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PCBA electrónico para dispositivos portátiles inteligentes con fusión de múltiples sensores
SMT¿Qué es la PCBA de electrónica de consumo?
La PCBA de electrónica de consumo (ensamblaje de placa de circuito impreso de electrónica de consumo) es la placa de circuito principal de los productos electrónicos de consumo (como teléfonos móviles, televisores, auriculares, etc.). Los componentes se integran en la PCB a través de los procesos de parche SMT y plug-in DIP para lograr el control de funciones del dispositivo y el procesamiento de datos.
SMTCaracterísticas de la PCBA de dispositivos portátiles inteligentes
Pequeño y ligero: diseño altamente integrado, adaptado a los requisitos de peso ligero de los dispositivos portátiles.
Bajo consumo de energía: circuitos y componentes optimizados, mayor duración de la batería.
Integración multifunción: sensores integrados, comunicaciones y otros módulos, para lograr el monitoreo de la salud, la transmisión de datos y otras funciones.
Estable y confiable: resistente a los golpes deportivos y a los cambios ambientales, para garantizar el uso a largo plazo.
Transmisión de señal fuerte: reduce la interferencia, asegura una transmisión de datos precisa.
Personalización flexible: admite la configuración flexible de módulos funcionales, adaptada a diversas necesidades.
SMTAplicaciones de la PCBA de electrónica de consumoTeléfonos móviles/tabletas: chips integrados, módulos de comunicación, soporte para computación de alto rendimiento y diseño portátil.
Artículo
Normal |
Especial |
SMT |
|||
13 línea SMT automática de alta velocidad PCBespecificación |
espec ificaciónutline |
Ancho( L*W) Mínimo L≥50mm |
, W≥30mm |
, W≥3mmL<2mm |
Máximo |
, W≤450mm |
, Grosor(L > 1200mm |
, Grosor(Grosor( |
|||
Más delgado 0.8mm |
T<0.8mm |
T<0.1mm |
Más grueso |
||
|
mm T>4.5mm |
Especificación de componentes SMT |
|||
Outline |
DimensiónTamaño mínimo0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm) |
Tamaño máximo |
200 |
|
* |
125 Grosor del componente T≤15mm |
125 Grosor del componente T≤15mm |
|||
6.5mm<T≤15mm |
QFP,SOP,SOJ |
(multi pines) |
|||
Espacio mínimo entre pines 0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
||
Espacio mínimo entre bolas |
0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIP |
A |
||
5 millones de puntos/día PCBespecificación |
Longitud y |
Ancho( L*W) Mínimo L≥50mm |
, W≥30mm |
L<50mmMáximo |
L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mmGrosor(T) |
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Más delgado 0.8mm |
T<0.8mm |
Más grueso |
3.5mm |
||
|
T>2mm |
* Fabricación electrónica integral que incluyePrototipo de PCB |
PCB de entrega rápida
PCB de una sola cara |
PCB de doble cara |
PCB multicapa |
PCB rígido |
PCB flexible |
PCB rígido-flexible |
PCB rígido-flexible |
PCB de núcleo metálico | PCB de núcleo metálico | PCB de cobre grueso | PCB HDI |
PCB BGA |
PCB de alto TG |
Plantilla de PCB | PCB de control de impedancia | Ensamblaje de PCB | PCB de alta frecuencia |
Placa de circuito Bluetooth |
PCB automotriz | Placa de circuito USB | PCB sin halógenos | PCB de antena | * |
Competencias básicas del ensamblaje de PCB de DQS |
SMTDIP