Doppelte mit Seiten versehene HDI mehrschichtige PWB-Leiterplatte für Elektronik

Herkunftsort China
Markenname YScircuit
Zertifizierung ISO9001,UL,REACH,
Modellnummer YS-0031
Min Bestellmenge 1
Preis 0.2-6$/pieces
Lieferzeit 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 1580000

Kontaktieren Sie mich für kostenlose Proben und Coupons.

WhatsApp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skypen: sales10@aixton.com

Wenn Sie Bedenken haben, bieten wir Ihnen eine 24-Stunden-Online-Hilfe.

x
Produktdetails
Produkt-Name Metallkern-PWB-Leiterplatte Zertifikat ISO9001
Grundmaterial FR-4 Min. Zeilenabstand 0.2mm
Brettstärke 1.6mm Min., Linienbreite 3mi
Name Herstellung von Leiterplatten Zahl von Schichten Multilayers
Hervorheben

Mehrschichtige PWB-Leiterplatte HDI

,

Elektronik mehrschichtige PWB-Leiterplatte

,

Mehrschichtige doppelte mit Seiten versehenes Leiterplatte

Hinterlass eine Nachricht
Produkt-Beschreibung

Kundenspezifisches Elektronik hdi doppelseitige mehrschichtige PWB-gerber Service-Versammlung

Was mehrschichtiges PCBs ist

Während mehrschichtiges PCBs elektronischere Bauelemente unterbringen kann, sind sie in den modern-tägigen Elektrogeräten mit den Varianten weitverbreitet gewesen, die von vier bis zwölf Schichten reichen. Einige Anwendungen.

In einem typischen vierlagigen Vorankommungn, die Leistung der elektromagnetischen Kompatibilität (EMS) zu verbessern, sollten die Signalschichten zu den Flächen so nah gesperrt werden und einen großen Kern zwischen der Energie und der Bodenfläche verwenden. Die Kurzkupplung zwischen Signalspur und Bodenflugzeug verringert häufig den flachen Widerstand, der weiter die Gleichtaktstrahlung von den Kabeln verringert, die an die Leiterplatte angeschlossen werden.

Es ist eine Art PWB, das mit einer Kombination einseitigen PWBs und des doppelten mit Seiten versehenen PWBs kommt.

Es kennzeichnet Schichten mehr als doppeltes mit Seiten versehenes PWB.

 

Wie man mehrschichtige PCBs-Arbeit erledigt?

In einem mehrschichtigen PWB-Entwurf muss der Designer eine Schicht einer Grundfläche und andere einweihen der Energiefläche. Für digitales digital PCBs kann der Designer die gesamte Schicht und wenn es Raum auf der Spitzen- und unteren Schicht gibt, die der Energie auch einweihen kann verwendet werden, um alle zusätzlichen Energieschienenstränge zu verlegen. Die Energieschichten sind immer mitten in dem Brett mit dem Boden näher an der Oberschicht. Sobald die Energie um auf den inneren Schichten kümmert wird, ist der restliche Raum für Signalbahnen verfügbar, die verlegen

 

PWB Sideplating

Sideplating ist das metalization des Brettes, das Rand im PWB archivierte.

Randüberzug, die überzogene Grenze, überzogene Kontur, Seitenmetall, diese Wörter kann auch verwendet werden, um die gleiche Funktion zu beschreiben.

 

Halb-geschnittene burgartige Löcher

Zinnen werden durch die Löcher oder vias überzogen, die in den Rändern einer Leiterplatte gelegen sind.

Sind die Einrückungen, die in Form von halb-überzogenen Löchern auf den Rändern der PWB-Bretter hergestellt werden.

Diese halben Löcher dienen als Auflagen, die eine Verbindung zwischen dem Modulbrett und dem Brett herstellen sollen, dass es, auf gelötet wird.

