินจะไหลเข้าสู่ช่องว่างภายในร่องรอยของทองแดง ซึ่งช่วยให้ได้พื้นผิวด้านบนที่เรียบเสมอกัน

โดยทั่วไป ผู้ผลิตทั้งหมดให้ความสนใจกับระดับของทองแดงที่เติมระหว่างชั้นใน เมื่อพูดถึงบอร์ดหลายชั้นที่มีชั้นทองแดงหนา

ระดับการเติมต่ำและเรซินในระดับต่ำสามารถนำไปสู่การหิวของเรซิน

 

5. อะไรคือความแตกต่างระหว่าง PCB มาตรฐานและ PCB ทองแดงหนา?
PCB มาตรฐานสามารถผลิตได้ด้วยกระบวนการกัดและชุบทองแดง

PCB เหล่านี้ได้รับการชุบเพื่อเพิ่มความหนาของทองแดงให้กับระนาบ ร่องรอย PTH และแผ่นรอง

ปริมาณทองแดงที่ใช้ในการผลิต PCB มาตรฐานโดยทั่วไปคือ 1 ออนซ์

สำหรับการผลิต PCB ทองแดงหนัก ปริมาณทองแดงที่ใช้มากกว่า 3 ออนซ์สำหรับแผงวงจรมาตรฐาน มักใช้เทคนิคการกัดทองแดงและการชุบ

 

อย่างไรก็ตาม PCBs ทองแดงหนักผลิตโดยการกัดที่แตกต่างกันและการชุบแบบขั้นตอน

PCB มาตรฐานทำงานเบากว่า ในขณะที่บอร์ดทองแดงหนักทำหน้าที่หนักหลายอย่าง

PCB มาตรฐานนำกระแสไฟต่ำ ในขณะที่ PCB ทองแดงหนักนำกระแสไฟสูงกว่า

PCB ทองแดงหนาเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานระดับไฮเอนด์เนื่องจากการกระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพทั่วบอร์ด

PCBs ทองแดงหนักมีความแข็งแรงเชิงกลดีกว่า PCBs มาตรฐาน

แผงวงจรทองแดงหนาช่วยเพิ่มความสามารถของบอร์ดในการใช้งาน

 

คุณสมบัติอื่น ๆ ที่ทำให้ PCB ทองแดงหนาแตกต่างจาก PCB อื่น ๆ ทั้งหมด:

 

น้ำหนักทองแดง:
นี่คือคุณสมบัติเด่นของแผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนา

น้ำหนักทองแดงมักเกี่ยวข้องกับน้ำหนักของทองแดงที่ใช้ในพื้นที่ตารางฟุต

น้ำหนักนี้วัดเป็นออนซ์แสดงความหนาที่แท้จริงของชั้นทองแดง


ชั้นนอก:
สิ่งเหล่านี้เรียกว่าชั้นทองแดงสำเร็จรูปของบอร์ด

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะอยู่ในชั้นภายนอก

ชั้นภายนอกเริ่มต้นด้วยฟอยล์ทองแดงเคลือบด้วยทองแดงชุบ

สิ่งนี้ช่วยเพิ่มความหนาของบอร์ด

น้ำหนักทองแดงของชั้นภายนอกถูกเลือกในขั้นตอนเริ่มต้นสำหรับการออกแบบมาตรฐาน

ผู้ผลิต PCB ทองแดงหนาสามารถเปลี่ยนน้ำหนักและความหนาของทองแดงให้เหมาะกับความต้องการของลูกค้าได้อย่างง่ายดาย


ชั้นใน:
สำหรับโครงการหรือผลิตภัณฑ์มาตรฐานใดๆ ความหนาของไดอิเล็กตริกและมวลของทองแดงจะถูกกำหนดไว้ในขั้นตอนเริ่มต้นของการออกแบบ

ในขณะที่น้ำหนักและความหนาของทองแดงในชั้นเหล่านี้สามารถปรับเปลี่ยนได้ตามความต้องการและความต้องการของลูกค้า

 

6. คุณเลือกความหนาของทองแดง PCB ได้อย่างไร?
ปัจจัยหลายอย่างกำหนดความหนาของทองแดง PCB ที่คุณเลือก

จะช่วยได้ถ้าคุณคำนึงถึงอุณหภูมิในการทำงาน ระยะเวลาที่ความร้อนจะต้องสัมผัส และโอกาสที่จะเกิดความล้มเหลวของแผงวงจรเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหาย

 

7. ทำไมทองแดงถึงใช้ใน PCB?
ทองแดงเป็นโลหะที่ได้รับความนิยมสูงสุดสำหรับ PCB เนื่องจากส่งสัญญาณได้อย่างมีประสิทธิภาพและไม่สูญเสียไฟฟ้าในกระบวนการ