DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Τιμή: | Contact our PCB engineer |
| Όροι πληρωμής: | T/t |
Τι είναι το PCBA αυτοκινήτου;
Συσκευή PCBA για οχήματα ή συλλογή κυκλωτικών κυκλωμάτων για οχήματα,είναι ένα τελικό προϊόν που σχηματίζεται από την συναρμολόγηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε κυκλώματα εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) αυτοκινήτων μέσω συγκόλλησης και άλλων διαδικασιώνΕίναι ο βασικός φορέας των ηλεκτρονικών συστημάτων αυτοκινήτων και χρησιμοποιείται ευρέως στα συστήματα ενέργειας αυτοκινήτων, στον έλεγχο του σώματος, στην υποστήριξη της ασφάλειας, στα συστήματα πληροφορικής και ψυχαγωγίας και στα συστήματα αυτόνομης οδήγησης.όπως μονάδες ελέγχου κινητήρα, συστήματα διαχείρισης μπαταρίας και συστήματα αντιμπλοκαρίσματος.
| Εφαρμογή | Απαιτήσεις για PCB | Παραδείγματα |
|---|---|---|
| Ενότητα ελέγχου κινητήρα (ECU) | Αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες, προστασία από EMI | Ενέχυση καυσίμου, χρονισμός ανάφλεξης |
| Σύστημα πληροφορικής και ψυχαγωγίας | Ακεραιότητα σήματος υψηλής ταχύτητας, πολυεπίπεδο | Εικονικές οθόνες, GPS, Bluetooth |
| ADAS (ραντάρ/LiDAR) | Ραδιοσυχνότητες/μικροκυμάτων PCB, υλικά χαμηλής απώλειας | Αποφυγή συγκρούσεων, προσαρμοστικός ρυθμιστικός έλεγχος |
| Διαχείριση μπαταριών ηλεκτρικών οχημάτων | PCB υψηλού ρεύματος, θερμική διαχείριση | Εξισορρόπηση κυττάρων, παρακολούθηση φόρτισης |
| Φωτισμός LED | Αλουμινένια PCB για διάχυση θερμότητας | Προβολείς, εσωτερικός φωτισμός |
| Άρθρο | Κανονικό | Ειδικό |
|---|---|---|
| Συγκρότηση SMT | ||
| Προδιαγραφή PCB (χρησιμοποιείται για SMT) | Διάστημα και πλάτος ((L* W) | |
| Ελάχιστο: L≥3mm, W≥3mm | L<2mm | |
| Μέγιστο: L≤800mm, W≤460mm | Δυναμικότητας άνω των 5 kW | |
| Δάχος ((T) | ||
| Πιο λεπτό: 0,2 mm | T<0,1 mm | |
| Πιο παχύ: 4 mm | Τ> 4,5 mm | |
| Προδιαγραφή των συστατικών της SMT | Διάσταση του σχεδίου | |
| Ελάχιστο μέγεθος: 0201 ((0,6mm*0,3mm) | 01005 ((0,3mm*0,2mm) | |
| Μέγιστο μέγεθος: 200 * 125 | 200 * 125 | |
| πάχος στοιχείου: T≤15mm | 6.5mm | |
| Επικαιροποιημένα προϊόντα | ||
| Ελάχιστος χώρος για τις καρφίτσες: 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP/ BGA | Ελάχιστο χώρο σφαίρας: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| Συγκρότηση DIP | ||
| Προδιαγραφές PCB | Διάστημα και πλάτος ((L* W) | |
| Ελάχιστο: L≥50mm, W≥30mm | Λ < 50 mm | |
| Μέγιστο: L≤1200mm, W≤450mm | Δοκιμαστικό σύστημα | |
| Δάχος ((T) | ||
| Πιο λεπτό: 0,8 mm | T<0,8 mm | |
| Πιο παχύ: 3,5 mm | Τ> 2 mm | |
