MOQ: | 1 |
Condiciones De Pago: | T/T |
Eficiencia de la iluminación por disipación de calor ensamblaje de PCB adecuado para lámparas de alta potencia
*¿Qué es el ensamblaje de PCB de iluminación?
- ¿ Qué?Ensamblaje de PCB de iluminación es un conjunto electrónico especializado que integra placas de circuito con componentes de iluminación (por ejemplo, LED, controladores) y sistemas de control.Sirve como la unidad funcional central en diversas aplicaciones de iluminación, que combina la conectividad eléctrica, la gestión térmica y el control inteligente para permitir soluciones de iluminación eficientes, duraderas y ricas en características.
*Características delPara la iluminación de PCBA:
Control inteligente:Equipado con sensores inteligentes (por ejemplo, encendido/apagado automático mediante detección de proximidad humana) y funcionalidad remota, incluida la atenuación, la programación y los ajustes previos de la escena.Permite el control inteligente de todo el hogar a través de una aplicación móvil o comandos de voz.
Regulación de atenuación y velocidad:Proporciona una intensidad de luz precisa y un ajuste de la velocidad del dispositivo para una comodidad óptima.
Alta sensibilidad:Los sensores PCBA avanzados aseguran una detección rápida y precisa del movimiento humano.
Diseño elegante.Estéticamente optimizado para integrarse perfectamente con diversos entornos interiores.
*Aplicaciones del PCBA para iluminación:
*TecnologíaPara elCuadrados
Capacidad de ensamblaje de PCB |
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Punto de trabajo |
Es normal. |
Especiales |
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Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto |
PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L ≥ 3 mm, W≥3 mm |
L < 2 mm |
El número máximo |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,P> 500 mm |
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El espesor T) |
El más delgado |
0.2 mm |
T < 0,1 mm |
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El más grueso |
4 En el caso de los |
T> 4,5 mm |
|||
Especificación de los componentes SMTel desarrollo |
¿ Qué?la líneaDInmisión |
Tamaño mínimo |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Tamaño máximo |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
espesor del componente |
T≤15 mm |
6.5 mm < T≤15 mm |
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PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines) |
Espacio de pines mínimo |
0.4 mm |
0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm |
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PYME/ BGA |
Espacio de bola min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
El DIP A. NoEn conjunto |
Los PCB Especificación |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L≥ 50 mm, W≥ 30 mm |
L < 50 mm |
El número máximo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
El espesor T) |
El más delgado |
0.8 mm |
T < 0,8 mm |
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El más grueso |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:
3- Primaria.El SServicio: