低遅延伝送電子PCBAゲームハンドルPCBA
FPC/両面実装消費者向け電子機器PCBAとは?
消費者向け電子機器PCBA(消費者向け電子機器プリント基板アセンブリ)は、スマートフォン、テレビ、ヘッドフォンなどの消費者向け電子製品の中核となる回路基板です。SMTパッチおよびDIPプラグインプロセスを通じてPCBにコンポーネントが統合され、デバイスの機能制御とデータ処理を実現します。
FPC/両面実装ゲームハンドルPCBAの特長
高性能メインコントロール:マルチプロトコルチップを内蔵し、マルチプラットフォーム互換性と急速充電をサポート。
豊富なインターフェース:USB/Bluetooth/2.4Gフル接続、さまざまなデバイスに対応。
多機能ボタン:デュアルジョイスティック+カスタムキー、マクロプログラミングをサポート。
センシングサポート:内蔵ジャイロスコープにより、操作の没入感を向上。
耐久性のある技術:金メッキPCB +高強度シェル、性能と感触を両立。
安全保護:過充電/過熱保護により、安定した使用を保証。
FPC/両面実装の用途消費者向け電子機器PCBA
* DQSのPCBアセンブリ能力
項目 |
通常 |
特殊 |
|||
4 DIPライン 幅(L* |
仕様 長さ最小サイズ |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm 最大 L≤1200mm |
, W≤450mm |
L<2mm最大 |
L≤800mm |
厚さ( |
W≤460mmT<0.8mm, |
W>500mmT<0.8mmT) |
|||
3.5mm |
T>2mm |
最厚 |
4 |
||
クイックターンPCB |
T>4.5mm SMTコンポーネント仕様 |
アウトライン |
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寸法最小サイズ |
0201(0.6mm*0.3mm)01005(0.3mm*0.2mm)最大サイズ200 |
* |
125 |
200 |
|
* |
6.5mm<T≤15mm QFP、SOP、SOJ (マルチピン) |
6.5mm<T≤15mm QFP、SOP、SOJ (マルチピン) |
|||
最小ピン間隔 |
0.4mm |
0.3mm≤ピッチ<0.4mm |
|||
CSP/ BGA |
|
最小ボール間隔 |
0.5mm |
||
0.3mm≤ピッチ<0.5mm DIP |
アセンブリPCB |
仕様 |
長さ |
||
ポストはんだ付け70万ポイント/日 幅(L* |
W) 最小 |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm 最大 L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mm |
厚さ( |
T)最薄 |
0.8mmT<0.8mm最厚 |
|||
3.5mm |
T>2mm |
* ワンストップ電子製造、以下を含む |
PCBプロトタイプ |
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クイックターンPCB |
片面PCB |
両面PCB多層PCB |
リジッドPCB
フレキシブルPCB |
リジッドフレキシブルPCB |
リジッドフレキシブルPCB |
アルミニウムPCB |
メタルコアPCB |
厚銅PCB |
HDI PCB |
高TG PCB | 高TG PCB | PCBステンシル | インピーダンス制御PCB |
PCBアセンブリ |
高周波PCB |
Bluetooth回路基板 | 自動車用PCB | USB回路基板 | ハロゲンフリーPCB |
アンテナPCB |
* | DQS PCBアセンブリのコアコンピタンス | SMT | DIP | 13の自動高速SMTライン |
500万ポイント/日 |
FPC/両面実装自動コンフォーマルコーティング