 

Parameter

  • Schichten: mehrschichtiges PWB 10L
  • Brett Thinkness: 2.0mm
  • Grundmaterial: S1000-2 hoher tg
  • Min Holes: 0.2mm
  • Minimale Linienbreite/Freigabe: 0.25mm/0.25mm
  • Mindestspiel zwischen der inneren Schicht PTH zu zeichnen: 0.2mm
  • Größe: 250.6mm×180.5mm
  • Längenverhältnis: 10: 1
  • Oberflächenbehandlung: Selektives hartes Gold ENIG+
  • Prozesseigenschaften: Hoher tg, Sideplating, selektives hartes Gold, Halb-geschnittene burgartige Löcher
  • Anwendungen: Wi-Fimodule
YS mehrschichtiger Herstellungsfähigkeitsüberblick PWBs
Eigenschaft Fähigkeiten
Schicht-Zählung 3-60L
Verfügbare mehrschichtige PWB-Technologie Durch Loch mit Längenverhältnis16:1
begraben und blind über
Kreuzung Hochfrequenzmaterial wie RO4350B und FR4 Mischung etc.
Hochgeschwindigkeitsmaterial wie M7NE und FR4 Mischung etc.
Stärke 0.3mm-8mm
Minimale Linienbreite und Raum 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
BGA-NEIGUNG 0.35mm
Minimale mechanische gebohrte Größe 0.15mm (6mil)
Längenverhältnis für durchgehendes Loch 10:1
Oberflächenende HASL, bleifreies HASL, ENIG, Immersions-Zinn, OSP, Immersions-Silber, Goldfinger, galvanisierendes hartes Gold, selektives OSP, ENEPIG.etc.
Über Fülle-Wahl Über wird überzogen und gefüllt entweder mit leitfähigem oder nicht leitfähigem Epoxy-Kleber dann bedeckte mit einer Kappe und überzog über (VIPPO)
Kupfer gefüllt, Silber gefüllt
Ausrichtung ±4mil
Lötmittel-Maske Weiß, schwarz, Purpur, Matte Black, Matt-green.etc.

 

 

Bloße Brett-normalerweise Lieferfrist YScircuit
layer-/m² S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 
30wds
 

Doppelte mit Seiten versehene HDI mehrschichtige PWB-Leiterplatte für Elektronik 0

Doppelte mit Seiten versehene HDI mehrschichtige PWB-Leiterplatte für Elektronik 1

Doppelte mit Seiten versehene HDI mehrschichtige PWB-Leiterplatte für Elektronik 2

Doppelte mit Seiten versehene HDI mehrschichtige PWB-Leiterplatte für Elektronik 3

Doppelte mit Seiten versehene HDI mehrschichtige PWB-Leiterplatte für Elektronik 4

FQA

 

1. Was ist hartes Gold in PWB?

Das harte Goldoberflächenende, alias stark das elektrolytische Gold, wird aus einer Schicht Gold mit den zusätzlichen Härtemitteln für erhöhte Haltbarkeit verfasst, überzogen über einem Sperrenmantel des Nickels unter Verwendung eines elektrolytischen Prozesses.

 

2. Was ist hartes Vergolden?
Hartes Vergolden ist ein Gold-electrodeposit, das mit einem anderen Element legiert worden ist, um das Korngefüge des Goldes zu ändern, um eine härtere Ablagerung bei einem weiter entwickelten Korngefüge zu erzielen.

Die allgemeinsten Legierungselemente, die im harten Vergolden benutzt werden, sind Kobalt, Nickel oder Eisen.

 

3. Was ist der Unterschied zwischen Enig und hartem Gold?
ENIG-Überzug ist viel weicher als stark Vergolden.

Korngrößen sind ungefähr 60mal mit ENIG-Überzug und Härteläufe zwischen 20 und 100 HK25 größer.

ENIG-Überzug halten gut an nur 35 Gramm Kontaktkraft oder -kleiner, und ENIG-Überzug dauert gewöhnlich für weniger Zyklen als stark überziehend.

 

Eine populäre Tendenz unter Herstellern ist Brett-zubrettlöten.

Diese Technik erlaubt Firmen, die integrierten Module (Dutzende Teile häufig enthalten) auf einem Einplatinen zu produzieren das kann in eine andere Versammlung während der Produktion errichtet werden.

Eine leichte Art, ein PWB zu produzieren, das vorgesehen wird, zu einem anderen PWB angebracht zu werden, ist, burgartige Entlüftungslöcher zu schaffen.

Diese sind alias „burgartige vias“ oder „Zinnen.“