MOQ: | 1 |
Conditions De Paiement: | T/T |
Assemblage de circuits imprimés (PCB) pour éclairage à faible rayonnement thermique Personnalisable pour l'éclairage médical
4 lignes d'assemblage DIPQu'est-ce que l'assemblage de PCB pour l'éclairage ?
L'assemblage de PCB pour l'éclairage est un assemblage électronique spécialisé qui intègre des cartes de circuits imprimés avec des composants d'éclairage (par exemple, LED, drivers) et des systèmes de contrôle. Il sert d'unité fonctionnelle de base dans diverses applications d'éclairage, combinant connectivité électrique, gestion thermique et contrôle intelligent pour permettre des solutions d'éclairage efficaces, durables et riches en fonctionnalités.
4 lignes d'assemblage DIPCaractéristiques des PCBA LED pour l'éclairage médical
Rendu des couleurs élevé sans scintillement : IRC≥95 restaure les vraies couleurs, l'entraînement à courant constant élimine le scintillement et assure la précision du diagnostic/de la chirurgie.
Contrôle précis de la lumière : prend en charge la gradation progressive, le réglage de la température de couleur et le contrôle des spots, s'adaptant aux multiples exigences de la scène.
Forte dissipation thermique : substrat métallique + conception à conductivité thermique efficace pour assurer une puissance élevée et un fonctionnement stable à long terme.
Faibles interférences électromagnétiques : conforme aux normes médicales IEC 60601-1-2 CEM pour éviter les interférences avec les instruments.
4 lignes d'assemblage DIPApplications des PCBA d'éclairage :
4 lignes d'assemblage DIPParamètres techniquesCapacité d'assemblage de PCBArticle
Normal |
|||||
Spécial |
CMS |
Assemblage |
|||
PCB (utilisé pour CMS) L*W) |
et Largeur(0201 (0.6mm*0.3mm) |
, W≥30mm L<50mmMaximum L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
L≤800mm, |
W≤460mm |
T) |
, Le plus épaisÉpaisseur( |
T)Le plus épais0.2mm |
|||
T>2mm |
* |
mm |
T>4.5mm |
||
PCBA de contrôle industriel |
Contour D |
imension |
|||
Taille min0201 (0.6mm*0.3mm) |
01005 (0.3mm*0.2mm)Taille maxualité garantie :* |
125 |
200 |
* |
|
125 |
QFP, SOP, SOJ (multi broches) Espace min des broches |
QFP, SOP, SOJ (multi broches) Espace min des broches |
|||
0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
|||
BGA
|
Espace min des billes |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
||
DIP Assemblage |
PCBSpécification |
Longueur |
et |
||
Largeur( L*W) |
Minimum L≥50mm |
, W≥30mm L<50mmMaximum L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
Épaisseur( |
T) |
Le plus fin0.8mm |
T<0.8mmLe plus épais3.5mm |
|||
T>2mm |
* |
Solution PCBA unique |
Prototype PCBA |
||
PCBA de contrôle industriel |
PCBA de télécommunications |
PCBA médicalPCBA automobile |
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