Il centro elettronico materiale del metallo dell'Assemblea del PWB FR4 a più strati

Assemblea del PWB di Electronic dell'OEM su misura servizio della Un-fermata del produttore del PWB e di PCBA

Che cosa è PCBs a più strati

gli alti bordi di conteggio di strato richiedono il dielettrico sottile e quindi hanno automaticamente accoppiamento stretto fra gli strati. Sono usate spesso affinchè l'elettronica ad alta velocità consegnino la prestazione di EMI e l'integrità di segnale migliori. Interessante

Circuito stampato a più strati, è un tipo di PWB che viene con una combinazione di singolo PWB parteggiato e di doppio PWB parteggiato.

Caratterizza il PWB parteggiato più doppio di strati.

Cui è un PWB via?

Accechi via
I vias ciechi tipici sono perforati dallo strato esterno del circuito stampato agli strati interni e non fanno un foro dall'altro lato del bordo. Si riferiscono a come “ciechi” perché il foro non può essere visto da un altro lato del bordo. Nel caso dei bordi a più strati, questi tipi di vias possono introdurre le sfide a fabbricazione mentre il progettista deve determinare precisamente quando fermare il processo di perforazione per raggiungere il grado desiderato di profondità. Sono usati per l'aumento del numero dei collegamenti fra gli strati esterni ed interni del circuito stampato.

Sideplating è il metalization del bordo che il bordo nel PWB ha archivato.

La placcatura del bordo, il confine placcato, il contorno placcato, metallo laterale, queste parole può anche essere usata per descrivere la stessa funzione.

Fori turriti dell'ubriaco

Le dentellature sono fori metallizzati o vias situati nei bordi di un circuito stampato.

Sono le rientranze create sotto forma di fori semi-placcati sui bordi dei bordi del PWB.

Questi mezzi fori serviscono da cuscinetti progettati per creare un collegamento fra il bordo del modulo ed il bordo che sarà saldato su.

Parametri

• Strati: PWB a più strati 10L
• Bordo Thinkness: 2.0mm
• Materiale di base: S1000-2 alto tg
• Min Holes: 0.2mm
• Linea larghezza minima/spazio: 0.25mm/0.25mm
• Spazio minimo fra lo strato interno PTH da allineare: 0.2mm
• Dimensione: 250.6mm×180.5mm
• Allungamento: 10: 1
• Trattamento di superficie: Oro duro selettivo di ENIG+
• Caratteristiche trattate: Alto tg, Sideplating, oro duro selettivo, fori turriti dell'ubriaco
• Applicazioni: Moduli di Wi-Fi

FQA

1. Che cosa è oro duro in PWB?

La finitura di superficie dura dell'oro, anche conosciuta come oro elettrolitico duro, è composta di strato di oro con gli agenti indurenti aggiunti per la durevolezza aumentata, placcati sopra un cappotto della barriera di nichel facendo uso di un processo elettrolitico.

2. Che cosa è doratura dura?
La doratura dura è un electrodeposit dell'oro che è stato unito in lega con un altro elemento per alterare la struttura del grano dell'oro per raggiungere un deposito più duro con una struttura del grano raffinata.

I leganti più comuni utilizzati nella doratura dura sono cobalto, nichel o ferro.

3. Che cosa è la differenza fra Enig ed oro duro?
La placcatura di ENIG è duro molto più morbida della doratura.

Le granulometrie sono circa 60 volte più grandi con la placcatura di ENIG e funzionamenti di durezza fra 20 e 100 HK25.

La placcatura di ENIG sostiene bene a soltanto 35 grammi di forza o di di meno del contatto e la placcatura di ENIG dura tipicamente meno cicli che duro placcando.

Una tendenza popolare fra i produttori è la saldatura del bordo--bordo.

Questa tecnica permette che le società producano i moduli integrati (che contengono spesso dozzine di parti) su un singolo bordo che può essere sviluppato in un'altra assemblea durante la produzione.

Un modo semplice di produrre un PWB che è destinato per essere montato ad un altro PWB è di creare i fori di montaggio turriti.

Questi inoltre sono conosciuti come «i vias turriti» o «dentellature.»