MOQ: | 1 |
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Asistencia de seguridad de PCBA para automóviles PCBA Fusión multi-sensor para controlador ADAS
* ¿Qué es el PCBA automotriz?
con una capacidad de transmisión superior a 100 W,es un producto acabado formado mediante el ensamblaje de componentes electrónicos en placas de circuitos impresos (PCB) para automóviles mediante soldadura y otros procesosEs el portador principal de los sistemas electrónicos de automóviles y se utiliza ampliamente en sistemas de potencia de automóviles, control de carrocería, asistencia de seguridad, infoentretenimiento y sistemas de conducción autónoma,como las unidades de control del motor, sistemas de gestión de la batería y sistemas de frenado antibloqueo.
Aplicación | Requisitos para los PCB | Ejemplos. |
---|---|---|
Unidad de control del motor (ECU) | Resistencia a altas temperaturas, blindaje EMI | Inyección de combustible, tiempo de encendido |
Sistema de información y entretenimiento | Integridad de la señal de alta velocidad, de múltiples capas | Pantallas táctiles, GPS, Bluetooth |
El sistema de control de velocidad (ADAS) | PCB de RF/microondas, materiales con bajas pérdidas | Evitar colisiones, control de crucero adaptativo |
Gestión de la batería de los vehículos eléctricos (BMS) | PCB de alta corriente, gestión térmica | Equilibrio de las celdas, monitoreo de carga |
Iluminación LED | PCB de aluminio para disipación de calor | Faros, iluminación interior |
* Capacidad de montaje de PCB de DQS
Punto de trabajo |
Es normal. |
Especiales |
|||
Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto |
PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L ≥ 3 mm, W≥3 mm |
L < 2 mm |
El número máximo |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,P> 500 mm |
|||
El espesor T) |
El más delgado |
0.2 mm |
T < 0,1 mm |
||
El más grueso |
4 En el caso de los |
T> 4,5 mm |
|||
Especificación de los componentes SMTel desarrollo |
¿ Qué?la líneaDInmisión |
Tamaño mínimo |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Tamaño máximo |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
espesor del componente |
T≤15 mm |
6.5 mm < T≤15 mm |
|||
PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines) |
Espacio de pines mínimo |
0.4 mm |
0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm |
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PYME/ BGA |
Espacio de bola min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
El DIP A. NoEn conjunto |
Los PCB Especificación |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L≥ 50 mm, W≥ 30 mm |
L < 50 mm |
El número máximo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
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El espesor T) |
El más delgado |
0.8 mm |
T < 0,8 mm |
||
El más grueso |
3.5 mm |
T> 2 mm |